電機控制(zhi)主板(ban)PCB設計(ji)：

電(dian)源類型；8路10A電(dian)流(liu)，4路24A電(dian)流(liu)，VCC NET CLASS 27，最(zui)大單(dan)線負載24A。

設(she)計難度；10層板，大功率模擬、數字混合，雙面(mian)布局，走線密度高，電源平面(mian)分(fen)配難度加大，管(guan)腳數5125 PINS。

設計周期：7個工作(zuo)日。

服務(wu)類型；PCB設計，PCB打樣(yang)。

客戶反(fan)饋(kui)；一板(ban)調試成功，進入二期優化設計。

PCB設計能力

最高(gao)信(xin)號(hao)設計速率：10GbpsCML差分信(xin)號(hao)

最高設計層數：40

最小設計線(xian)寬線(xian)距：2.4mil

最小BGA設計腳距：0.4mm

最小機械孔直徑(jing)：6mil

最(zui)小激光(guang)鉆(zhan)孔直(zhi)徑：4mil

最大PIN數：63000

最大元件數目：3600

設計PCB最多BGA數量：48

格亞(ya)信電子專注于PCB設計及(ji)(ji)電子制造服(fu)(fu)務(wu)，致力于以PCB設計及(ji)(ji)其增(zeng)值服(fu)(fu)務(wu)（SI\EMC\PI\Thermal\DFM分析(xi)等(deng)）為主要(yao)核心(xin)競(jing)爭力，PCB設計領域包括網絡通信、工控、智能硬件、能源、醫療、精密儀器、航空航天、汽車電子、等(deng)，最(zui)高設計層數達40層，14Gbps差分信號(hao)達100cm。

方案公司格亞信電(dian)(dian)子提(ti)供工(gong)(gong)業生(sheng)產設備控制(zhi)設備電(dian)(dian)子開發、汽車MCU電(dian)(dian)子控制(zhi)系統方案設計、伺服控制(zhi)板(ban)PCBA加工(gong)(gong)、數控機(ji)床主板(ban)PCBA加工(gong)(gong)，智能家居電(dian)(dian)子研發、3D打印(yin)機(ji)控制(zhi)板(ban)PCBA加工(gong)(gong)等領域。業務流(liu)程包括電(dian)(dian)子方案開發設計、PCB生(sheng)產、元器件采購(gou)、SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)(gong)、樣(yang)機(ji)制(zhi)作調(diao)試(shi)、PCBA中小(xiao)批量加工(gong)(gong)生(sheng)產、后期質保維護(hu)一(yi)站式PCBA加工(gong)(gong)服務。

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作者：電子產品設計