點膠工藝中常見的缺陷與解決方法

 

一、拉絲/拖尾

拉絲/拖尾(wei)是(shi)點膠中常(chang)見(jian)的缺陷，產(chan)生的原(yuan)因常(chang)見(jian)有膠嘴(zui)內(nei)徑太(tai)小、點膠壓力太(tai)高、膠嘴(zui)離PCB的間距太(tai)大(da)、貼片膠過期或(huo)品質不好、貼片膠粘(zhan)度太(tai)好、從冰箱中取出后未能恢復(fu)到室溫、點膠量太(tai)大(da)等。

解決辦法：

改(gai)換內(nei)徑較大的膠嘴(zui)；降低(di)點膠壓力；調節(jie)“止(zhi)動(dong)”高度；換膠，選擇合(he)適粘度的膠種；貼片膠從冰箱中取出(chu)后應恢復到室溫（約4h）再投入生(sheng)產；調整點膠量。

二、膠嘴堵塞

故障(zhang)現(xian)象是膠(jiao)嘴出(chu)膠(jiao)量(liang)偏(pian)少或沒有膠(jiao)點(dian)出(chu)來(lai)。產(chan)生原因一般是針孔內未完全(quan)清洗(xi)干(gan)凈；貼片膠(jiao)中(zhong)混(hun)入雜質(zhi)，有堵孔現(xian)象；不相(xiang)溶的膠(jiao)水相(xiang)混(hun)合(he)。

解決方法：

換清潔的針頭；換質(zhi)量好的貼(tie)(tie)片膠；貼(tie)(tie)片膠牌(pai)號不應(ying)搞(gao)錯。

三、空打

現象是只有點膠(jiao)動作(zuo)，卻無(wu)出膠(jiao)量。產生(sheng)原(yuan)因是貼片膠(jiao)混入(ru)氣泡；膠(jiao)嘴堵塞。

解決方法：

注(zhu)射(she)筒中的(de)膠(jiao)應進行脫氣(qi)泡(pao)處(chu)理（特別是(shi)自己(ji)裝的(de)膠(jiao)）；更換(huan)膠(jiao)嘴。

四、元器件移位

現(xian)象是(shi)貼(tie)片膠(jiao)固化(hua)后元(yuan)(yuan)器件移位(wei)，嚴重時(shi)(shi)元(yuan)(yuan)器件引腳不(bu)在焊盤(pan)上。產生原(yuan)因是(shi)貼(tie)片膠(jiao)出(chu)膠(jiao)量(liang)不(bu)均勻，例如片式元(yuan)(yuan)件兩(liang)點膠(jiao)水中一(yi)個(ge)多一(yi)個(ge)少(shao)；貼(tie)片時(shi)(shi)元(yuan)(yuan)件移位(wei)或貼(tie)片膠(jiao)初粘力低；點膠(jiao)后PCB放置時(shi)(shi)間太長膠(jiao)水半(ban)固化(hua)。

解決方法：

檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均(jun)勻現象；調(diao)整貼片機工作(zuo)狀(zhuang)態；換膠水；點膠后PCB放置時間不應(ying)太長(chang)（短于(yu)4h）

五、波峰焊后會掉片

現象是(shi)固(gu)化(hua)(hua)后元(yuan)器件(jian)粘(zhan)結強度不(bu)(bu)夠，低于規定值，有(you)時用手觸(chu)摸(mo)會出現掉片。產生原因是(shi)因為固(gu)化(hua)(hua)工(gong)藝(yi)參數不(bu)(bu)到位，特別是(shi)溫度不(bu)(bu)夠，元(yuan)件(jian)尺寸(cun)過大，吸(xi)熱量大；光固(gu)化(hua)(hua)燈老化(hua)(hua)；膠(jiao)水(shui)量不(bu)(bu)夠；元(yuan)件(jian)/PCB有(you)污染。

解決辦法：

調整固(gu)化(hua)曲線，特別是(shi)提高固(gu)化(hua)溫度，通常熱固(gu)化(hua)膠的(de)峰值固(gu)化(hua)溫度為150℃左右，達不到(dao)峰值溫度易引起掉(diao)片。對光固(gu)膠來說，應觀察光固(gu)化(hua)燈(deng)(deng)是(shi)否老化(hua)，燈(deng)(deng)管是(shi)否有(you)(you)發黑現象；膠水的(de)數(shu)量和元件/PCB是(shi)否有(you)(you)污染都是(shi)應該考慮的(de)問題。

