CERDIP，陶瓷雙(shuang)列(lie)直(zhi)插(cha)式封(feng)裝，DIP(Dual In－line Package)是(shi)指采用雙(shuang)列(lie)直(zhi)插(cha)形(xing)式封(feng)裝的集(ji)成電路芯(xin)片(pian)。

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DSO (dual small out-lint)，雙側引腳小外(wai)形封(feng)裝。SOP 的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此(ci)名稱。

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FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array），細(xi)間距球(qiu)柵陣列(lie)，一種在底(di)部有焊球(qiu)的面(mian)陣引腳結(jie)構，使封(feng)裝所需的安裝面(mian)積接近于芯片尺(chi)寸(cun)。

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LAMINATE CSP(Chip Scale Package)，將芯片封(feng)裝在基板上的封(feng)裝形式。

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LBGA，低成本、小型化BGA封裝(zhuang)方(fang)案(an)，LBGA封裝(zhuang)由薄(bo)核層(ceng)壓襯底材料和薄(bo)印(yin)模罩構(gou)造而成。

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LCC (Leadless chip carrier)，無引腳芯片載體。指陶瓷基(ji)板的四個側面只(zhi)有電極接(jie)觸而無引腳的表面貼(tie)裝型封(feng)裝。是高速(su)和(he)高頻(pin) IC用(yong)封(feng)裝。

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LLP（Leadless Lead frame Package），無(wu)引線(xian)框(kuang)架封裝，是(shi)一種采用引線(xian)框(kuang)架的 CSP 芯(xin)片(pian)封裝，體(ti)積(ji)極為小巧，最適合高密度(du)印(yin)刷電路板采用。

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LQFP(low profile quad flat PACkage)，薄型QFP。指封裝本體(ti)厚度為1.4mm的QFP。

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MINISOIC(Small Out-line Integrated Circuit)，小(xiao)型SOIC，SOIC是(shi)SOP的(de)別(bie)稱，指外(wai)引線數不(bu)超過(guo)28條的(de)小(xiao)外(wai)形集成(cheng)電路(lu)(lu)。SOIC是(shi)表面貼裝(zhuang)(zhuang)集成(cheng)電路(lu)(lu)封裝(zhuang)(zhuang)形式(shi)中的(de)一種，它比同(tong)等的(de)DIP封裝(zhuang)(zhuang)減少(shao)約30%～50%的(de)空間，厚度方(fang)面減少(shao)約70%。與對應的(de)DIP封裝(zhuang)(zhuang)有相同(tong)的(de)插腳引線。

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PDIP，DIP(Dual In－line Package)是指(zhi)(zhi)采用雙(shuang)列直插形式封裝的集(ji)成電路芯片，P表示Plastic，指(zhi)(zhi)塑料封裝。

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PGA(Pin Grid Array Package)，插(cha)針網格陣(zhen)列(lie)封(feng)裝，芯片封(feng)裝形式(shi)在芯片的(de)內外有多(duo)個(ge)(ge)方(fang)陣(zhen)形的(de)插(cha)針，每個(ge)(ge)方(fang)陣(zhen)形插(cha)針沿芯片的(de)四周間隔一定距離排列(lie)。根據引(yin)腳數(shu)目的(de)多(duo)少，可以圍成2～5圈(quan)。

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PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)，帶引(yin)線的塑料(liao)芯片(pian)載體。表面貼裝(zhuang)型封(feng)裝(zhuang)之一。引(yin)腳從封(feng)裝(zhuang)的四個側面引(yin)出，呈丁字形，是塑料(liao)制(zhi)品。

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PQFP (Plastic Quad Flat Package)，塑料四(si)側引腳(jiao)扁平(ping)封裝。表面(mian)貼裝型(xing)封裝之(zhi)一，引腳(jiao)從(cong)四(si)個側面(mian)引出呈海(hai)鷗翼(L)型(xing)。

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PSOP（Plastic Small Outline Package），塑(su)料(liao)小型外引腳封(feng)裝，引腳從封(feng)裝兩側引出呈海鷗翼狀(L  字形)。材料(liao)有塑(su)料(liao)和陶瓷兩種。SOP也叫SOL  和DFP。

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SIP (single in-line package)，單列(lie)直(zhi)插(cha)式封裝(zhuang)。引腳從封裝(zhuang)一個側面引出，排列(lie)成(cheng)一條(tiao)直(zhi)線(xian)。當裝(zhuang)配(pei)到印刷基(ji)板上時 封裝(zhuang)呈側立(li)狀。引腳數從2～23。

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SOIC NARROW，窄型SOIC(small out-line integrated circuit)，SOIC是SOP的別稱，指外引線數不超過(guo)28條的小外形(xing)集成電(dian)路(lu)。SOIC是表面貼裝集成電(dian)路(lu)封(feng)裝形(xing)式中(zhong)的一種(zhong)，它(ta)比同(tong)等的DIP封(feng)裝減少約(yue)30%～50%的空(kong)間，厚(hou)度方面減少約(yue)70%。與對應的DIP封(feng)裝有相(xiang)同(tong)的插腳引線。

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SOIC WIDE，寬型SOIC(small out-line integrated circuit)，SOIC是(shi)SOP的別(bie)稱，指外(wai)引線數不(bu)超(chao)過(guo)28條的小(xiao)外(wai)形集(ji)成電路(lu)。SOIC是(shi)表面(mian)貼裝(zhuang)集(ji)成電路(lu)封裝(zhuang)形式中的一種(zhong)，它比同(tong)等的DIP封裝(zhuang)減少約(yue)30%～50%的空間，厚度方(fang)面(mian)減少約(yue)70%。與對應的DIP封裝(zhuang)有相同(tong)的插(cha)腳引線。

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SOT-223 ( Small Outline Transistor)，小外(wai)形晶(jing)體管，后跟(gen)的(de)數字代表具體封裝形式。

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SOT-23( Small Outline Transistor)，小外(wai)形晶(jing)體管(guan)，后跟(gen)的數字代表具體封裝形式。

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SSOP( Shrink Small Outline Package)  ，收縮型小外(wai)形封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，與SOP的區別：近似(si)小外(wai)形封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，但寬(kuan)度要比小外(wai)形封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)更(geng)窄，可節省(sheng)組裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)面積的新型封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)。

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TO-220 (Transistor Outline)，晶體(ti)管(guan)封裝，有3腳(jiao)、5腳(jiao)、7腳(jiao)、9腳(jiao)、11腳(jiao)、15腳(jiao)、27腳(jiao)等各種(zhong)形式(shi)。

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TO-247 SINGLE GAUGE (Transistor Outline)，晶體管封裝。

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TO-252 (Transistor Outline)，晶體管封(feng)裝。

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TO-263 (Transistor Outline)，晶(jing)體管封裝，有(you)3腳、5腳、7腳、9腳等形式。

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TO-92 (Transistor Outline)，晶(jing)體管(guan)封裝。

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TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)薄型收縮型小(xiao)外形(xing)封裝。