PCB電路(lu)板是PCBA加(jia)工(gong)中(zhong)的基礎電子材(cai)料(liao)，任何PCBA加(jia)工(gong)都離不(bu)開PCB電路(lu)板。電路(lu)板怎樣驗(yan)收(shou)，有哪些(xie)具體需注意的驗(yan)收(shou)標(biao)準？這(zhe)些(xie)PCB驗(yan)收(shou)標(biao)準如何考核？

PCB印制板表(biao)面可觀(guan)察(cha)到(dao)各種特(te)性，常見(jian)的有下述外部特(te)性和從表(biao)面觀(guan)察(cha)不到(dao)的內(nei)部特(te)性。這些(xie)PCB外觀(guan)檢測便是電路板驗(yan)收主(zhu)要參考的標(biao)準。

1. 板材邊緣和表面缺陷
   • 毛刺
   • 缺口
   • 劃痕
   • 凹槽
   • 纖維劃傷
   • 露織物和空洞
   • 外來夾雜物
   • 白斑/微裂紋
   • 分層
   • 粉紅圈
   • 層壓空洞
2. 鍍覆孔
   • 孔對位不準
   • 外來夾雜物
   • 鍍層或涂覆層的缺陷
3. 印制接觸片
   • 麻點
   • 針孔
   • 結瘤
   • 露銅
4. 圖形尺寸
   • 尺寸及厚度
   • 孔徑及圖形精度
   • 導線寬度及間距
   • 重合度
   • 環寬
5. 印制板的平整度
   • 弓曲
   • 扭曲

板邊

沿著板材邊緣可能產生毛刺、缺(que)口或暈圈(quan)等缺(que)陷(xian)，故有一定接收要求(qiu)。

毛刺

毛刺(ci)表現為(wei)從(cong)表面伸出(chu)來的不規則的小塊(kuai)狀或(huo)團狀凸起(qi)，是機械(xie)加工的后果，例(li)如鉆孔或(huo)切割。毛刺(ci)可分(fen)為(wei)金(jin)(jin)屬毛刺(ci)和非金(jin)(jin)屬毛刺(ci)。

• 理想:板材邊緣平順，無毛邊；
• 可接收:板邊緣粗糙但不破壞板邊；
• 拒收:板邊受損嚴重。

缺口

• 理想:邊緣光滑，無缺口；
• 可接收:邊緣粗糙，但無缺損。缺口深度不大于板邊緣與最近導體間距的50%或大于2.5mm，兩者中取較小值；
• 拒收:不符合標準。

暈圈

暈圈是一種由于機(ji)(ji)加工(gong)引(yin)起的基材表面(mian)上(shang)或表面(mian)下導電碎(sui)裂或分(fen)層現(xian)(xian)象；暈圈通常(chang)表現(xian)(xian)為(wei)在(zai)孔的周圍或其他機(ji)(ji)加工(gong)的部位呈(cheng)現(xian)(xian)泛(fan)白區域，或兩者同時存在(zai)。

• 理想:無暈圈；
• 可接收:暈圈的范圍使從板邊緣與最近導電圖形間未受影響的距離減少不超過50%，或大于2.5mm，兩者中取較小值；
• 拒收:不符合標準。

層壓基材

層壓板(ban)缺陷可能是在(zai)印(yin)制板(ban)生產者從基板(ban)商接(jie)收印(yin)制板(ban)基材時就已經存(cun)在(zai)，或是在(zai)印(yin)制板(ban)制造期間(jian)才顯露出來。

織紋顯露、斷裂和纖維斷裂

• 露織物：指基材的一種表面狀況，即尚未斷裂的織物纖維沒有被樹脂完全覆蓋。導體間除去露織物區域外，余下距離滿足最小導線間距要求，則可接收。
• 顯布紋：指基材的一種表面狀況，即尚未斷裂的織物纖維雖被樹脂完全覆蓋，但編織紋路明顯。顯布紋屬于可接收狀況，但顯布紋和顯織物某些時候有同樣的外觀，令人難以判定。
• 露纖維/纖維斷裂：露纖維或纖維斷裂未使導線產生橋接，并未使導線的間距低于最低要求時，可以接收；若導致導線橋接或導線間距低于最小要求時，則應拒收。