六、固化后元件引腳上浮/移位

這種故障的現象(xiang)是固化后元件(jian)引腳(jiao)浮起來或移位，波峰焊(han)后錫料會進(jin)入焊(han)盤下，嚴重(zhong)時會出現短路、開(kai)路。產(chan)生原(yuan)因主要是貼(tie)(tie)片膠(jiao)不均勻、貼(tie)(tie)片膠(jiao)量(liang)過(guo)多或貼(tie)(tie)片時元件(jian)偏移。

解決辦法：

調整點膠(jiao)工藝參數(shu)(shu)；控制點膠(jiao)量；調整貼片工藝參數(shu)(shu)。

焊錫膏印刷與貼片質量分析

焊錫膏印刷質量分析

由焊錫膏(gao)印刷不良導致的(de)品質問(wen)題常見有以下幾(ji)種：

1. 焊錫膏不足（局部缺少甚至整體缺少）將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。
2. 焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。
3. 焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。
4. 焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。

導致焊錫膏不足的主要因素

1. 印刷機工作時，沒有及時補充添加焊錫膏。
2. 焊錫膏品質異常，其中混有硬塊等異物。
3. 以前未用完的焊錫膏已經過期，被二次使用。
4. 電路板質量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑（綠油）。
5. 電路板在印刷機內的固定夾持松動。
6. 焊錫膏漏印網板薄厚不均勻。
7. 焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物（如PCB包裝物、網板擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物等）。
8. 焊錫膏刮刀損壞、網板損壞。
9. 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適。
10. 焊錫膏印刷完成后，因為人為因素不慎被碰掉。

導致焊錫膏粘連的主要因素

1. 電路板的設計缺陷，焊盤間距過小。
2. 網板問題，鏤孔位置不正。
3. 網板未擦拭潔凈。
4. 網板問題使焊錫膏脫落不良。
5. 焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。
6. 電路板在印刷機內的固定夾持松動。
7. 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適。
8. 焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。

導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素

1. 電路板上的定位基準點不清晰。
2. 電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正。
3. 電路板在印刷機內的固定夾持松動。定位頂針不到位。
4. 印刷機的光學定位系統故障。
5. 焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合。

導致印刷焊錫膏拉尖的主要因素

1. 焊錫膏粘度等性能參數有問題。
2. 電路板與漏印網板分離時的脫模參數設定有問題，
3. 漏印網板鏤孔的孔壁有毛刺。

貼片質量分析

SMT貼片常(chang)見的品(pin)質問題有漏件、側件、翻件、偏位(wei)、損件等。

導致貼片漏件的主要因素

1. 元器件供料架（feeder）送料不到位。
2. 元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。
3. 設備的真空氣路故障，發生堵塞。
4. 電路板進貨不良，產生變形。
5. 電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。
6. 元器件質量問題，同一品種的厚度不一致。
7. 貼片機調用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數的選擇有誤。
8. 人為因素不慎碰掉。

導致SMC電阻器貼片時翻件、側件的主要因素

1. 元器件供料架（feeder）送料異常。
2. 貼裝頭的吸嘴高度不對。
3. 貼裝頭抓料的高度不對。
4. 元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動翻轉。
5. 散料放入編帶時的方向弄反。

導致元器件貼片偏位的主要因素

1. 貼片機編程時，元器件的X-Y軸坐標不正確。
2. 貼片吸嘴原因，使吸料不穩。

導致元器件貼片時損壞的主要因素

1. 定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時被擠壓。
2. 貼片機編程時，元器件的Z軸坐標不正確。
3. 貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

影響再流焊品質的因素

焊錫膏的影響因素

再(zai)(zai)流(liu)(liu)焊(han)的(de)(de)品質(zhi)受諸多因(yin)素(su)的(de)(de)影響，最(zui)重(zhong)要的(de)(de)因(yin)素(su)是再(zai)(zai)流(liu)(liu)焊(han)爐(lu)的(de)(de)溫(wen)度(du)曲線及焊(han)錫膏的(de)(de)成分參(can)數(shu)。現(xian)在(zai)常(chang)用的(de)(de)高(gao)性能再(zai)(zai)流(liu)(liu)焊(han)爐(lu)，已(yi)能比較方便地精確控(kong)制、調整溫(wen)度(du)曲線。相比之下，在(zai)高(gao)密度(du)與小型化的(de)(de)趨勢中，焊(han)錫膏的(de)(de)印刷(shua)就成了再(zai)(zai)流(liu)(liu)焊(han)質(zhi)量的(de)(de)關鍵。

