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技術資料

哪些電子產品開發應特別注意電磁干擾問題

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哪些電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)開發(fa)應特別注意電(dian)(dian)磁(ci)干擾(rao)問題 部分電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)對電(dian)(dian)磁(ci)干擾(rao)須有嚴格控制要(yao)求,因此(ci)在(zai)設(she)計(ji)開發(fa)這類電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)...

壓敏電阻對PCB設計的要求

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電路設計 使用溫(wen)度(du)(du)/保存溫(wen)度(du)(du) 使貼電路的工作的使用溫(wen)度(du)(du)保持在產(chan)品規格(ge)說明書上注明的使用溫(wen)度(du)(du)范圍內。 貼裝后,在...

電源PCBA加工常用電子元器件有哪些?

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電(dian)(dian)源(yuan)PCBA加工中常涉及到的電(dian)(dian)子元器件大致(zhi)上有以下(xia)類型:交(jiao)流電(dian)(dian)輸入插(cha)座(zuo)、跨接線路濾波電(dian)(dian)容(rong)、線路旁通電(dian)(dian)容(rong)、交(jiao)連電(dian)(dian)...

PCB基板材料常用有哪些?PCB板材分類介紹

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?PCB基(ji)(ji)材(cai)由樹(shu)脂、增(zeng)強(qiang)材(cai)料(liao)(liao)、導電材(cai)料(liao)(liao)組成,樹(shu)脂較常見(jian)的有環氧樹(shu)脂、酚醛樹(shu)脂等(deng),增(zeng)強(qiang)材(cai)料(liao)(liao)包括紙基(ji)(ji)、玻璃布(bu)等(deng),最(zui)...

DDR3/4時序仿真分析

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仿真(zhen)要(yao)求和(he)仿真(zhen)列表 序號 關鍵(jian)信(xin)號種類 關鍵(jian)型(xing)號類型(xing) DDR3 Clock與ADDR/CMD/CTRL信(xin)號之間的時(shi)序關系 Clock信(xin)號頻(pin)率為667MHz,...

PI電源完整性仿真仿真分析

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1 仿(fang)真內容(rong) 序號(hao) 電源信號(hao)名稱 仿(fang)真內容(rong) 1 3.3V 1.IR Drop分(fen)析(xi) 2.諧振模式分(fen)析(xi) 3.阻抗分(fen)析(xi) 2模型資料/文(wen)件 文(wen)件/器件 模...

印制電路板OSP工藝介紹

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OSP是一種耐熱可(ke)焊的有機涂層。OSP工藝(yi)過程(cheng)是表面(mian)清洗(xi)、浸涂防氧化劑(ji)、干(gan)燥,工藝(yi)簡(jian)單,控制方便,表面(mian)涂層均勻平整...

PCBA三防漆涂覆工藝介紹

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PCBA三(san)防(fang)漆(qi)又稱PCBA保護油、PCBA防(fang)水膠、PCBA絕(jue)緣漆(qi),因為(wei)對PCBA具有防(fang)水、防(fang)潮、防(fang)塵(chen)三(san)種作用,故稱PCBA三(san)防(fang)漆(qi)。 PCBA三(san)防(fang)...

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