硬件結構

采用三(san)CPU結構：人機通(tong)(tong)信(xin)CPU（MM-CPU）、數(shu)字控(kong)制CPU（NC-CPU）和(he)(he)可編程(cheng)邏(luo)輯控(kong)制CPU（PLC-CPU）。NNCU采用NCU572.3，最大(da)能(neng)(neng)夠控(kong)制31個軸(zhou)且(qie)每個通(tong)(tong)道內(nei)集(ji)成了多個插(cha)補器，能(neng)(neng)夠同時進(jin)行輪廓軌跡、高(gao)度調節和(he)(he)激(ji)光功率調節的(de)(de)插(cha)補運(yun)算。NCU572.3不僅是數(shu)控(kong)系統(tong)的(de)(de)CPU，而且(qie)還是PLC的(de)(de)CPU芯(xin)片。NCU包括了數(shu)控(kong)軟件(jian)和(he)(he)PLC軟件(jian)，并且(qie)帶有(you)MPI、RS232和(he)(he)PROFIBUS接口(kou)。其內(nei)不含驅動模(mo)塊，所(suo)有(you)的(de)(de)驅動模(mo)塊均排列其右。整個數(shu)控(kong)系統(tong)通(tong)(tong)過(guo)MPI總線和(he)(he)PROFIBUS總線將各(ge)分(fen)離單元以站點的(de)(de)形式有(you)機地聯系起來。

技術參數

1. 接口介紹：

L1\L2\L3：三(san)相電源輸入；

B1\B2：外接再生電阻；

L1C\L2C：外接控制電源；

U\V\W：伺(si)服電(dian)機(ji)電(dian)源連接(jie)；和伺(si)服電(dian)機(ji) A.B.C.D（接(jie)地）依次相連；

CN3：伺服電機調試接口；和(he)外(wai)部電腦相連；

CN1：Vref（5）\SG（6）：速度模擬量指(zhi)令輸入，Vref為正，SG為負；

PAO，/PAO：位置(zhi)反(fan)饋A相，為(wei)差分信號；

PBO，/PBO：位置反(fan)饋B相，為差分信號；

PCO，/PCO：位置反饋，Z相脈沖信號(hao)；

CON：電源地(di)線(xian)，這個地(di)線(xian)須和數控系統的電源地(di)線(xian)相連；

CN2：編(bian)碼(ma)器接口(kou)；

S-ON：伺(si)服電機的(de)SERVO-ON信號輸入端，相當于伺(si)服電機的(de)使(shi)能(neng)信號；

RDY+\RDY-：伺(si)服準(zhun)備好(hao)信(xin)號，為繼電(dian)器輸出；

ALM+\ALM-：伺服故障信號(hao)，為繼電器(qi)輸(shu)出(chu)。

位置反饋信號PAO，/PAO，PBO，/PBO，PCO，/PCO。

2. 控制引腳分配定義

1	光閘使能命令	提供DC24V，使能光閘控制
2	放電使能命令	提供DC24V，使能放電使能控制
3	水冷輸入	檢測冷水機組狀態（是否開），直接提供DC24V
4	1#	程序/占空比（bit1）選擇
5	3#	程序/占空比（bit3）選擇
6	5#	程序/占空比（bit5）選擇
8	數據變量有效	直接提供DC24V
9	地	和機床的地相連（電源地）
10	地	和機床的地相連（電源地）
11	地	和機床的地相連（電源地）
16	頻率選擇位1	置高時，頻率選擇位1有效
17	頻率選擇位3	置高時，頻率選擇位3有效
18	頻率選擇位5	置高時，頻率選擇位5有效
19	頻率選擇位7	置高時，頻率選擇位7有效
20	光閘開關命令	激光器開關光閘控制
21	程序模式選擇	直接提供0v
22	0#	程序/占空比（bit0）選擇
23	2#	程序/占空比（bit2）選擇
24	4#	程序/占空比（bit4）選擇
25	6#	程序/占空比（bit6）選擇
26	禁止工作	當要求放電時，這個腳位置高
28	模擬量輸入+	激光功率控制模擬量+
29	模擬量輸入-	激光功率控制模擬量-
31	PWM輸入	外部脈沖輸入
32	PWM選擇	當選擇外部脈沖輸入時，這個腳位置高
34	頻率選擇位0	置高時，頻率選擇位0有效
35	頻率選擇位2	置高時，頻率選擇位2有效
36	頻率選擇位4	置高時，頻率選擇位4有效
37	頻率選擇位6	置高時，頻率選擇位6有效

PCBA加工產能

制造能力	PCBA服務	設備清單
4條SMT生產線	電路板類型（盲埋孔、阻抗、厚銅、HDI）	Fuji CP8 Series SMT貼片機
2條DIP插件生產線	工藝類別（SMT/DIP）	全自動錫膏印刷機
0201元件貼裝	ICT測試	10溫區回流焊
0.25mm BGA	FCT功能測試	AOI光學檢測儀
SMT 400萬點/日	BIT老化測試	波峰焊（有鉛、無鉛）
DIP 100萬點/日	Box Building成品組裝	ICT測試工作臺

PCBA工藝能力

項目			批量加工	打樣
PCBA加工SMT工藝能力	長*寬	最小尺寸	50*30
		最大尺寸	150*350	最大邊長低于800mm
	厚度	最低厚度	0.8
		最高厚度	5
PCBA加工DIP工藝能力	長*寬	最小尺寸	50*30
		最大尺寸	500*350	最大邊長低于1000mm
	厚度	最低厚度	0.8
		最高厚度	5
PCBA貼片加工元件規格	規格大小	最小規格	0603（0201） 0402（）
		最大尺寸	45*45	68*68
		元件厚度	25.4
	QFP封裝	最小腳距	0.4	0.3
	BGA封裝	最小腳距	0.5	0.3

PCBA交期說明

項目	加工數量
	少于100件	100-1000件	多于1000件
交期	少于3天	少于5天	3天開始交貨
備注	SMT快件最快8小時交(jiao)付； 合格(ge)率(lv)保證在(zai)99%以上； 交(jiao)期計算從(cong)客戶資料(liao)、物料(liao)確認完畢(bi)后(hou)開始計算