焊錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)合金粉末的(de)顆粒形狀(zhuang)與窄間距器件的(de)焊接(jie)質(zhi)量(liang)有(you)關，焊錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)的(de)粘度與成分也必須選用(yong)(yong)適當。另外(wai)，焊錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)一般冷藏儲存，取用(yong)(yong)時待恢復到室溫后，才能開蓋(gai)，要(yao)(yao)特(te)別(bie)注意避免因溫差使(shi)焊錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)混(hun)入水汽，需要(yao)(yao)時用(yong)(yong)攪拌機(ji)攪勻焊錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)。

焊接設備的影響

有(you)時，再(zai)流(liu)焊設備的傳(chuan)送帶(dai)震動過大也(ye)是(shi)影響焊接質量(liang)的因(yin)素之一。

再流焊工藝的影響

在排除了焊(han)(han)錫膏印刷工藝與貼片(pian)工藝的(de)品質異常之(zhi)后，再(zai)流焊(han)(han)工藝本身也會導(dao)致以(yi)下品質異常：

1. 冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時間不足。
2. 錫珠預熱區溫度爬升速度過快（一般要求，溫度上升的斜率小于3度每秒）。
3. 連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產生連錫。
4. 裂紋一般是降溫區溫度下降過快（一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒）。

SMT焊接質量缺陷

再流焊質量缺陷及解決辦法

一、立碑現象

再流(liu)焊中(zhong)，片式元器(qi)件常(chang)出現(xian)立起的(de)現(xian)象。

產生原因：

立(li)碑(bei)(bei)現(xian)象發(fa)生(sheng)的根本原因是(shi)元件兩邊的潤濕力(li)不平(ping)衡，因而(er)元件兩端(duan)的力(li)矩也不平(ping)衡，從而(er)導(dao)致立(li)碑(bei)(bei)現(xian)象的發(fa)生(sheng)。

下列情(qing)況均會導致(zhi)再流焊時元(yuan)件兩邊的濕潤力(li)不平衡：

1. 焊盤設計與布局不合理。如果焊盤設計與布局有以下缺陷，將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡。
2. 元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻；
3. PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻；
4. 大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻。

解決辦法：

焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)與焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)印刷(shua)存在(zai)問題。焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)的活性不(bu)高(gao)或(huo)元件的可焊(han)(han)性差，焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)熔化后(hou)，表面張力不(bu)一(yi)樣，將(jiang)引(yin)起焊(han)(han)盤(pan)濕(shi)潤(run)(run)力不(bu)平(ping)衡(heng)。兩焊(han)(han)盤(pan)的焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)印刷(shua)量不(bu)均勻(yun)，多(duo)的一(yi)邊會因焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)吸熱量增(zeng)多(duo)，融化時間滯后(hou)，以致(zhi)濕(shi)潤(run)(run)力不(bu)平(ping)衡(heng)。

貼(tie)片(pian)移位(wei)Z軸方向受(shou)力不(bu)均勻，會導(dao)致(zhi)(zhi)元(yuan)件(jian)浸(jin)入到焊錫(xi)膏中的深度不(bu)均勻，熔化時(shi)(shi)會因(yin)時(shi)(shi)間(jian)差而導(dao)致(zhi)(zhi)兩邊的濕潤(run)力不(bu)平(ping)衡。如(ru)果元(yuan)件(jian)貼(tie)片(pian)移位(wei)會直接導(dao)致(zhi)(zhi)立碑。

爐溫曲線(xian)(xian)不(bu)正確(que)如果再流焊爐爐體過短和溫區太少就會造(zao)成對(dui)PCB加熱的工作曲線(xian)(xian)不(bu)正確(que)，以致(zhi)板面上濕差過大，從而造(zao)成濕潤力不(bu)平衡。

氮(dan)(dan)氣再流(liu)焊(han)中的(de)氧濃度(du)采取氮(dan)(dan)氣保護再流(liu)焊(han)會(hui)增加焊(han)料的(de)濕潤力，但越(yue)來越(yue)多(duo)的(de)例證說明(ming)，在氧氣含量過低的(de)情況下發生立碑(bei)的(de)現(xian)象(xiang)反而增多(duo)；通常認為氧含量控制在（100～500）×10的(de)負6次方左右最為適宜。

