PCB基板材料常用有哪些?PCB板材分類介紹
日期(qi):2019-05-26 / 人氣: / 來源:189hi.cn
PCB基材有哪些
?PCB基(ji)材由樹脂(zhi)、增強(qiang)材料(liao)、導電(dian)(dian)材料(liao)組成,樹脂(zhi)較常見的(de)(de)有(you)環氧樹脂(zhi)、酚醛樹脂(zhi)等(deng),增強(qiang)材料(liao)包括(kuo)紙基(ji)、玻璃(li)布等(deng),最常用(yong)的(de)(de)導電(dian)(dian)材料(liao)便(bian)是銅(tong)箔,銅(tong)箔分為電(dian)(dian)解銅(tong)箔和(he)壓延銅(tong)箔。
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按增強材料不同(最常用的分類方法)
- 紙基板(FR-1,FR-2,FR-3)
- 環氧玻纖布基板(FR-4,FR-5)
- 復合基板(CEM-1,CEM-3(Composite Epoxy Material Grade-3))
- HDI(High Density Interconnet高密互連)板材(RCC)
- 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等)
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按樹脂不同
- 酚醛樹脂板
- 環氧樹脂板
- 聚酯樹脂板
- BT樹脂板
- PI樹脂板
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按阻燃性能
- 阻燃型(UL94-V0,UL94V1)
- 非阻燃型(UL94-HB級)??
其中市場上使用最多(duo)的(de)是FR-4材料的(de),所以以下(xia)我們(men)將(jiang)單(dan)獨了解(jie)一下(xia)FR-4板材。?
FR-4(Flame Resistance Grade 4)是(shi)(shi)一(yi)(yi)(yi)種耐燃材(cai)(cai)料(liao)(liao)等級(ji)的(de)(de)代號,所(suo)代表的(de)(de)意思是(shi)(shi)樹(shu)脂材(cai)(cai)料(liao)(liao)經過燃燒狀態必須(xu)能夠自行熄滅的(de)(de)一(yi)(yi)(yi)種材(cai)(cai)料(liao)(liao)規格(ge),它不是(shi)(shi)一(yi)(yi)(yi)種材(cai)(cai)料(liao)(liao)名(ming)稱,而是(shi)(shi)一(yi)(yi)(yi)種材(cai)(cai)料(liao)(liao)等級(ji)。 FR4板材(cai)(cai)中有個重(zhong)要(yao)參數叫Tg, 即玻璃(li)態轉化溫度Glass TransitionTemperature(Tg)。一(yi)(yi)(yi)般最(zui)常(chang)用的(de)(de)Normal材(cai)(cai)料(liao)(liao)的(de)(de)Tg有140℃、150℃、180℃,其(qi)中Tg150為(wei)middle Tg材(cai)(cai)料(liao)(liao),Tg180為(wei)High Tg材(cai)(cai)料(liao)(liao)。
PCB常(chang)見基(ji)板材(cai)料(liao)可分為兩大類:剛性基(ji)板材(cai)料(liao)和柔(rou)性基(ji)板材(cai)料(liao)。
一般(ban)剛性(xing)基板材(cai)料(liao)的重要品(pin)種是(shi)覆(fu)銅(tong)板。它是(shi)用(yong)(yong)增(zeng)強(qiang)材(cai)料(liao),浸(jin)以樹脂黏合(he)劑,通過烘干、裁剪(jian)、疊合(he)成(cheng)(cheng)坯料(liao),然(ran)后(hou)覆(fu)上銅(tong)箔,用(yong)(yong)鋼板作為模具,在熱壓(ya)(ya)機中經高(gao)溫高(gao)壓(ya)(ya)成(cheng)(cheng)形(xing)加工而制(zhi)成(cheng)(cheng)的。一般(ban)的多層板用(yong)(yong)的半固化片,則是(shi)覆(fu)銅(tong)板在制(zhi)作過程(cheng)中的半成(cheng)(cheng)品(pin)(多為玻璃布浸(jin)以樹脂,經干燥(zao)加工而成(cheng)(cheng))。
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紙基CCL