麻點和空洞

• 理想:無麻點和空洞；
• 可接收:麻點或空洞不超過0.8mm（0.031in），每面受影響區域小于5%。麻點或空洞未造成導體橋接；
• 拒收:不符合標準。

白斑

白(bai)斑(ban)表(biao)(biao)(biao)現(xian)為(wei)基(ji)(ji)材表(biao)(biao)(biao)面下(xia)不連續(xu)的(de)白(bai)色方塊或(huo)“十字”紋，其形(xing)成通常與熱應力有(you)(you)關。白(bai)斑(ban)是一種基(ji)(ji)材表(biao)(biao)(biao)面下(xia)的(de)現(xian)象(xiang)，在新層壓基(ji)(ji)材上和織物增強(qiang)層壓板制(zhi)成的(de)各(ge)種板上都(dou)時有(you)(you)發生。由于白(bai)斑(ban)絕對(dui)出現(xian)在表(biao)(biao)(biao)面下(xia)且是在纖維束(shu)交叉處(chu)發生分離(li)而出現(xian)，因此，其出現(xian)的(de)位置相對(dui)于表(biao)(biao)(biao)面導線毫(hao)無意義。IPC-A-600G標準認(ren)為(wei)除了用(yong)戶確定的(de)用(yong)于高電壓場合外，白(bai)斑(ban)對(dui)所有(you)(you)產品來說都(dou)是可以接收的(de)，但它(ta)宜視為(wei)工藝(yi)警示，提醒制(zhi)造者工藝(yi)已(yi)處(chu)于失控的(de)邊(bian)緣。

微裂紋

• 層壓基材內纖維發生分離的一種內部狀況。微裂紋可在纖維交織處或沿纖維絲長度方向出現。微裂紋狀況表現為基材表面下相連的白點或“十字紋”，通常與機械應力有關。
• 微裂紋使導線間距減少不低于最小導線間距值，微裂紋區域不超過相鄰導電圖形之間距離的50%，板邊的微裂紋未減少板邊與導電圖形的最小距離（若未做規定，則為2.5mm），且熱應力測試后缺陷不再擴大，則2、3級板可接收。
• 如果微裂紋區域的擴散超過導電圖形間距的50%，但導電圖形無橋接，1級板可以接收（其余條件同2、3級）。

分層和起泡

分層(ceng)：出現在基材內的(de)層(ceng)之間、基材與導電箔之間或其他(ta)任(ren)何印制板層(ceng)內的(de)分離(li)現象(xiang)。

起(qi)泡(pao)：層(ceng)(ceng)壓基材任意(yi)層(ceng)(ceng)之間或者基材與導電箔(bo)或保護性(xing)涂層(ceng)(ceng)之間的局部(bu)膨脹和(he)分離的現象。驗收(shou)標(biao)準見表13-8。IPC-A-600G標(biao)準有關規定中，2、3級板接收(shou)條件(jian)如下：

• 受缺陷影響的面積不超過板子每面面積的1%。
• 缺陷沒有將導電圖形間的間距減小到低于規定的最小間距要求。
• 起泡或分層跨距不大于相鄰導電圖形之間距離的25%。
• 經過模擬制造條件的熱應力試驗后缺陷不擴大。
• 與板邊緣距離不小于規定的板邊緣與導電圖形間的最小距離；若未規定時，則大于2.5mm。

IPC-A-600G標準有(you)關規定中(zhong)，1級板(ban)接收條件如下：

• 受缺陷影響的面積不能超過板子每面面積的1%。
• 起泡或分層跨距大于相鄰導線間距的25%，但沒有將導電圖形間的間距減小到低于最小間距要求。
• 經過模擬制造條件的熱應力試驗后缺陷不擴大。
• 與板邊緣距離不小于規定的板邊緣與導電圖形間的最小距離；若未規定時，則大于2.5mm。

