PCBA加(jia)(jia)工中(zhong)所涉及(ji)到的(de)(de)電子元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)很多，其中(zhong)部分元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)對環(huan)節的(de)(de)敏(min)感度較高(gao)，一些PCBA加(jia)(jia)工元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)對環(huan)節的(de)(de)濕(shi)度控制要求比較高(gao)，稱之(zhi)為濕(shi)敏(min)元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)，該(gai)類元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)在PCBA加(jia)(jia)工及(ji)存儲(chu)中(zhong)應如何(he)保存？凡是在儲(chu)存、運輸和組裝(zhuang)等過(guo)程中(zhong)，因(yin)吸收(shou)空氣中(zhong)潮(chao)氣而誘發損傷(shang)的(de)(de)非密(mi)封塑(su)封元(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)，統(tong)稱為濕(shi)敏(min)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)（MSD）。

受潮對潮濕敏感器件的影響

如果濕敏(min)(min)器件在(zai)(zai)制(zhi)造、儲存(cun)環節(jie)，吸(xi)收了質量超過0.1%的潮(chao)氣，那么，在(zai)(zai)再(zai)流(liu)(liu)焊接時(shi)，將會(hui)因潮(chao)氣加熱膨脹產生較大的應(ying)力，這(zhe)些應(ying)力很(hen)可(ke)能引起封(feng)裝(zhuang)(zhuang)內連線縮頸、硅片開裂、封(feng)裝(zhuang)(zhuang)開裂、內部腐蝕(shi)，嚴重影(ying)響IC器件的長(chang)期(qi)可(ke)靠性，甚至在(zai)(zai)再(zai)流(liu)(liu)焊過程中(zhong)會(hui)使(shi)其(qi)喪(sang)失功能，典型的實例(li)之一就是(shi)BGA的“爆(bao)米花”現象。因此在(zai)(zai)IPC標準中(zhong)把(ba)濕敏(min)(min)器件也稱為再(zai)流(liu)(liu)焊敏(min)(min)感器件。在(zai)(zai)無鉛(qian)焊接工藝中(zhong)，對濕敏(min)(min)器件的管理將會(hui)成為一個關鍵(jian)控(kong)制(zhi)環節(jie)，如果控(kong)制(zhi)不好(hao)，將會(hui)變成一個對PCBA成品有嚴重影(ying)響的工藝問題(ti)。

當元器件的吸濕率低于其質量的0.10%時，在焊接時是安全的，如果吸濕率高于其質量的0.15%時，在焊接時就有可能出現開裂缺陷（不同封裝臨界值不同，如PLCC，為0.26%）。因此，焊接前元器件的吸濕率必須低于0.10%。PCBA加工成品的質量也許就因為部分濕敏元器件的失效或變質而受到影響，因此保護這些對濕度控制要求較高的PCBA元器件尤為必要。

濕敏器件的分級

按照安(an)全(quan)使(shi)用的車間壽命（從密(mi)封袋或可控環境(jing)中取出到再(zai)流焊時仍能夠(gou)安(an)全(quan)焊接不損傷元件的壽命），將濕敏器件受潮(chao)濕氣(qi)體影(ying)響的敏感程度分(fen)為6級。

濕敏(min)等級(ji)(ji)為二級(ji)(ji)或二級(ji)(ji)以上的封(feng)裝(zhuang)都要(yao)(yao)(yao)求通過(guo)烘焙或在(zai)真空下進行除濕并(bing)用防(fang)潮袋(dai)(dai)（MBB）進行干燥包裝(zhuang)，并(bing)要(yao)(yao)(yao)求在(zai)防(fang)潮袋(dai)(dai)的外表貼上潮濕敏(min)感標簽，在(zai)裝(zhuang)有防(fang)潮袋(dai)(dai)的最外層運輸箱(xiang)上，貼上潮濕敏(min)感符號。PCBA加工(gong)中經(jing)常會涉(she)及(ji)到(dao)一些對濕度(du)要(yao)(yao)(yao)求極為苛刻的器件，該(gai)類器件應該(gai)如(ru)何管理(li)呢？

濕敏器件的管理

入庫驗收

真空袋檢查

檢(jian)查警告標簽或(huo)條(tiao)形碼上的封袋日期；檢(jian)查包裝袋的完整性（有無(wu)洞、鑿孔(kong)(kong)、撕破、針孔(kong)(kong)或(huo)任何會暴露內部的開口(kou))，如果發現有開口(kou)，應(ying)參(can)照(zhao)濕(shi)度(du)指示卡(ka)（HIC）顯示的狀態，決定是否拒(ju)收（通知(zhi)供(gong)貨商采(cai)取恢復(fu)措施)。

濕敏器件檢查

當(dang)需要進行濕敏(min)器件檢查時(shi)(shi)，應將完好的原包裝袋(dai)在(zai)接近封口處的頂(ding)部割開(kai)。如(ru)果包裝袋(dai)在(zai)車間(jian)環境中打(da)開(kai)不(bu)超過(guo)8h，可再與活性(xing)干(gan)燥劑（活性(xing)干(gan)燥劑暴露時(shi)(shi)間(jian)不(bu)應超過(guo)1h，否則不(bu)推薦使用）一起裝入抽真空袋(dai)中并封口，或將元器件放置在(zai)一個空氣干(gan)燥箱里再次(ci)干(gan)燥，要求再次(ci)干(gan)燥的時(shi)(shi)間(jian)至少是暴露時(shi)(shi)間(jian)的5倍。