- 酚醛樹脂(XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等)
- 環氧樹脂(FE-3)
- 聚酯樹脂
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玻璃纖維布基CCL
- 環氧樹脂(FR-4、FR-5)
- 雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)
- 聚酰亞胺樹脂(PI)
- 二亞苯基醚樹脂(PPO)
- 馬來酸酐亞胺-苯乙烯樹脂(MS)
- 聚氰酸酯樹脂
- 聚烯烴樹脂
按CCL的(de)(de)(de)阻(zu)(zu)燃(ran)性(xing)(xing)能分(fen)(fen)類(lei),可(ke)分(fen)(fen)為阻(zu)(zu)燃(ran)型(xing)(xing)(xing)(UL94-V0、UL94-V1級)和(he)非阻(zu)(zu)燃(ran)型(xing)(xing)(xing)(UL94-HB級)兩(liang)(liang)類(lei)。近一(yi)兩(liang)(liang)年,隨(sui)著對環保(bao)問題更(geng)(geng)加重視,在阻(zu)(zu)燃(ran)型(xing)(xing)(xing)CCL中(zhong)又分(fen)(fen)出一(yi)種新型(xing)(xing)(xing)不含溴類(lei)物(wu)的(de)(de)(de)CCL品(pin)(pin)種,可(ke)稱為“綠色型(xing)(xing)(xing)阻(zu)(zu)燃(ran)CCL”。隨(sui)著電(dian)子產品(pin)(pin)技(ji)術的(de)(de)(de)高速(su)發展,對CCL有更(geng)(geng)高的(de)(de)(de)性(xing)(xing)能要(yao)求(qiu)。因此,從CCL的(de)(de)(de)性(xing)(xing)能分(fen)(fen)類(lei),又分(fen)(fen)為一(yi)般性(xing)(xing)能CCL、低介電(dian)常數(ε)CCL(又稱高頻電(dian)路用CCL)、高耐熱性(xing)(xing)的(de)(de)(de)CCL(一(yi)般板的(de)(de)(de)Tg在150℃以上)、低熱膨脹系數的(de)(de)(de)CCL(一(yi)般用于(yu)封裝基(ji)板上)等類(lei)型(xing)(xing)(xing)。
PCB基板材料 | 剛性覆銅箔板 | 紙基板 | 酚醛樹脂覆銅箔板(FR-1、FR-2、XXXPC、XPC) | |
環氧樹脂覆銅箔板(FR-3) | ||||
聚酯樹脂覆銅箔板 | ||||
玻璃布基板 | 環氧樹脂覆銅箔板(FR-4、G10) | |||
耐熱環氧樹脂覆銅箔板(FR-5、G11) | ||||
聚酰亞胺樹脂覆銅箔板(GPY) | ||||
聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板 | ||||
半固化片(FR-4、FR-5、GPY) | ||||
復合材料基板 | 環氧樹脂類 | 紙(芯)玻璃布(面)環氧樹脂覆銅箔板(CEM-1) | ||
玻璃氈(芯)玻璃布(面)環氧樹脂覆銅箔板(CEM-3) | ||||
聚酯樹脂類 | 聚酯樹脂覆銅板(CRM-7、CRM-8) | |||
玻璃氈(芯)玻璃布(面) | ||||
特殊基板 | 金屬類基板 | 金屬基型 | ||
金屬芯型 | ||||
包覆金屬型 | ||||
陶瓷類基板 | 氧化鋁基板 | |||
氮化鋁基板 | ||||
碳化硅基板 | ||||
低溫燒制基板 | ||||
耐熱熱塑性基板 | 聚砜類基板 | |||
聚酰亞胺樹脂板 | ||||
聚醚酮樹脂板 | ||||
積層多層板基板 | 感光性樹脂(液態、干膜) | |||
熱固性樹脂(液態、干膜) | ||||
涂樹脂銅箔(RCC) | ||||
其他半固化基材 | ||||
柔性覆銅箔板 | 聚酯樹脂覆銅箔板 | |||
聚酰亞胺覆銅箔板 | ||||
柔性-剛柔性覆銅箔板 |
【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深(shen)圳電子方案公(gong)司,主要設計電子產(chan)品包括工控、汽車、電源、通信、安(an)防、醫療(liao)電子產(chan)品開發。
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作者:電子方案開發
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