電路設計

使用溫度／保存溫度

使(shi)貼電路的(de)(de)工作的(de)(de)使(shi)用溫(wen)度保(bao)持在(zai)產品規格說明書上注明的(de)(de)使(shi)用溫(wen)度范(fan)圍內。

貼裝(zhuang)后，在(zai)電(dian)路不工作時的(de)保(bao)存溫(wen)度保(bao)持在(zai)產品規(gui)格書注明(ming)的(de)使(shi)用溫(wen)度范圍內。

不可在超過規定的最高(gao)使用溫(wen)度的高(gao)溫(wen)下使用。

使用電壓

外加于壓敏電(dian)(dian)阻(zu)端子間的(de)電(dian)(dian)壓請保持在大(da)容許電(dian)(dian)路電(dian)(dian)壓以(yi)下。若錯(cuo)誤(wu)使(shi)用，將導(dao)致產(chan)品故障、出現短路，可能會(hui)產(chan)生發(fa)熱現象(xiang)。使(shi)用電(dian)(dian)壓為(wei)額定電(dian)(dian)壓以(yi)下，但在連續施加高頻(pin)率電(dian)(dian)壓或脈沖電(dian)(dian)壓的(de)電(dian)(dian)路中使(shi)用時，請務必充分研(yan)討(tao)壓敏電(dian)(dian)阻(zu)的(de)可靠性(xing)。

元件發熱

壓敏(min)電阻的表面(mian)溫(wen)度請保持在產品(pin)規格(ge)書規定的最高工作溫(wen)度以下（需(xu)考慮(lv)元件自身(shen)發熱導致(zhi)的溫(wen)度上升）。

使用電路條件導致(zhi)的壓敏電阻溫度上(shang)升(sheng)，請在實(shi)際使用的設(she)備工作(zuo)狀態下(xia)進(jin)行確(que)認。

使用場所限制

壓敏電(dian)阻不可在(zai)下列場所使用(yong)。

周圍環境（耐(nai)候性）條件

有水或鹽水的場所

易結露的場所

有腐蝕(shi)性氣(qi)體（硫化氫，亞硫酸，氯氣(qi)，氨(an)氣(qi)等）的場所

使用(yong)場所(suo)的震動(dong)或沖(chong)擊(ji)條件不(bu)可超過產(chan)品規(gui)格說明書(shu)規(gui)定范圍

電路板選定

氧(yang)化鋁電路板的使用性能(neng)可能(neng)因熱沖(chong)擊（溫度循環(huan)）而(er)劣化。使用時請務(wu)必確認電路板對品量是否(fou)有影響(xiang)。

焊盤尺寸的設定

焊接量越多，壓敏電阻遭受的壓力也將增大，并會引發元件表面裂紋等品質問題，因此在進行電路板焊盤設計時，須根據焊接量設定相應合適的形狀和尺寸。

設計(ji)時請(qing)保持(chi)焊(han)盤的(de)大小左右(you)均(jun)等。若左右(you)焊(han)盤的(de)焊(han)錫量不同，焊(han)接冷卻時焊(han)錫量較多的(de)一方的(de)固化會延遲(chi)，則(ze)另一側可能因此受應力而導致部件出現裂縫。

阻焊劑的使用

請使用(yong)阻焊劑以確保左(zuo)右的焊接量(liang)均等。

下列情(qing)況時，使用(yong)阻焊(han)劑分離焊(han)點。

與部件接近時

與帶引(yin)腳零部件混合時

與底(di)座等(deng)挨近配置

以下禁止事例及推薦事例供參考。

零部件的配置

壓(ya)敏(min)電(dian)阻焊(han)接安裝在(zai)電(dian)路板上后的(de)工(gong)程(cheng)，或(huo)操作(zuo)過程(cheng)中電(dian)路板發生彎(wan)曲(qu)的(de)話，可能導(dao)致壓(ya)敏(min)電(dian)阻破裂，因此配置(zhi)部件時(shi)需充分考(kao)慮電(dian)路板的(de)抗彎(wan)曲(qu)強度，不可施(shi)加過多壓(ya)力(li)。

根據電路板的抗彎曲強度，不宜施加過強的機械壓力，械壓力，有關壓敏電阻配置的標準示例如下：

在割板附近，壓敏電阻安裝的位置不同，所產生的機械壓力隨之變化，請參照下圖。

切(qie)割電(dian)路(lu)板時(shi)(shi)壓敏電(dian)阻(zu)所(suo)承受的(de)(de)機械壓力大小依(yi)次為，背面(mian)＜切(qie)縫＜V槽＜圓(yuan)孔，因此操作時(shi)(shi)需考慮壓敏電(dian)阻(zu)的(de)(de)布(bu)置及(ji)分割方法。

貼裝密度與部件間隔

部(bu)件間隔(ge)過小，容(rong)易受(shou)到焊橋(qiao)或錫(xi)球影響(xiang)，因此(ci)需注意部(bu)件間隔(ge)大小。