高速通(tong)信板卡： 接口(kou)；光(guang)元件數量多，焊(han)點(dian)達11000多個模塊口(kou)、千兆以太網、DDR2x10、PCI-E、等通(tong)信接口(kou)。 類型；模塊電源(yuan)2，BUCK電源(yuan)8，VCC NET CLASS 42，最大單線(xian)負載15A。 難(nan)度；8層(ceng)板、走

六層大功(gong)率電(dian)源(yuan)板，設(she)計特(te)(te)點(dian)： 嚴格遵行銅走線(xian)安全規則 計算(suan)元件安全間距，板材銅厚 符(fu)合(he)元件電(dian)氣特(te)(te)性(xing)，并(bing)具有抗干擾性(xing) 設(she)定好各(ge)層介(jie)質厚度(du), 合(he)理布局(ju)，便其(qi)工作壽命增長。

手(shou)機板(ban)PCB設計 板(ban)厚1.0MM 高精密度(du)十層板(ban) 三階盲埋孔(kong)(kong)板(ban) 最小激光(guang)盲孔(kong)(kong)5MIL 過孔(kong)(kong)各(ge)類達(da)(da)6種 焊盤共3965個 過孔(kong)(kong)達(da)(da)7098個 最小線寬3MIL 最小間距(ju)3MIL

六(liu)層BGA模塊(kuai)板: 板厚1.0MM 高精密(mi)度(du)(du)六(liu)層板,布局嚴(yan)密(mi)緊湊(cou) 有數(shu)據差分線(xian)(xian),信(xin)號(hao)線(xian)(xian)等距(ju)等長要求 有阻抗(kang)要求，尺寸較小加大了(le)走(zou)線(xian)(xian)難度(du)(du) 最(zui)小過(guo)孔0.2MM 最(zui)小線(xian)(xian)寬/間距(ju)3.5MIL

電機控制主板PCB設(she)(she)計(ji)： 電源(yuan)類型(xing)；8路10A電流，4路24A電流，VCC NET CLASS 27，最大單線負(fu)載24A。 設(she)(she)計(ji)難度(du)；10層(ceng)板，大功率模擬、數字混合，雙面(mian)布局(ju)，走線密度(du)高，電源(yuan)平(ping)面(mian)分配難度(du)加大

工控產品(pin)PCB設計： 主要芯片；FBGA x2(1760PINS)，DDR2 X 64，SDRAM X 2，FLASH X 2，光口X6，RJ45。 電(dian)源類型；BUCK電(dian)源8路，VCC NET CLASS 47，最大(da)單(dan)線(xian)負載30A。 設計難度；20層板(ban)，雙面布局(ju)，7個(ge)信號

智(zhi)能安防產(chan)品PCB設(she)計： 接(jie)口(kou)類(lei)型；SMA，AUDIO，USB，SIM，GSM，GPS，SD/TF，Rs485。 電源類(lei)型；BUCK電源4路，VCC NET CLASS 9，最大單線負載3A。 設(she)計難度；4層板、雙面布局、TOP BOTTOM層走線，走線

模(mo)(mo)擬射頻+高速(su)數字板(ban)： 接(jie)口(kou)類型；光(guang)模(mo)(mo)塊(kuai)口(kou)、千兆以(yi)太網x2、USB3.0x2、DDR3-SODIMM、PCI-E、11路SATA接(jie)口(kou)、SMAx11。 電源類型；模(mo)(mo)塊(kuai)電源6，VCC NET CLASS 27，最大單(dan)線負載50A。 設計(ji)難度；16層板(ban)，