1. 改變焊盤設計與布局。
2. 選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數，特別是模板的窗口尺寸。
3. 調節貼片機工藝參數。
4. 根據每種不同產品調節好適當的溫度曲線。

二、錫珠

錫珠(zhu)是再流(liu)焊(han)中(zhong)常見的缺(que)陷之一(yi)(yi)(yi)，它不僅影響外觀(guan)而且會引起橋(qiao)接。錫珠(zhu)可分(fen)為(wei)兩類(lei)，一(yi)(yi)(yi)類(lei)出(chu)現在(zai)片式(shi)元(yuan)器件一(yi)(yi)(yi)側，常為(wei)一(yi)(yi)(yi)個獨立的大球狀；另一(yi)(yi)(yi)類(lei)出(chu)現在(zai)IC引腳四(si)周，呈(cheng)分(fen)散的小珠(zhu)狀。

產生原因：

溫度曲線不正確

再(zai)(zai)流(liu)(liu)焊(han)曲線(xian)可以(yi)分為(wei)4個區段，分別是(shi)預熱、保溫、再(zai)(zai)流(liu)(liu)和冷卻。預熱、保溫的目的是(shi)為(wei)了使PCB表(biao)面溫度在60～90s內(nei)升到150℃，并保溫約90s，這不(bu)僅可以(yi)降低(di)PCB及元件的熱沖擊，更主(zhu)要是(shi)確保焊(han)錫膏(gao)的溶劑能部分揮發，避免再(zai)(zai)流(liu)(liu)焊(han)時因溶劑太多引起飛濺，造成(cheng)焊(han)錫膏(gao)沖出焊(han)盤而形(xing)成(cheng)錫珠。

解決辦法：

注意升溫速率(lv)，并采取適中的(de)預熱(re)，使之有一個(ge)很(hen)好的(de)平臺(tai)使溶劑大部分揮發。

焊錫膏的質量

焊錫膏中金(jin)(jin)屬(shu)含量通(tong)常在（90±0。5）℅，金(jin)(jin)屬(shu)含量過低會導致助(zhu)焊劑(ji)成(cheng)分(fen)過多，因此過多的(de)助(zhu)焊劑(ji)會因預熱階段不易揮發而引起(qi)飛珠。

焊(han)(han)錫膏中水(shui)蒸氣和氧含量(liang)增加也會(hui)引起飛珠。由于焊(han)(han)錫膏通常(chang)冷藏，當從冰箱中取出時，如果沒有確保(bao)恢復時間，將(jiang)會(hui)導(dao)致水(shui)蒸氣進入；此(ci)外焊(han)(han)錫膏瓶的(de)蓋(gai)子每次使(shi)用(yong)后(hou)要蓋(gai)緊，若(ruo)沒有及時蓋(gai)嚴(yan)，也會(hui)導(dao)致水(shui)蒸氣的(de)進入。

放在模(mo)板上印制(zhi)的(de)焊錫膏在完工后。剩余的(de)部分應另行處(chu)理，若再放回原來瓶中，會引起(qi)瓶中焊錫膏變質，也會產生(sheng)錫珠。

解決辦法：

選擇優質的(de)焊(han)錫膏，注(zhu)意焊(han)錫膏的(de)保管與使用要求。

印刷與貼片

解決辦法：

仔細調(diao)整模(mo)板的裝夾，防止松動現象。改(gai)善(shan)印刷工作環境。

解決辦法：

重新調節(jie)貼片機的Z軸高度。

解決辦法：

選用適(shi)當厚度的(de)(de)模板和開(kai)(kai)口尺寸(cun)的(de)(de)設計，一般模板開(kai)(kai)口面積為焊(han)盤(pan)尺寸(cun)的(de)(de)90℅。

1. 在焊錫膏的印刷工藝中，由于模板與焊盤對中會發生偏移，若偏移過大則會導致焊錫膏浸流到焊盤外，加熱后容易出現錫珠。此外印刷工作環境不好也會導致錫珠的生成，理想的印刷環境溫度為25±3℃，相對濕度為50℅～65℅。
2. 貼片過程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項重要原因，卻往往不引起人們的注意。部分貼片機Z軸頭是依據元件的厚度來定位的，如Z軸高度調節不當，會引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現象，這部分焊錫膏會在焊接時形成錫珠。這種情況下產生的錫珠尺寸稍大。
3. 模板的厚度與開口尺寸。模板厚度與開口尺寸過大，會導致焊錫膏用量增大，也會引起焊錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學腐蝕方法制造的摸板。

