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工控產品主板PCB設計

日(ri)期:2019-06-26 / 人氣: / 來源:189hi.cn

工(gong)控(kong)產(chan)品PCB設計:

主要芯(xin)片(pian);FBGA x2(1760PINS),DDR2 X 64,SDRAM X 2,FLASH X 2,光口(kou)X6,RJ45。

電源類(lei)型;BUCK電源8路,VCC NET CLASS 47,最大單線(xian)負載30A。

設計難(nan)度(du);20層板,雙面(mian)布(bu)局,7個信號內層,走線密(mi)度(du)高(gao),整板高(gao)速(su)信號密(mi)集,電源平面(mian)分配難(nan)度(du)加大,管(guan)腳數19125 PINS。

設(she)計周(zhou)期:18個工作日。

服務類(lei)型(xing);PCB設計(ji),PCB打樣(yang)。

客戶(hu)反(fan)饋;客戶(hu)對設計進度和服務都很(hen)滿意。

工控產品主板PCB設計

PCB設計能力

最(zui)高信號設計(ji)速率:10GbpsCML差分信號

最高設計層數:40

最小設計線寬(kuan)線距:2.4mil

最小(xiao)BGA設(she)計腳距(ju):0.4mm

最小(xiao)機械孔直(zhi)徑:6mil

最小激光鉆(zhan)孔直(zhi)徑:4mil

最大PIN數(shu):63000

最大(da)元件數(shu)目:3600

設計PCB最(zui)多(duo)BGA數量(liang):48

格亞信電(dian)(dian)子專注(zhu)于(yu)PCB設(she)計及電(dian)(dian)子制造(zao)服務,致力于(yu)以PCB設(she)計及其(qi)增值(zhi)服務(SI\EMC\PI\Thermal\DFM分(fen)析等)為(wei)主要核心競爭力,PCB設(she)計領域(yu)包括網絡通信、工(gong)控、智能(neng)硬件、能(neng)源、醫(yi)療、精密(mi)儀器、航(hang)空航(hang)天、汽車電(dian)(dian)子、等,最高設(she)計層(ceng)數達40層(ceng),14Gbps差分(fen)信號達100cm。

方案公司格亞(ya)信(xin)電子(zi)(zi)提供工(gong)業生(sheng)產設備控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)設備電子(zi)(zi)開(kai)發(fa)(fa)、汽車MCU電子(zi)(zi)控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)系統方案設計(ji)、伺服(fu)控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)板PCBA加(jia)工(gong)、數控(kong)(kong)機(ji)(ji)(ji)床主板PCBA加(jia)工(gong),智能家居電子(zi)(zi)研發(fa)(fa)、3D打印機(ji)(ji)(ji)控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)板PCBA加(jia)工(gong)等領域。業務流(liu)程包括電子(zi)(zi)方案開(kai)發(fa)(fa)設計(ji)、PCB生(sheng)產、元器(qi)件采(cai)購、SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)、樣機(ji)(ji)(ji)制(zhi)(zhi)作調(diao)試、PCBA中小批量加(jia)工(gong)生(sheng)產、后期質保維護(hu)一站(zhan)式PCBA加(jia)工(gong)服(fu)務。

http://189hi.cn/

作者:電子產品設計


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