高精密度十層板手機板PCB設計
日期:2019-06-26 / 人氣: / 來源:189hi.cn
手機(ji)板PCB設計(ji)
板厚1.0MM
高精密(mi)度十層板
三階盲埋孔板
最小(xiao)激光盲孔5MIL
過孔(kong)各類(lei)達6種
焊(han)盤共3965個
過(guo)孔達7098個
最小線寬3MIL
最小間距3MIL
PCB設計能力
最高信(xin)號設計速率:10GbpsCML差(cha)分信(xin)號
最高設計層數:40
最(zui)小設計線(xian)寬線(xian)距(ju):2.4mil
最小BGA設計腳距:0.4mm
最小(xiao)機械孔(kong)直徑:6mil
最小激光(guang)鉆孔直徑(jing):4mil
最大PIN數:63000
最大(da)元件數目:3600
設計PCB最多(duo)BGA數量:48
格亞信(xin)電(dian)子(zi)專注(zhu)于PCB設計及(ji)電(dian)子(zi)制造(zao)服務,致力(li)于以PCB設計及(ji)其(qi)增值(zhi)服務(SI\EMC\PI\Thermal\DFM分析(xi)等(deng)(deng))為主要核心競(jing)爭力(li),PCB設計領域(yu)包括(kuo)網絡通信(xin)、工控、智(zhi)能(neng)硬(ying)件(jian)、能(neng)源、醫(yi)療(liao)、精密儀器、航空航天(tian)、汽車電(dian)子(zi)、等(deng)(deng),最高設計層數達40層,14Gbps差分信(xin)號達100cm。
方(fang)(fang)案公司格亞信(xin)電子提供工(gong)(gong)業生產(chan)設備控(kong)制(zhi)設備電子開(kai)發(fa)、汽車MCU電子控(kong)制(zhi)系統(tong)方(fang)(fang)案設計、伺(si)服(fu)控(kong)制(zhi)板PCBA加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)、數控(kong)機(ji)床主板PCBA加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong),智(zhi)能家居電子研發(fa)、3D打印機(ji)控(kong)制(zhi)板PCBA加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)等(deng)領域(yu)。業務流程包括(kuo)電子方(fang)(fang)案開(kai)發(fa)設計、PCB生產(chan)、元器(qi)件采(cai)購、SMT貼片加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)、樣機(ji)制(zhi)作調(diao)試、PCBA中小批量加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)生產(chan)、后期質(zhi)保維(wei)護一站式PCBA加(jia)(jia)(jia)工(gong)(gong)服(fu)務。
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作者:電子產品設計
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