三、芯吸現象

芯吸(xi)現(xian)象(xiang)又稱抽芯現(xian)象(xiang)，是常見焊(han)接缺陷之一(yi)，多(duo)見于(yu)氣相再流焊(han)。芯吸(xi)現(xian)象(xiang)使焊(han)料(liao)(liao)脫(tuo)離焊(han)盤而沿(yan)引腳(jiao)(jiao)(jiao)上(shang)行到引腳(jiao)(jiao)(jiao)與芯片本體之間，通常會形成嚴重(zhong)的(de)(de)(de)虛焊(han)現(xian)象(xiang)。產(chan)生的(de)(de)(de)原(yuan)因只(zhi)要(yao)是由于(yu)元(yuan)件引腳(jiao)(jiao)(jiao)的(de)(de)(de)導熱率大，故升溫迅(xun)速，以致焊(han)料(liao)(liao)優(you)先濕(shi)潤引腳(jiao)(jiao)(jiao)，焊(han)料(liao)(liao)與引腳(jiao)(jiao)(jiao)之間的(de)(de)(de)濕(shi)潤力遠大于(yu)焊(han)料(liao)(liao)與焊(han)盤之間的(de)(de)(de)濕(shi)潤力，此外引腳(jiao)(jiao)(jiao)的(de)(de)(de)上(shang)翹更會加劇芯吸(xi)現(xian)象(xiang)的(de)(de)(de)發生。

解決辦法：

1. 對于氣相再流焊應將SMA首先充分預熱后再放入氣相爐中；
2. 應認真檢查PCB焊盤的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生產；
3. 充分重視元件的共面性，對共面性不好的器件也不能用于生產。

在紅外再流焊(han)(han)中，PCB基材與焊(han)(han)料中的有機助焊(han)(han)劑是(shi)紅外線(xian)(xian)良好(hao)的吸收介質，而(er)(er)引(yin)腳(jiao)卻能部分反射紅外線(xian)(xian)，故(gu)相比而(er)(er)言焊(han)(han)料優先熔化，焊(han)(han)料與焊(han)(han)盤(pan)的濕潤力(li)就(jiu)會大于焊(han)(han)料與引(yin)腳(jiao)之間的濕潤力(li)，故(gu)焊(han)(han)料不會沿引(yin)腳(jiao)上升，從(cong)而(er)(er)發(fa)生(sheng)芯吸現象的概率就(jiu)小得(de)多。

四、橋連

橋連是SMT生產中常見的(de)缺陷(xian)之一，它會引起元件之間(jian)的(de)短路，遇到(dao)橋連必須返(fan)修。引起橋連的(de)原(yuan)因很多主要有：

焊錫膏的質量問題

1. 焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久，易出現金屬含量增高，導致IC引腳橋連；
2. 焊錫膏粘度低，預熱后漫流到焊盤外；
3. 焊錫膏塔落度差，預熱后漫流到焊盤外；

解決辦法：

調(diao)整焊錫膏(gao)配比或(huo)改(gai)用質量(liang)好(hao)的(de)焊錫膏(gao)。

印刷系統

1. 印刷機重復精度差，對位不齊（鋼板對位不好、PCB對位不好），致使焊錫膏印刷到焊盤外，尤其是細間距QFP焊盤；
2. 模板窗口尺寸與厚度設計不對以及PCB焊盤設計Sn-pb合金鍍層不均勻，導致焊錫膏偏多。

解(jie)決方(fang)法：調整印刷機(ji)，改善PCB焊盤(pan)涂覆層；

貼放問題

貼(tie)放壓力(li)過大，焊錫膏受(shou)壓后滿流是(shi)生產中多見(jian)的原因。另外貼(tie)片精度不夠(gou)會(hui)使元件出現移位、IC引腳(jiao)變形等。

回流溫度

再流焊爐升溫速度(du)過快，焊錫(xi)膏(gao)中(zhong)溶劑來不及(ji)揮(hui)發。

解決辦法：

調整貼(tie)片機Z軸高度(du)及再流焊爐升(sheng)溫(wen)速度(du)。

五、波峰焊質量缺陷及解決辦法

拉尖

拉尖是(shi)指(zhi)在焊點(dian)端部出現(xian)多余的(de)針(zhen)狀焊錫(xi)，這是(shi)波(bo)峰焊工藝中特有的(de)缺陷。

