3d打印機控制(zhi)系統PCBA加工

加工(gong)數量: 150套(tao)

加工周期:15天

加工類型:PCBA代工代料加工

最大(da)板面尺(chi)寸：9900mm2

工藝流程：焊(han)(han)膏印刷,涂敷(fu)粘結劑,元件(jian)貼裝,焊(han)(han)前(qian)與焊(han)(han)后(hou)檢查,再流焊(han)(han),元件(jian)插裝,波峰(feng)焊(han)(han),清(qing)洗,維(wei)修,電氣(qi)測試,品質管理(li),包裝及抽樣檢查。供電方式

工作電壓：12-24V

主控IC：atmega2560

接口：ft232rl usb接口

電機：a1982×5

尺寸(cun)：110*90*13mm

重量：135g

外部直流電(dian)源(yuan)(yuan)通過電(dian)源(yuan)(yuan)插座供電(dian)。

電池連(lian)接電源連(lian)接器(qi)的GND和VIN引腳。

USB接口直(zhi)接供電。

當外(wai)部直流電(dian)源接(jie)入電(dian)源插座時(shi)，可(ke)以通過(guo)VIN向(xiang)外(wai)部供(gong)電(dian)；也可(ke)以通過(guo)此引(yin)腳向(xiang)Mega2560直接(jie)供(gong)電(dian)；VIN有電(dian)時(shi)將忽略從USB或(huo)者其他(ta)引(yin)腳接(jie)入的(de)電(dian)源。

5V --- 通過穩壓(ya)器(qi)或USB的5V電壓(ya)，為UNO上(shang)的5V芯(xin)片供電。

3.3V --- 通過穩壓器產生的3.3V電(dian)(dian)壓，最大驅動(dong)電(dian)(dian)流(liu)50mA。

Pin說明：

14路(lu)數字輸入輸出(chu)口：工(gong)作電壓為5V，每一路(lu)能輸出(chu)和接(jie)(jie)入最(zui)大電流(liu)為40mA。 每一路(lu)配置(zhi)了20-50K歐姆內部(bu)上拉電阻（默認不連接(jie)(jie))。

4路串口(kou)(kou)信號(hao)：串口(kou)(kou)0---0(RX)and 1(TX);串口(kou)(kou)1---19(RX)and 18(TX);串口(kou)(kou) 2---17(RX)and 16(TX);串口(kou)(kou)3---15(RX)and 14(TX)。其中串口(kou)(kou)0與內部(bu) ATmega8U2 USB-to-TTL 芯片相連(lian)，提供TTL電壓水(shui)平的串口(kou)(kou)接收信號(hao)。

6路外部中斷(duan)：2(中斷(duan)0)，3(中斷(duan) 1)，18(中斷(duan) 5)，19(中斷(duan) 4)，20(中斷(duan) 3)，and 21(中斷(duan) 2)。觸(chu)發中斷(duan)引(yin)腳，可設成(cheng)上升沿、下降沿或同(tong)時觸(chu)發。

14路脈沖寬度調制(zhi)PWM（0--13）：提(ti)供14路8位(wei)PWM輸出。

SPI（53(SS)，51(MOSI)，50(MISO)，52(SCK)）：SPI通信接口。

LED（13號）：Arduino專門(men)用(yong)于測試LED的保留接口，輸出(chu)為高時點亮LED， 反之輸出(chu)為低時LED熄滅(mie)。

16路(lu)(lu)模擬輸(shu)入：每一路(lu)(lu)具(ju)有(you)(you)(you)10位(wei)的分辨率（即輸(shu)入有(you)(you)(you)1024個不同(tong)值），默 認(ren)輸(shu)入信號范圍為0到5V，可以通過(guo)AREF調整輸(shu)入上限。除此之外，有(you)(you)(you)些(xie)引腳有(you)(you)(you)特定功(gong)能(neng)：

TWI接口（20（SDA）和21（SCL））：支持通(tong)信接口（兼容I2C總線(xian)）。

Reset：信號為(wei)低時復位單片機芯片。

PCBA加工產能

制造能力	PCBA服務	設備清單
4條SMT生產線	電路板類型（盲埋孔、阻抗、厚銅、HDI）	Fuji CP8 Series SMT貼片機
2條DIP插件生產線	工藝類別（SMT/DIP）	全自動錫膏印刷機
0201元件貼裝	ICT測試	10溫區回流焊
0.25mm BGA	FCT功能測試	AOI光學檢測儀
SMT 400萬點/日	BIT老化測試	波峰焊（有鉛、無鉛）
DIP 100萬點/日	Box Building成品組裝	ICT測試工作臺

PCBA工藝能力

項目			批量加工	打樣
PCBA加工SMT工藝能力	長*寬	最小尺寸	50*30
		最大尺寸	150*350	最大邊長低于800mm
	厚度	最低厚度	0.8
		最高厚度	5
PCBA加工DIP工藝能力	長*寬	最小尺寸	50*30
		最大尺寸	500*350	最大邊長低于1000mm
	厚度	最低厚度	0.8
		最高厚度	5
PCBA貼片加工元件規格	規格大小	最小規格	0603（0201） 0402（）
		最大尺寸	45*45	68*68
		元件厚度	25.4
	QFP封裝	最小腳距	0.4	0.3
	BGA封裝	最小腳距	0.5	0.3

PCBA交期說明

項目	加工數量
	少于100件	100-1000件	多于1000件
交期	少于3天	少于5天	3天開始交貨
備注	SMT快(kuai)件最快(kuai)8小時交(jiao)付； 合格(ge)率保證在99%以上； 交期(qi)計算從客(ke)戶資料、物(wu)料確(que)認完畢后開(kai)始(shi)計算