iphone是下載香蕉視頻APP:消費電子PCBA加工的(de)最高水平體現，種類繁(fan)雜、數量眾多的(de)電子(zi)元器件(jian)對PCBA加工工藝要求極為嚴格。通過對iPhone 7 Plus PCBA的(de)拆解來展(zhan)示蘋(pin)果(guo)7組裝加工元器件(jian)。

整機結構圖

主要部件圖

64位架構的A10 Fusion處理器

A10 Fusion芯片的中央處理器采用新的四核設計(ji)，擁(yong)有兩個(ge)高性能核和兩個(ge)高能效(xiao)核，可以根據不同的需要，來達到(dao)理想的性能與能效(xiao)表現。 

Die Photo

Function Block Distribution

主屏幕固態按

主屏幕(mu)按(an)鈕采用固態(tai)按(an)鈕式設計(ji)，不僅堅(jian)固耐用、響應(ying)靈(ling)敏，而(er)且支持(chi)力度感應(ying)。配合Taptic Engine，在按(an)壓時提供(gong)精準的觸覺反饋。

iPhone6s Plus與iPhone7 Plus主屏HOME按鈕對比圖

新iPhone在(zai)硬件配置與功能方面(mian)相(xiang)對(dui)之前(qian)的(de)(de)(de)產品(pin)有(you)了不(bu)(bu)錯的(de)(de)(de)提(ti)升，然而在(zai)目前(qian)的(de)(de)(de)手(shou)機市場中(zhong)(zhong)卻并不(bu)(bu)出彩。曾經iPhone憑借其(qi)(qi)領先的(de)(de)(de)設計和工(gong)藝(yi)，一直都(dou)引領著行業潮流。如今iPhone在(zai)創(chuang)新方面(mian)已(yi)不(bu)(bu)再領先，LG G5擁(yong)有(you)雙后置攝像頭且工(gong)作(zuo)原理(li)與其(qi)(qi)相(xiang)似；一加(jia)3手(shou)機的(de)(de)(de)Home鍵功能理(li)念與iPhone7的(de)(de)(de)Touch ID很是一致；樂(le)視Max2也搶先撤去3.5mm耳機接口；立體聲(sheng)揚聲(sheng)器的(de)(de)(de)設計早就出現(xian)在(zai)HTC的(de)(de)(de)產品(pin)中(zhong)(zhong)；然而快速充電(dian)與無線充電(dian)這(zhe)樣的(de)(de)(de)實(shi)用功能卻未出現(xian)在(zai)這(zhe)次(ci)的(de)(de)(de)產品(pin)中(zhong)(zhong)。

相對(dui)于過早(zao)曝光(guang)且(qie)無(wu)亮點的產(chan)品配(pei)置與功能(neng)設計，作為應用功能(neng)支撐的各類傳感器(qi)依(yi)然(ran)是謎，SITRI將一一為您揭曉(xiao)。

后置雙攝像頭

iPhone7 Plus除了擁(yong)有(you)一個1200萬像(xiang)素廣角攝像(xiang)鏡(jing)頭外，還搭配(pei)一個1200萬像(xiang)素長焦鏡(jing)頭，可以做(zuo)到2倍光學變焦和最高10倍數(shu)碼(ma)變焦。雙(shuang)攝像(xiang)頭系(xi)統配(pei)合(he)A10 Fusion芯片內置的(de)圖像(xiang)信號處理器技術(shu)，能(neng)很好的(de)提升照片與(yu)視(shi)頻(pin)的(de)質量，即將上線的(de)景深(shen)效果更是(shi)令人期待。2個攝像(xiang)頭的(de)尺(chi)寸(cun)不(bu)同， SITRI團(tuan)隊后續(xu)將進(jin)行(xing)詳(xiang)細分析(xi)。

Module Photo

Module X-Ray Photo

Telephoto Image Sensor Die Photo

Telephoto Image Sensor Lens

前置攝像頭

Package Photo

Sensor Die Photo

Sensor Lens OM Photo

指紋傳感器

iPhone7上保留了(le)Home鍵，全(quan)新的(de)(de)“按壓”體驗也引起了(le)大眾的(de)(de)廣泛關注。通過直觀的(de)(de)對(dui)比，我們可(ke)以看到模(mo)組外形(xing)從iPhone一貫的(de)(de)方形(xing)改成了(le)簡潔的(de)(de)圓形(xing)，圓形(xing)模(mo)組的(de)(de)直徑為10.55mm，模(mo)組厚度為1.55mm。模(mo)組中的(de)(de)指(zhi)紋傳(chuan)感(gan)器芯(xin)(xin)片及控制(zhi)芯(xin)(xin)片，與前(qian)一代產品iPhone6s Plus相比差別不大。

Module Overview and X-Ray Photo

Sensor Package X-Ray Photo

 

Sensor Die Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

慣性傳感器 (6-Axis)

相(xiang)比前一代(dai)產(chan)品(pin)iPhone6s Plus，Apple的慣性傳感器供(gong)應商(shang)依然選(xuan)用了(le)Invensense。 但ASIC Die的設計(ji)與前一代(dai)產(chan)品(pin)有所不同。下面(mian)表格羅列(lie)了(le)具(ju)體尺寸(cun)的區別(bie)，下面(mian)圖片的比較也(ye)清晰的展示了(le)芯(xin)片布局及(ji)芯(xin)片Mark上的具(ju)體區別(bie)。