產生原因：

PCB傳送(song)速度(du)(du)不當，預熱(re)溫度(du)(du)低，錫鍋溫度(du)(du)低，PCB傳送(song)傾角小(xiao)，波(bo)峰不良，焊(han)劑失(shi)效，元件引線(xian)可焊(han)性(xing)差。

解決辦法：

調整傳送速度(du)(du)到合適為止(zhi)，調整預(yu)熱(re)溫度(du)(du)和錫鍋溫度(du)(du)，調整PCB傳送角(jiao)度(du)(du)，優選噴嘴，調整波峰(feng)形狀，調換(huan)新(xin)的(de)焊(han)劑(ji)并(bing)解決引線可焊(han)性問題。

虛焊

產生原因：

元器件引線(xian)可焊性差，預熱溫度(du)(du)低，焊料(liao)問(wen)題，助焊劑活性低，焊盤孔太大，引制板氧化(hua)，板面有污染，傳送(song)速度(du)(du)過快，錫(xi)鍋(guo)溫度(du)(du)低。

解決辦法：

解決引線可焊性，調整預熱(re)溫度(du)，化驗焊錫(xi)的(de)錫(xi)和雜質含(han)量(liang)，調整焊劑密度(du)，設計時減少焊盤孔，清除PCB氧化物(wu)，清洗板面，調整傳送速(su)度(du)，調整錫(xi)鍋溫度(du)。

錫薄

產生原因：

元器件引線可焊(han)(han)性差(cha)，焊(han)(han)盤太大（需要大焊(han)(han)盤除外），焊(han)(han)盤孔(kong)太大，焊(han)(han)接(jie)角度(du)(du)太大，傳送速度(du)(du)過快，錫鍋溫度(du)(du)高(gao)，焊(han)(han)劑(ji)涂敷不均，焊(han)(han)料含錫量不足。

解決辦法：

解(jie)決引線可(ke)焊(han)(han)性，設計時減少焊(han)(han)盤及焊(han)(han)盤孔，減少焊(han)(han)接角(jiao)度(du)，調(diao)整傳送速(su)度(du)，調(diao)整錫鍋溫度(du)，檢查預涂(tu)焊(han)(han)劑裝置，化驗焊(han)(han)料含量。

漏焊

產生原因：

引線(xian)可焊(han)(han)(han)性差，焊(han)(han)(han)料波(bo)峰不(bu)(bu)穩(wen)，助焊(han)(han)(han)劑失(shi)效(xiao)或噴涂(tu)不(bu)(bu)均，PCB局部可焊(han)(han)(han)性差，傳送鏈抖動，預涂(tu)焊(han)(han)(han)劑和助焊(han)(han)(han)劑不(bu)(bu)相溶，工藝流程不(bu)(bu)合理。

解決辦法：

解決(jue)(jue)引線可焊(han)性，檢查波(bo)峰裝(zhuang)置，更(geng)換焊(han)劑(ji)，檢查預涂焊(han)劑(ji)裝(zhuang)置，解決(jue)(jue)PCB可焊(han)性（清洗(xi)或(huo)退貨(huo)），檢查調整傳動裝(zhuang)置，統一使用(yong)焊(han)劑(ji)，調整工藝流程(cheng)。

焊接后印制板阻焊膜起泡

SMA在(zai)(zai)焊接(jie)后會(hui)在(zai)(zai)個別(bie)焊點周圍出(chu)現(xian)淺綠色的(de)小泡，嚴重時(shi)(shi)還會(hui)出(chu)現(xian)指(zhi)甲蓋大小的(de)泡狀物，不僅(jin)影(ying)響(xiang)外(wai)觀質量，嚴重時(shi)(shi)還會(hui)影(ying)響(xiang)性能，這種缺陷也是再(zai)流焊工藝中時(shi)(shi)常出(chu)現(xian)的(de)問題(ti)，但(dan)以波峰焊時(shi)(shi)為(wei)多。