外來夾雜物

外來夾(jia)(jia)雜物是(shi)指夾(jia)(jia)裹在絕緣材料內的金屬或非金屬微粒(li)。

外來(lai)夾雜物可(ke)以在(zai)基板(ban)原材料(liao)、預浸材料(liao)（B階段）或已制成的(de)多層印制板(ban)中被檢(jian)測出(chu)來(lai)。外來(lai)物可(ke)能是導(dao)體也可(ke)能是非導(dao)體，這兩種(zhong)情況(kuang)均依(yi)據(ju)其大小及(ji)所在(zai)部位來(lai)確(que)定是否拒(ju)收(shou)。

通常板中半透明夾雜物可接(jie)收，不(bu)透明夾雜物在以(yi)下情況下是(shi)可接(jie)收的：

• 夾雜物距最近導體的距離不小于0.125mm。
• 沒有造成相鄰導線間間距低于最小要求值，如果無特殊說明，不得低于0.125mm。
• 板子的電氣性能未受影響。

鍍覆孔

鍍覆孔(kong)又稱鍍通孔(kong)，國內(nei)也常稱作金屬化孔(kong)。孔(kong)壁(bi)鍍層(ceng)(ceng)應(ying)是平滑而均勻的，鍍層(ceng)(ceng)應(ying)無粗糙、結瘤(liu)、毛刺等(deng)現(xian)象(xiang)。

結瘤/毛刺

孔(kong)壁如有結(jie)瘤、毛刺等缺陷，但未使鍍(du)層厚度減小到允許的最低銅厚的要求(qiu)，并(bing)能滿足鍍(du)覆后最小孔(kong)徑的要求(qiu)，則(ze)可(ke)以接收，否則(ze)不合格。

• 理想:無明顯鍍瘤和毛邊；
• 可接收:滿足成品最小孔徑要求；
• 拒收:不能滿足成品最小孔徑要求。

粉紅圈

目前尚無足(zu)夠證據證明粉紅(hong)圈會(hui)影響到(dao)功能性。粉紅(hong)圈之存在可(ke)以認(ren)為是(shi)一種制(zhi)程警示，考慮的(de)(de)重(zhong)點是(shi)層(ceng)間結合品質(zhi)和(he)清潔整孔的(de)(de)流程。實際上，國內外很(hen)多(duo)客(ke)戶(hu)驗收(shou)多(duo)層(ceng)印制(zhi)板時，只要發現有稍微嚴重(zhong)的(de)(de)粉紅(hong)圈，都(dou)是(shi)拒收(shou)的(de)(de)。

鍍層空洞

鍍層空(kong)洞(dong)會影(ying)響鍍覆孔的(de)(de)孔電(dian)阻和負載電(dian)流的(de)(de)能力，對鍍銅層和成品板(ban)最終涂覆層的(de)(de)要求有所不同。

影(ying)響(xiang)孔電阻的主要(yao)是銅(tong)鍍(du)層，所(suo)以對銅(tong)鍍(du)層的空洞(dong)要(yao)求比較(jiao)嚴格。

• 可接收:任一孔內空洞不多于一個。含空洞的孔數不超過5%。空洞長度不超過孔長的5%。空洞小于圓周的90；任一孔內空洞不多于三個。含空洞的孔數不超過10%。空洞長度不超過孔長的10%。所有空洞小于圓周的90。
• 拒收:不能滿足標準化要求。

對于(yu)非(fei)支撐孔(kong)，國內(nei)業界(jie)也有的稱作非(fei)金屬化孔(kong)，它(ta)是孔(kong)內(nei)無金屬的安裝孔(kong)，它(ta)的主要不良(liang)現象(xiang)是暈圈。IPC的標準認(ren)為沒有暈圈或板邊(bian)分(fen)層(ceng)是最(zui)(zui)理(li)想的情況。暈圈的滲透或邊(bian)緣分(fen)層(ceng)造成該孔(kong)邊(bian)到(dao)最(zui)(zui)后導線(xian)間距的減少不應超過(guo)規定的50%。如(ru)無規定，則(ze)不大于(yu)2.5mm。