Package Photo (iPhone7 Plus)

 

Package X-Ray Photo

Die Photo & Die Mark & SEM Cross Section (iPhone7 Plus)

Die Photo & Die Mark (iPhone6s Plus)

MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone7 Plus)

MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone6s Plus)

電子羅盤

ALPS的地磁產品繼去年(nian)首次出現在(zai)(zai)iPhone6s Plus的產品上后，今年(nian)也用在(zai)(zai)了iPhone7 Plus上，除去Mark有(you)些許變(bian)化外，其余沒有(you)太大(da)改變(bian)。其封裝尺(chi)寸為(wei)1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。

Package Photo

Electronic Compass ASIC Die Photo

Electronic Compass ASIC Die Mark

Electronic Compass Sensor Die Photo （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）

Electronic Compass Sensor Die Mark （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）

環境光傳感器

iPhone7 Plus的(de)環境(jing)光(guang)傳(chuan)感器依舊沿用了之(zhi)前的(de)設計，使用了同iPhone6s Plus一(yi)樣的(de)AMS的(de)TSL2586。封裝尺寸(cun)為1.78 mm x 1.35 mm x 0.58 mm。

Die Photo

Die Mark

距離傳感器

iPhone7 Plus的(de)距離傳感(gan)器(qi)與之前(qian)的(de)設計有了很大的(de)改變和突破(po)，距離傳感(gan)器(qi)的(de)封(feng)裝尺寸為2.90 mm x 2.50 mm x 1.25 mm，同iPhone6s Plus的(de)封(feng)裝尺寸相似(si)。

從下(xia)圖的(de)封(feng)裝對比照(zhao)就已經可以看出iPhone7 Plus和iPhone6s Plus的(de)明顯區(qu)別(bie)。

Package Photo (iPhone7 Plus)

Package Photo (iPhone6s Plus)

下圖是(shi)(shi)封裝X-Ray的(de)對比照，可以看出，iPhone7 Plus的(de)封裝更簡單，采用的(de)是(shi)(shi)Stack Die的(de)工藝形式(shi)，Emitter芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)是(shi)(shi)直接堆(dui)疊在ASIC芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)上(shang)，Receiver芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)則(ze)是(shi)(shi)集(ji)成在ASIC芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)上(shang)，兩者之間無封裝隔離(li)(li)，而iPhone6s Plus的(de)距離(li)(li)傳(chuan)感(gan)器則(ze)采用的(de)是(shi)(shi)普通的(de)距離(li)(li)傳(chuan)感(gan)器的(de)封裝形式(shi)，Emitter和Receiver之間有(you)封裝隔離(li)(li)且(qie)封裝內沒有(you)ASIC芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)。

這種直接將ASIC芯片放在距離傳感器里面的(de)做(zuo)法(fa)可以實現更快速準確的(de)數據傳輸。

Package X-Ray Photo (iPhone7 Plus)

Package X-Ray Photo (iPhone6s Plus)

ASIC Die Photo (with Receiver)-iPhone7 Plus

ASIC Die Mark (with Receiver)-iPhone7 Plus

距離傳感(gan)器(qi)的發展(zhan)趨勢(shi)是用激(ji)光取代LED，可(ke)以縮短反應(ying)時(shi)間并(bing)提升距離辨識表現，并(bing)有可(ke)能在未來用于支(zhi)援(yuan)手勢(shi)感(gan)應(ying)，蘋果(guo)此次在iPhone7 Plus上關(guan)于距離傳感(gan)器(qi)的更新嘗試(shi)，或許出(chu)于以上考(kao)慮。

氣壓傳感器

Apple繼續(xu)采用(yong)了Bosch氣(qi)壓傳感(gan)器，其封裝(zhuang)尺寸為2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。ASIC芯片的布局同iPhone6s Plus有較大不同。

Package Photo

Package X-Ray Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS麥克風

iPhone7 Plus的4個麥(mai)克風中有一顆來(lai)自STMicroelectronics，2顆來(lai)自樓氏，還(huan)有1顆來(lai)自歌爾聲學。

麥克風1（位于手(shou)機頂部-正(zheng)面）

麥(mai)克風(feng)1來自STMicroelectronics，封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS Die SEM Sample

麥克風2（位(wei)于后置(zhi)攝像頭旁）

麥(mai)克風2來自樓氏，封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

麥克風3（位于(yu)手機底部）

麥克(ke)風3也來自樓氏，封(feng)裝尺寸(cun)為3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die同麥克(ke)風2相(xiang)同，ASIC Die從(cong)現有的數據上看，在尺寸(cun)和(he)Bonding線上有一定(ding)區別(bie)。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

麥克風3的MEMS Die Photo同(tong)麥克風2相(xiang)同(tong)，這里就不加圖片描述。

麥克風4（位(wei)于(yu)手(shou)機(ji)底部）

麥克風(feng)4來(lai)自歌爾聲學，封(feng)裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

MEMS Die Photo

iPhone7 Plus PCBA分解剖(pou)析展示了iPhone 7 Plus PCBA底層硬件的一些基本信息(xi)。