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技術資料

PCBA加工流程,PCBA生產工藝介紹

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PCBA加(jia)工流程:焊(han)(han)膏印刷、涂(tu)敷粘(zhan)結劑、元件貼(tie)裝(zhuang)、焊(han)(han)前與焊(han)(han)后檢查、再流焊(han)(han)、元件插裝(zhuang)、波(bo)峰焊(han)(han)、清洗、維修(xiu)、電氣測...

PCBA加工常用貼片電阻介紹

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貼片電(dian)(dian)阻(也稱片狀電(dian)(dian)阻)是貼片元器件中應用最(zui)廣的元件之(zhi)一。常用的貼片電(dian)(dian)阻有(you)矩形貼片電(dian)(dian)阻、圓(yuan)柱形貼片電(dian)(dian)阻、跨...

電子產品PCBA加工元器件表面貼裝形式

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3種常(chang)見PCBA加工元器件(jian)表面(mian)貼裝形(xing)式,單面(mian)混(hun)(hun)合(he)(he)組(zu)(zu)裝,雙(shuang)面(mian)表面(mian)組(zu)(zu)裝,雙(shuang)面(mian)混(hun)(hun)合(he)(he)組(zu)(zu)裝。表面(mian)上(shang)看來,雙(shuang)面(mian)混(hun)(hun)合(he)(he)組(zu)(zu)裝由三步(bu)組(zu)(zu)成...

PCBA加工濕敏器件怎樣管理?

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PCBA加(jia)工中(zhong)所(suo)涉及到的(de)電子(zi)元(yuan)(yuan)器(qi)件很多,其中(zhong)部分元(yuan)(yuan)器(qi)件對環節(jie)的(de)敏感度(du)較高(gao),一些(xie)PCBA加(jia)工元(yuan)(yuan)器(qi)件對環節(jie)的(de)濕(shi)度(du)控制要求...

電子加工全自動貼合組裝設計參考

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光學(xue)定(ding)(ding)位(wei)符號(hao) 現代焊膏印刷機(ji)、貼片(pian)機(ji),PCB的定(ding)(ding)位(wei)多數采用光學(xue)定(ding)(ding)位(wei)技術(圖(tu)形識別(bie)),因(yin)此,需(xu)要在PCB上設計光學(xue)定(ding)(ding)...

PCBA加工元件的布局設計需參考內容

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PCBA加工元(yuan)件(jian)的(de)布(bu)局設(she)計(ji)需(xu)參考內(nei)容 元(yuan)件(jian)的(de)布(bu)局設(she)計(ji)包括(kuo)組(zu)裝(zhuang)方(fang)式設(she)計(ji)和(he)元(yuan)件(jian)布(bu)局設(she)計(ji)。 組(zu)裝(zhuang)方(fang)式設(she)計(ji) 所謂(wei)組(zu)裝(zhuang)方(fang)式,...

PCBA加工錫膏(焊膏)成份、分類及選擇

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焊(han)(han)膏(gao)是由合金(jin)焊(han)(han)料粉、糊狀(zhuang)助焊(han)(han)劑均勻混合而成(cheng)的漿料或膏(gao)狀(zhuang)體,因為絕大多數(shu)焊(han)(han)膏(gao)的主(zhu)要金(jin)屬成(cheng)份是錫,所(suo)以焊(han)(han)膏(gao)也叫(jiao)...

PCBA加工成品有白斑的原因及解決辦法

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PCBA白斑主要有松(song)(song)香(xiang)(xiang)樹脂殘留物(wu)、氧化松(song)(song)香(xiang)(xiang)、聚(ju)合(he)松(song)(song)香(xiang)(xiang)、水解松(song)(song)香(xiang)(xiang)、有機(ji)酸焊劑殘留物(wu)、免清洗(xi)(xi)助(zhu)焊劑造成的、水清洗(xi)(xi)工...

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