基材(cai)： 銅 加工工藝： 電解(jie)箔 絕(jue)緣材(cai)料： 有機(ji)樹(shu)脂 阻(zu)燃特性： VO板(ban) 層(ceng)數(shu)： 2-22 營銷(xiao)方式： 廠家直銷(xiao) 產品性質： 軍工 絕(jue)緣層(ceng)厚度： 常規 增強材(cai)料： 玻纖布基 絕(jue)緣樹(shu)脂： 酚醛(quan)樹(shu)脂

高速通(tong)信板卡： 接口；光(guang)元件數量多，焊點達11000多個(ge)模塊(kuai)口、千兆以太網、DDR2x10、PCI-E、等通(tong)信接口。 類型；模塊(kuai)電源2，BUCK電源8，VCC NET CLASS 42，最大(da)單線(xian)負載15A。 難度；8層板、走

六(liu)層(ceng)大功率電源(yuan)板(ban)，設計(ji)特點： 嚴格遵行銅走線安全(quan)規則 計(ji)算元件安全(quan)間(jian)距，板(ban)材(cai)銅厚 符合(he)元件電氣(qi)特性，并具有抗(kang)干擾性 設定好各層(ceng)介質厚度, 合(he)理布局，便其工作(zuo)壽命增長(chang)。

手機板PCB設計(ji) 板厚1.0MM 高精密度十層板 三階盲(mang)(mang)埋孔(kong)板 最小(xiao)激光盲(mang)(mang)孔(kong)5MIL 過(guo)孔(kong)各類達(da)6種 焊盤共(gong)3965個 過(guo)孔(kong)達(da)7098個 最小(xiao)線寬3MIL 最小(xiao)間距3MIL

六層BGA模(mo)塊板(ban): 板(ban)厚(hou)1.0MM 高精(jing)密(mi)度(du)六層板(ban),布局(ju)嚴密(mi)緊湊(cou) 有(you)數據差分線,信號(hao)線等(deng)(deng)距(ju)等(deng)(deng)長要(yao)求 有(you)阻抗要(yao)求，尺寸(cun)較小加大(da)了走(zou)線難度(du) 最小過(guo)孔0.2MM 最小線寬/間距(ju)3.5MIL

電(dian)機控制主(zhu)板PCB設計： 電(dian)源(yuan)類型(xing)；8路10A電(dian)流，4路24A電(dian)流，VCC NET CLASS 27，最大(da)單線負載(zai)24A。 設計難(nan)(nan)度(du)；10層(ceng)板，大(da)功率模擬、數字混(hun)合，雙面布(bu)局(ju)，走線密(mi)度(du)高，電(dian)源(yuan)平面分配難(nan)(nan)度(du)加(jia)大(da)

工(gong)控產品PCB設(she)計(ji)(ji)： 主要芯片；FBGA x2(1760PINS)，DDR2 X 64，SDRAM X 2，FLASH X 2，光口X6，RJ45。 電源類型；BUCK電源8路，VCC NET CLASS 47，最(zui)大單線負載30A。 設(she)計(ji)(ji)難(nan)度；20層板(ban)，雙面布(bu)局，7個信號

智能安防產品(pin)PCB設(she)(she)計： 接(jie)口(kou)類型；SMA，AUDIO，USB，SIM，GSM，GPS，SD/TF，Rs485。 電(dian)源類型；BUCK電(dian)源4路，VCC NET CLASS 9，最大單線負載3A。 設(she)(she)計難度；4層板、雙(shuang)面布局、TOP BOTTOM層走(zou)線，走(zou)線

模擬射頻(pin)+高速(su)數字板： 接口類型；光模塊口、千兆以太網x2、USB3.0x2、DDR3-SODIMM、PCI-E、11路(lu)SATA接口、SMAx11。 電(dian)源(yuan)類型；模塊電(dian)源(yuan)6，VCC NET CLASS 27，最(zui)大單線負載50A。 設計難度；16層板，

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