印制接觸片

印(yin)制接觸片也稱印(yin)制插(cha)頭(tou)，即俗(su)稱的金手指。

• 理想:表面光滑、無針孔、麻點和電鍍結瘤，焊料層或阻焊層與接觸片之間沒有露銅和涂層交疊的區域；
• 可接收:接插關鍵區內（通常指3/5的中段）無底金屬層外露，未出現濺出焊料或鍍層，無結瘤和金屬凸出。麻點、凹陷及凹陷區最大尺寸未超過0.15mm，這種缺陷在每片金手指上不可超過3個，有此缺點的金手指數不可超過總數的30%。露銅/鍍層重疊區不超過1.25mm；

圖形尺寸

印制(zhi)板(ban)的(de)(de)尺(chi)寸是印制(zhi)板(ban)安裝和使用的(de)(de)主要(yao)參數之一，應滿足采(cai)購文件(jian)規定的(de)(de)尺(chi)寸要(yao)求，如板(ban)的(de)(de)周邊(bian)、厚(hou)度(du)、切口、開槽(cao)、缺口及(ji)板(ban)邊(bian)連接(jie)器等。用于檢驗印制(zhi)板(ban)這些特性(xing)的(de)(de)設備的(de)(de)精度(du)、可重復性(xing)及(ji)可再現性(xing)宜為所驗證尺(chi)寸的(de)(de)公(gong)差范(fan)圍的(de)(de)10%或更小。

導線寬度

印制板導(dao)線的(de)寬(kuan)度(du)和間距是(shi)衡(heng)量印制板的(de)加(jia)工(gong)(gong)質量和工(gong)(gong)藝(yi)水平(ping)的(de)重要尺度(du)，也(ye)是(shi)原始底片再現(xian)情況的(de)一種(zhong)判定。而原始底片已基(ji)本(ben)上確定了(le)導(dao)電圖(tu)形的(de)最(zui)小線寬(kuan)和間距要求，除(chu)非違(wei)背(bei)了(le)這些(xie)特性，導(dao)線邊緣逼(bi)真(zhen)度(du)不必作(zuo)為接收或拒(ju)收的(de)條(tiao)件，但這種(zhong)“邊緣逼(bi)真(zhen)度(du)”卻可作(zuo)為一種(zhong)工(gong)(gong)藝(yi)制程(cheng)的(de)警示，可用于檢查(cha)制造過程(cheng)是(shi)否恰(qia)當。

• 可接收:
  1. 導線邊緣粗糙、缺口、針孔及暴露基材的劃傷等缺陷的任何組合使導線寬度的減小不超過最低寬度的20%。缺陷（邊緣粗糙、缺口等）總長度不大于導線長度的10%或超過13mm，兩者中取較小值；
  2. 導線邊緣粗糙、缺口、針孔及劃傷露基材等缺陷的任意組合使導線寬度的減小不超過最低寬度的30%或更小。缺陷（邊緣粗糙、缺口等）總長度不大于導線長度的10%或超過25mm，兩者中取較小值；
• 拒收:不能滿足標準化要求。

外層環寬

外層連(lian)接(jie)盤的(de)(de)圓環(huan)(huan)一般稱為(wei)焊盤，其環(huan)(huan)寬是指(zhi)環(huan)(huan)繞在(zai)孔(kong)周(zhou)圍(wei)，從孔(kong)的(de)(de)邊緣(yuan)到(dao)連(lian)接(jie)盤外緣(yuan)的(de)(de)導體寬度。環(huan)(huan)寬的(de)(de)大小(xiao)會(hui)影響到(dao)焊接(jie)質量，對于(yu)金屬(shu)孔(kong)和非(fei)支撐孔(kong)的(de)(de)環(huan)(huan)寬要求有所區別。理想的(de)(de)應是位于(yu)焊盤的(de)(de)中心，實際上由于(yu)圖(tu)形成像、鉆孔(kong)的(de)(de)定(ding)位誤差，可(ke)能(neng)會(hui)有一些偏(pian)移，偏(pian)移量的(de)(de)大小(xiao)決定(ding)了最小(xiao)環(huan)(huan)寬。

