格亞信PCBA加工(gong)PCB的工(gong)藝質量控制要求(qiu)

控制指標

PCB質量要(yao)求是多方面(mian)的，主要(yao)控制指標為表(biao)面(mian)鍍覆層(ceng)可(ke)焊(han)(han)性、耐(nai)熱性（阻焊(han)(han)層(ceng)剝離、板翹曲、焊(han)(han)盤翹起、基材(cai)開裂等）

常用鍍覆層工藝特點

PCB的(de)表面鍍(du)覆層(ceng)主(zhu)要(yao)有錫(xi)(xi)-鉛HASL、浸銀(yin)、浸錫(xi)(xi)、ENIG與(yu)OSP，為適應無鉛的(de)工藝要(yao)求，又相繼出現(xian)了熱風整平錫(xi)(xi)/銅(tong)、錫(xi)(xi)/鉍(bi)、化(hua)學鍍(du)鈀/鎳(nie)、化(hua)學鍍(du)鈀/銅(tong)、無晶(jing)須純錫(xi)(xi)等鍍(du)覆層(ceng)工藝。

幾種常用的涂覆工藝

OSP

osp是利用(yong)唑類(lei)有機物與氧化銅之(zhi)間的(de)化學反應來生成(cheng)聚(ju)合(he)物保護層。

優點

表面平整；

初始潤濕性良好；

焊點質量好。

缺點

日常處置要特別小(xiao)心(xin)，不能用(yong)手直接(jie)接(jie)觸OSP層；

對(dui)印(yin)刷要求(qiu)高，印(yin)刷不(bu)合格后(hou)不(bu)能用醇(chun)類溶劑(ji)清洗；

對ICT測試會有影響；

不適合(he)多次再流(liu)焊接；

焊(han)(han)膏(gao)印刷不(bu)到的部(bu)位(wei)，焊(han)(han)料不(bu)會鋪展，焊(han)(han)后會漏銅。

浸銀

利用置換反應在銅(tong)表面沉積一層銀(yin)。

優點

成(cheng)本(ben)低(di)，與各(ge)焊(han)料兼容性好、耐焊(han)。

缺點

焊點易產生(sheng)空(kong)洞缺陷；

表(biao)面容(rong)易失去光澤；

對通孔(kong)(kong)、盲(mang)孔(kong)(kong)的覆蓋率有(you)待在(zai)工(gong)藝方面提高；

需要在22℃和相對濕度50%的(de)環境下保存(cun)。

浸錫

工藝(yi)(yi)已經存在(zai)多年，但(dan)老的(de)(de)工藝(yi)(yi)帶來灰暗的(de)(de)表面保(bao)護層和(he)較(jiao)(jiao)差的(de)(de)可焊性，應(ying)用不多。直到80年代IBM對(dui)其(qi)進行改進后(hou)才得以較(jiao)(jiao)多應(ying)用，工藝(yi)(yi)的(de)(de)關鍵是控制溶(rong)液(ye)中(zhong)次磷(lin)酸鈉的(de)(de)含量，太低將(jiang)導致沉(chen)積(ji)在(zai)銅(tong)表面的(de)(de)是錫(xi)氧(yang)化物，而非(fei)純錫(xi)。

缺點

浸錫表面一直被認為易(yi)長(chang)錫須

錫-銅間在常(chang)溫也會(hui)(hui)有金(jin)屬化合物的(de)不斷生長(chang)，必然會(hui)(hui)降低表面的(de)可焊(han)性和PCB的(de)儲存壽命(ming)，一般6個月就(jiu)會(hui)(hui)擴展(zhan)到錫層的(de)60%以上；

成本上不具備優勢，幾(ji)乎與ENIG相同。

ENIG

ENIG集可(ke)焊(han)(han)接、可(ke)觸(chu)通、可(ke)打線、可(ke)散熱等四種功(gong)能于(yu)一(yi)身，一(yi)向(xiang)是各種高密度組(zu)裝板的(de)首(shou)選，但從目前的(de)應用來看，存在著一(yi)些嚴重問題(ti)，焊(han)(han)點(dian)(dian)強度不足，后(hou)續(xu)可(ke)靠性低，引發(fa)的(de)主要(yao)原因就是常(chang)常(chang)提到的(de)“黑(hei)(hei)盤(pan)問題(ti)（blackpad）”。所謂的(de)黑(hei)(hei)盤(pan)問題(ti)，指焊(han)(han)點(dian)(dian)開裂(lie)后(hou)（或去(qu)金層后(hou)）會觀察到焊(han)(han)盤(pan)表面(mian)呈深灰(hui)色或黑(hei)(hei)色現(xian)象。

黑盤問(wen)題導致可(ke)焊(han)性不良，并導致隨后(hou)形成的焊(han)點(dian)強度不夠，甚(shen)至出現焊(han)點(dian)開裂(lie)。

PCB表面鍍覆層的驗收要求

表面鍍(du)覆層應(ying)該沒有(you)不(bu)潤濕/半潤濕現象(xiang)。生產上一種經(jing)濟的方(fang)法就是控(kong)制PCB存(cun)放時間，一般應(ying)小(xiao)于6個月。超過(guo)這個時間應(ying)該進行可(ke)焊性測試。

可焊性試驗

抽樣

每一批PCB板入庫前(qian)均應抽取一定數量的樣品(pin)進行可焊性(xing)測試。

試驗方法

最(zui)簡單的(de)方法就(jiu)是采用(yong)(yong)(yong)波峰焊(han)接(jie)(jie)(jie)試(shi)驗(yan)法（參(can)見IEC標準68-2-20），也(ye)就(jiu)是直接(jie)(jie)(jie)利用(yong)(yong)(yong)生產用(yong)(yong)(yong)波峰焊(han)設備進行(xing)無元件的(de)空(kong)板焊(han)接(jie)(jie)(jie)。試(shi)驗(yan)工(gong)藝條件為：預(yu)熱(re)溫(wen)度105℃±5℃，焊(han)料溫(wen)度245℃±5℃，焊(han)接(jie)(jie)(jie)時(shi)間3s。焊(han)接(jie)(jie)(jie)后對測試(shi)板進行(xing)清洗，去除掉助焊(han)劑(ji)殘留物(wu)。

評定工具

一般采用(yong)10倍放大(da)鏡(jing)檢查，如果用(yong)于仲裁(cai)測試，建議采用(yong)20倍放大(da)鏡(jing)。

可焊性的驗收

可接受的質量標準為

被檢測(ce)表面(mian)95%以上(shang)的(de)(de)面(mian)積應被焊(han)料(liao)充分潤濕(shi)，其余5%的(de)(de)面(mian)積允許有小的(de)(de)針孔(kong)、反(fan)潤濕(shi)和粗糙(cao)點，但這些缺陷不能集中在一個區域。

所有(you)鍍通孔(kong)中焊料(liao)應爬升(sheng)布滿孔(kong)壁，無不潤濕或露銅現象；孔(kong)徑(jing)<1.5mm時允許(xu)有(you)些堵孔(kong)現象。

過波峰(feng)后電通孔周圍應該沒有錫珠。