電子產品設計、電子方案開發
工控、汽車、醫療(liao)、安防、通信(xin)、電(dian)源、消費(fei)等電(dian)子(zi)產品(pin)方案設計(ji)開發
電子產品設計開發工藝
項目 | 類型 | 加工能力 | 說明 |
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產品類型 | 最高層數 | 16層 | PCB批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-16層 |
表面處理 | 碳油、噴錫、無鉛噴錫、沉金、沉銀、OSP、金手指、選擇性沉金,電鍍金,HAL | ||
板厚范圍 | 0.4--3.5mm | 常規板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量最厚板厚可加工到3.5 | |
板厚公差(T≥1.0mm) | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) | |
板厚公差(T<1.0mm) | ±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm,實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) | |
板材類型 | FR-4、高頻板材、Rogers、FR4板雙面使用建滔A級料,多層板使用生益A級料、高TG | ||
圖形線路 | 最小線寬線距 | ≥3/3mil(0.076mm) | 4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距 |
最小的網絡線寬線距 | ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) | 6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ) | |
最小的蝕刻字體字寬 | ≥8mil(0.20mm) | 8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ) | |
最小的BGA,邦定焊盤 | ≥6mil(0.15mm) | ||
成品外層銅厚 | 35--140um | 指成品電路板外層線路銅箔的厚度 | |
成品內層銅厚 | 17-70um | 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 | |
走線與外形間距 | ≥10mil(0.25mm) | 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.35mm,特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅 | |
有效線路橋 | 4mil | 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬 | |
鉆孔 | 半孔工藝最小半孔孔徑 | 0.5mm | 半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.5mm |
最小孔徑(機器鉆) | 0.2mm | 機械鉆孔最小孔徑0.2mm,條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm | |
最小槽孔孔徑(機器鉆) | 0.6mm | 槽孔孔徑的公差為±0.1mm | |
最小孔徑(鐳射鉆) | 0.1mm | 激光鉆孔的公差為±0.01mm | |
機械鉆孔最小孔距 | ≥0.2mm | 機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm,不同網絡孔距≥0.25mm | |
郵票孔孔徑 | 0.5mm | 郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,最小孔票孔排列數需≥3個 | |
塞孔孔徑 | ≤0.6mm | 大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油 | |
過孔單邊焊環 | 4mil | Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助 | |
阻焊 | 阻焊類型 | 感光油墨 | 白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等 |
阻焊橋 |
綠(lv)色(se)油≥0.1mm 雜(za)色油≥0.12mm 黑白油≥0.15mm |
制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊 | |
字符 | 最小字符寬 | ≥0.6mm | 字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰 | |
最小字符線寬 | ≥0.1mm | 字符最小的線寬,如果小于0.1mm,實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良 | |
貼片字符框距離阻焊間距 | ≥0.2mm | 貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開窗以后套除字符時,造成字符框線寬不足,導致絲印不良 | |
字符寬高比 | 1:0.5 | 最合適的寬高比例,更利于生產 | |
外形 | 最小槽刀 | 0.60mm | 板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6 |
最大尺寸 | 550mm x 560mm | PCB暫時只允許接受500mmx500mm以內,特殊情況請聯系客服 | |
V-CUT |
V-CUT走(zou)向(xiang)長度≥55mm V-CUT走向寬度≤380mm |
1.V-CUT走向長度(du)指V-CUT線(xian)端點(dian)到未點(dian)的長度(du) 2.V-CUT走向寬(kuan)度指垂(chui)直V-CUT方向的板(ban)子寬(kuan)度 |
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拼版 | 拼版:無間隙拼版間隙 | 0mm間隙拼 | 是拼版出貨,中間板與板的間隙為0 |
拼版:有間隙拼版間隙 | 1.6mm | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難 | |
半孔板拼版規則 |
1.一面或(huo)兩面半(ban)孔板采用V-CUT或(huo)郵(you)票(piao)連(lian)接(jie) 2.三(san)面或四面半孔(kong)板采用四角加(jia)連接位的拼(pin)版方(fang)式(shi) |
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多款合拼出貨 | 多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接 | ||
工藝 | 抗剝強度 | ≥2.0N/cm | |
阻燃性 | 94V-0 | ||
阻抗類型 | 單端,差分,共面(單端,差分) | 單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐 | |
特殊工藝 | 樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線) | ||
設計軟件 | Pads軟件 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意 |
最小填充焊盤≥0.0254mm | 客戶設計最小自定義焊盤時注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm | ||
Protel 99se軟件 | 特殊D碼 | 少數工程師設計時使用特殊D碼,資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題 | |
板外物體 | 設計工程師誤在PCB板子以外較遠處,放置元件,轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出 | ||
Altium Designer軟件 | 版本問題 | Altium Designer軟件版本系列多,兼容性差,設計的文件需注明使用的軟件版本號 | |
字體問題 | 設計工程師設計特殊字體時,在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代 | ||
Protel/dxp軟件中開窗層 | Solder層 | 少數工程師誤放到paste層,PCB對paste層是不做處理的 |