• 可接收條件3級：孔不位于焊盤中心，但環寬大于或等于0.050mm。測量區域內的環寬由于諸如麻點、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在，最小外層環寬可以減少20%。
• 可接收條件2級：破環小于或等于90°。A焊盤與導線的連接區導線寬度的減少不大于工程圖紙或生產底版中標稱的最小導線寬度的20%，允許破環90°。導線連接處應不小于0.050mm或最小線寬，兩者取較小值。C滿足導線之間最小側向間距。
• 可接收條件1級：破環小于等于180°。B如破環發生在焊盤、導線的連接區，導線寬度的減少不大于生產底版中標稱的最小導線寬度的30%。D不影響外觀、安裝和功能。滿足導線之間最小側向間距要求。

多層板層間介質層厚度

多層(ceng)(ceng)板層(ceng)(ceng)間介質厚度應(ying)符合設計文件(jian)要求。若無(wu)具體規(gui)定(ding)(ding)，則(ze)必須不(bu)(bu)(bu)小(xiao)于(yu)(yu)0.09mm；層(ceng)(ceng)壓(ya)板中的(de)(de)(de)(de)空洞(dong)(dong)(dong)在(zai)(zai)不(bu)(bu)(bu)違反(fan)設計規(gui)定(ding)(ding)的(de)(de)(de)(de)最小(xiao)間距的(de)(de)(de)(de)前(qian)提下(xia)，2、3級要求板有(you)不(bu)(bu)(bu)大于(yu)(yu)0.08mm的(de)(de)(de)(de)層(ceng)(ceng)壓(ya)空洞(dong)(dong)(dong)，在(zai)(zai)熱(re)(re)應(ying)力試(shi)驗后，允(yun)(yun)許在(zai)(zai)受熱(re)(re)區有(you)空洞(dong)(dong)(dong)或(huo)樹(shu)脂(zhi)(zhi)凹(ao)縮；1級板的(de)(de)(de)(de)空洞(dong)(dong)(dong)不(bu)(bu)(bu)大于(yu)(yu)0.15mm，經熱(re)(re)應(ying)力試(shi)驗后，允(yun)(yun)許在(zai)(zai)受熱(re)(re)區有(you)空洞(dong)(dong)(dong)和樹(shu)脂(zhi)(zhi)凹(ao)縮。如印制板要求在(zai)(zai)真(zhen)空環境下(xia)工(gong)作，則(ze)不(bu)(bu)(bu)允(yun)(yun)許有(you)可觀(guan)察到(dao)的(de)(de)(de)(de)空洞(dong)(dong)(dong)，因為(wei)真(zhen)空下(xia)空洞(dong)(dong)(dong)的(de)(de)(de)(de)氣泡會逸出而破壞印制板的(de)(de)(de)(de)表面或(huo)膨脹使基材分層(ceng)(ceng)，或(huo)破壞鍍覆孔的(de)(de)(de)(de)鍍層(ceng)(ceng)。