產生原因：

阻焊(han)(han)膜(mo)起泡(pao)的根(gen)本原因在于阻焊(han)(han)模(mo)與PCB基材(cai)之間存在氣(qi)(qi)體(ti)或水(shui)蒸(zheng)氣(qi)(qi)，這些(xie)微(wei)量的氣(qi)(qi)體(ti)或水(shui)蒸(zheng)氣(qi)(qi)會在不同工藝過程中(zhong)夾帶到(dao)其中(zhong)，當遇到(dao)焊(han)(han)接高溫時(shi)，氣(qi)(qi)體(ti)膨脹而導致阻焊(han)(han)膜(mo)與PCB基材(cai)的分層，焊(han)(han)接時(shi)，焊(han)(han)盤(pan)溫度(du)相對較高，故(gu)氣(qi)(qi)泡(pao)首先出現在焊(han)(han)盤(pan)周圍(wei)。

下列原因之一(yi)均(jun)會導致PCB夾帶水氣：

1. PCB在加工過程中經常需要清洗、干燥后再做下道工序，如腐刻后應干燥后再貼阻焊膜，若此時干燥溫度不夠，就會夾帶水汽進入下道工序，在焊接時遇高溫而出現氣泡。
2. PCB加工前存放環境不好，濕度過高，焊接時又沒有及時干燥處理。
3. 在波峰焊工藝中，現在經常使用含水的助焊劑，若PCB預熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會沿通孔的孔壁進入到PCB基材的內部，其焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫后就會產生氣泡。

解決辦法：

1. 嚴格控制各個生產環節，購進的PCB應檢驗后入庫，通常PCB在260℃溫度下10s內不應出現起泡現象。
2. PCB應存放在通風干燥環境中，存放期不超過6個月；
3. PCB在焊接前應放在烘箱中在（120±5）℃溫度下預烘4小時。
4. 波峰焊中預熱溫度應嚴格控制，進入波峰焊前應達到100～140℃，如果使用含水的助焊劑，其預熱溫度應達到110～145℃，確保水汽能揮發完。

SMA焊接后PCB基板上起泡

SMA焊接后出現指甲大小的泡狀物。

產生原因：

PCB基材內部夾帶了水(shui)汽(qi)，特別(bie)是多(duo)層板(ban)的加工(gong)。因為多(duo)層板(ban)由多(duo)層環(huan)(huan)氧樹脂(zhi)半(ban)(ban)固(gu)(gu)化片(pian)預(yu)成(cheng)型再(zai)熱壓(ya)(ya)后(hou)而成(cheng)，若(ruo)環(huan)(huan)氧樹脂(zhi)半(ban)(ban)固(gu)(gu)化片(pian)存放期過(guo)短(duan)，樹脂(zhi)含量不(bu)夠(gou)(gou)，預(yu)烘干(gan)去除(chu)水(shui)汽(qi)去除(chu)不(bu)干(gan)凈，則熱壓(ya)(ya)成(cheng)型后(hou)很(hen)容(rong)易夾帶水(shui)汽(qi)。也會因半(ban)(ban)固(gu)(gu)片(pian)本(ben)身含膠量不(bu)夠(gou)(gou)，層與層之間(jian)的結(jie)合(he)力不(bu)夠(gou)(gou)而留下(xia)氣泡(pao)。此(ci)外，PCB購進后(hou)，因存放期過(guo)長(chang)，存放環(huan)(huan)境潮(chao)濕，貼(tie)片(pian)生產前沒有及時預(yu)烘，受潮(chao)的PCB貼(tie)片(pian)后(hou)也易出現(xian)起泡(pao)現(xian)象。

解決辦法：

PCB購進(jin)后應驗收后方能入庫；PCB貼(tie)片前應在(zai)（120±5）℃溫度下預烘4小時。

IC引腳焊接后開路或虛焊

產生原因：

1. 共面性差，特別是FQFP器件，由于保管不當而造成引腳變形，如果貼片機沒有檢查共面性的功能，有時不易被發現。
2. 引腳可焊性不好，IC存放時間長，引腳發黃，可焊性不好是引起虛焊的主要原因。
3. 焊錫膏質量差，金屬含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件焊接的焊錫膏，金屬含量應不低于90%。
4. 預熱溫度過高，易引起IC引腳氧化，使可焊性變差。
5. 印刷模板窗口尺寸小，以致焊錫膏量不夠。

解決辦法：

1. 注意器件的保管，不要隨便拿取元件或打開包裝。
2. 生產中應檢查元器件的可焊性，特別注意IC存放期不應過長（自制造日期起一年內），保管時應不受高溫、高濕。
3. 仔細檢查模板窗口尺寸，不應太大也不應太小，并且注意與PCB焊盤尺寸相配套。

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