凹蝕

凹(ao)(ao)(ao)蝕(shi)(shi)或(huo)負(fu)凹(ao)(ao)(ao)蝕(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)目(mu)的(de)(de)(de)(de)是將(jiang)樹脂鉆污從內層銅箔(bo)與鉆孔界面處清除干凈。有數(shu)據認為(wei)，“凹(ao)(ao)(ao)蝕(shi)(shi)”要比“負(fu)凹(ao)(ao)(ao)蝕(shi)(shi)”更為(wei)可靠(kao)，但也(ye)有相反的(de)(de)(de)(de)觀(guan)點，這(zhe)要視采(cai)用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)電鍍銅銅箔(bo)的(de)(de)(de)(de)類型及銅箔(bo)的(de)(de)(de)(de)厚度等而定(ding)。過度的(de)(de)(de)(de)凹(ao)(ao)(ao)蝕(shi)(shi)以及過度的(de)(de)(de)(de)負(fu)凹(ao)(ao)(ao)蝕(shi)(shi)都(dou)(dou)不是目(mu)標。這(zhe)兩種過度凹(ao)(ao)(ao)蝕(shi)(shi)對鍍通孔的(de)(de)(de)(de)可靠(kao)性都(dou)(dou)會造成負(fu)面影響。有很(hen)(hen)多印(yin)制板(ban)制造商不管是采(cai)用(yong)(yong)(yong)凹(ao)(ao)(ao)蝕(shi)(shi)還是負(fu)凹(ao)(ao)(ao)蝕(shi)(shi)工(gong)藝(yi)(yi)都(dou)(dou)很(hen)(hen)成功。采(cai)用(yong)(yong)(yong)哪種特定(ding)的(de)(de)(de)(de)凹(ao)(ao)(ao)蝕(shi)(shi)工(gong)藝(yi)(yi)，取決于各個設計(ji)者或(huo)用(yong)(yong)(yong)戶，同時(shi)也(ye)取決于所采(cai)用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)材料、銅電鍍、銅箔(bo)和應(ying)用(yong)(yong)(yong)等因素，并規(gui)定(ding)宜采(cai)用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)(de)(de)凹(ao)(ao)(ao)蝕(shi)(shi)工(gong)藝(yi)(yi)。

凹(ao)蝕(shi)(shi)也叫正凹(ao)蝕(shi)(shi)，用于去(qu)(qu)掉(diao)介質材(cai)料(liao)(liao)。樹(shu)脂(zhi)(zhi)材(cai)料(liao)(liao)被(bei)(bei)凹(ao)蝕(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)跡(ji)象說明(ming)，所有(you)的(de)(de)(de)(de)(de)樹(shu)脂(zhi)(zhi)鉆污已被(bei)(bei)完全(quan)(quan)去(qu)(qu)除，同(tong)時鍍(du)覆孔(kong)的(de)(de)(de)(de)(de)銅(tong)(tong)和內層銅(tong)(tong)箔(bo)之(zhi)間產(chan)生出三維(wei)界(jie)面的(de)(de)(de)(de)(de)結合。三維(wei)連接(jie)比一個界(jie)面連接(jie)更加可(ke)(ke)靠。但缺點是(shi)凹(ao)蝕(shi)(shi)會造(zao)成孔(kong)壁粗糙，使孔(kong)壁產(chan)生環形裂紋(wen)、殘膠(jiao)。過度的(de)(de)(de)(de)(de)凹(ao)蝕(shi)(shi)也會導致(zhi)可(ke)(ke)能(neng)引起內層銅(tong)(tong)箔(bo)破裂的(de)(de)(de)(de)(de)應力。所謂(wei)的(de)(de)(de)(de)(de)凹(ao)蝕(shi)(shi)陰影是(shi)指鉆孔(kong)后的(de)(de)(de)(de)(de)孔(kong)壁樹(shu)脂(zhi)(zhi)在實施凹(ao)蝕(shi)(shi)加工時，緊靠銅(tong)(tong)箔(bo)的(de)(de)(de)(de)(de)樹(shu)脂(zhi)(zhi)并(bing)未完全(quan)(quan)被(bei)(bei)清除。這種情況隨處(chu)可(ke)(ke)見，即使在別處(chu)已達到可(ke)(ke)接(jie)收(shou)的(de)(de)(de)(de)(de)凹(ao)蝕(shi)(shi)情況。

• 理想:均勻凹蝕到最佳的深度0.013mm；
• 可接收:凹蝕深度介于0.005mm與0.08mm之間。每個焊盤的一側允許出現凹蝕陰影；
• 拒收:不不能滿足標準化要求。

負(fu)(fu)(fu)凹(ao)(ao)蝕的(de)理論是，為了將內層銅箔凹(ao)(ao)蝕且清(qing)潔，首(shou)先(xian)要把鉆(zhan)污全部清(qing)除(chu)。負(fu)(fu)(fu)凹(ao)(ao)蝕的(de)優點(dian)是不會(hui)像凹(ao)(ao)蝕那(nei)樣在內層界面(mian)處產生應力(li)集中點(dian)，因而負(fu)(fu)(fu)凹(ao)(ao)蝕可以形(xing)成一個非常平滑(hua)而均勻(yun)的(de)孔壁。平滑(hua)的(de)孔壁及(ji)負(fu)(fu)(fu)凹(ao)(ao)蝕對采用高可靠性的(de)長壽命應用的(de)銅鍍層特別有利(li)。負(fu)(fu)(fu)凹(ao)(ao)蝕的(de)缺點(dian)是，如果負(fu)(fu)(fu)凹(ao)(ao)蝕過度(du)，由于凹(ao)(ao)處夾留氣(qi)泡和污物，可能引起內層分離。

• 理想:均勻負凹蝕到最佳深度0.0025mm；
• 可接收:可接收條件3級：負凹蝕深度小于0.013mm；可接收條件1，2級：負凹蝕深度小于0.025mm；
• 拒收:不不能滿足標準化要求。

平整度

印制板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)平整(zheng)(zheng)度是由產品的(de)(de)(de)(de)兩種特(te)性(xing)來確定(ding)的(de)(de)(de)(de)，即弓(gong)曲(qu)(qu)(qu)和(he)扭(niu)(niu)曲(qu)(qu)(qu)。弓(gong)曲(qu)(qu)(qu)的(de)(de)(de)(de)特(te)點是印制板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)四個角處在同一(yi)(yi)平面上，大致成(cheng)圓柱形(xing)或(huo)球面彎曲(qu)(qu)(qu)的(de)(de)(de)(de)狀況；而扭(niu)(niu)曲(qu)(qu)(qu)是板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)變形(xing)平行于(yu)(yu)(yu)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)對角線(xian)，板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)一(yi)(yi)個角不與其(qi)他三個角在同一(yi)(yi)平面上。圓形(xing)或(huo)橢圓形(xing)的(de)(de)(de)(de)板(ban)(ban)(ban)(ban)必須評(ping)定(ding)最高點的(de)(de)(de)(de)垂直位(wei)移(yi)。板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)弓(gong)曲(qu)(qu)(qu)和(he)扭(niu)(niu)曲(qu)(qu)(qu)可能(neng)會受板(ban)(ban)(ban)(ban)子設計的(de)(de)(de)(de)影(ying)響(xiang)，因為(wei)不同的(de)(de)(de)(de)布(bu)線(xian)或(huo)多(duo)層(ceng)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)層(ceng)結構都會導致產生不同的(de)(de)(de)(de)應(ying)力(li)或(huo)應(ying)力(li)消除(chu)的(de)(de)(de)(de)條件。板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)厚度及材(cai)料(liao)性(xing)能(neng)是影(ying)響(xiang)板(ban)(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)平整(zheng)(zheng)度的(de)(de)(de)(de)其(qi)他因素。對于(yu)(yu)(yu)使用表面安裝元件的(de)(de)(de)(de)印制板(ban)(ban)(ban)(ban)，弓(gong)曲(qu)(qu)(qu)和(he)扭(niu)(niu)曲(qu)(qu)(qu)應(ying)小于(yu)(yu)(yu)等(deng)于(yu)(yu)(yu)0.75%。對于(yu)(yu)(yu)所(suo)有(you)其(qi)他類型板(ban)(ban)(ban)(ban)，弓(gong)曲(qu)(qu)(qu)和(he)扭(niu)(niu)曲(qu)(qu)(qu)應(ying)小于(yu)(yu)(yu)等(deng)于(yu)(yu)(yu)1.50%。