濕敏器件清點

倉儲人(ren)員進(jin)行濕敏器件數(shu)量清點(dian)時，應(ying)盡量不破壞MBB。若必須進(jin)行逐個清點(dian)時，割開MBB后應(ying)在最(zui)短的(de)時間(jian)(jian)內清點(dian)完(wan)，然后再與活性干燥劑一起(qi)重(zhong)新裝入MBB中并封口。此操(cao)作允(yun)許暴(bao)露的(de)最(zui)大時間(jian)(jian)應(ying)小于制造(zao)暴(bao)露時間(jian)(jian)（MET)。

尤其是在PCBA代工代料加工中，接收客(ke)戶的不同批次物料時，應著重注(zhu)意了解元器(qi)件(jian)的質量。客(ke)戶也需多(duo)注(zhu)意對濕(shi)敏元器(qi)件(jian)的存儲

儲存

庫房管理

濕(shi)敏(min)器件存放(fang)區應有明顯標識；濕(shi)敏(min)器件應分級分類存放(fang)。

儲存

采用干(gan)燥包裝的濕敏(min)器件，可以保(bao)存在(zai)溫(wen)度(du)<40℃、濕度(du)<90%RH條件下。如果(guo)沒(mei)有包裝，必須保(bao)存在(zai)溫(wen)度(du)為25℃±5℃、濕度(du)<10%RH的干(gan)燥箱內。

定期監視儲存狀況

濕(shi)度指(zhi)示卡(ka)（HIC）會提(ti)示干燥包裝內(nei)(nei)濕(shi)度的變化情況。當出(chu)現誤處(chu)理(li)(li)（如(ru)缺少干燥劑(ji)或干燥劑(ji)量(liang)不(bu)足）、誤操作(zuo)（如(ru)MMB撕裂或割裂）或是存儲不(bu)當時，HIC會及時做出(chu)反應(ying)。相(xiang)應(ying)的判斷及處(chu)理(li)(li)方法以原包裝說明及內(nei)(nei)部指(zhi)示卡(ka)上的要求(qiu)為準。

現以敏感讀(du)數5%RH、10%RH、15%RH的(de)HIC指示(shi)卡為(wei)例，具體判斷如下。

如果10%RH點(dian)為(wei)藍色，如圖2-28（a）所示(shi)(shi)，表示(shi)(shi)合(he)適。若干(gan)燥袋(dai)要(yao)再次封口，應更換活性干(gan)燥劑。

如果5%RH點為粉紅色(se)而且10%RH點不為藍色(se)，如圖2-28（b）所示，則表(biao)示濕敏器件(jian)暴露(lu)已超(chao)過了(le)潮濕敏感(gan)等級（如庫(ku)存(cun)壽命過期等），必須按照原包裝警(jing)告標簽(qian)上的說(shuo)明進(jin)行(xing)干燥(zao)處理。

配、發料管理

要建立合理的(de)濕敏器件(jian)(jian)生產配送補給(gei)系統，確保所有濕敏器件(jian)(jian)都將在規定的(de)時間限制內(nei)組裝完畢(bi)。如(ru)果一批元(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)中(zhong)部(bu)分已(yi)使(shi)用(yong)，剩下的(de)元(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)在打開包裝1h內(nei)必須重(zhong)新封(feng)口(kou)或是放入(ru)<10%RH的(de)干燥箱中(zhong)。

遵循最短暴(bao)露時間的(de)(de)原則，應盡可能采用少量發放濕敏器(qi)件的(de)(de)方法，準備(bei)的(de)(de)數量剛好夠(gou)8h的(de)(de)裝配量。

濕敏器件組裝過程管理

濕(shi)敏(min)器(qi)件(jian)要(yao)適當地分(fen)類、標記和(he)封裝在干(gan)燥的袋(dai)子(zi)中待用(yong)，一(yi)(yi)旦(dan)袋(dai)子(zi)打開，每個元器(qi)件(jian)都(dou)必須在一(yi)(yi)個規定的時間內(nei)裝配(pei)和(he)焊(han)接完(wan)畢。要(yao)求對每一(yi)(yi)卷(juan)或每一(yi)(yi)盤濕(shi)敏(min)器(qi)件(jian)的累積暴露時間，都(dou)應進(jin)行工藝跟蹤，直到(dao)所有濕(shi)敏(min)器(qi)件(jian)都(dou)在車間壽(shou)命期內(nei)完(wan)成全部組裝過程。

退料管理

退料(liao)時，已經裝載在(zai)貼(tie)裝機器上的(de)濕(shi)敏器件(jian)(jian)必(bi)須取下(xia)來(lai)，連同托盤和盤帶一起(qi)返回庫房，供以后(hou)繼(ji)續使用。濕(shi)敏器件(jian)(jian)所有的(de)標識數據及對應的(de)出(chu)庫時間跟(gen)蹤記錄(lu)，應完(wan)整地從原來(lai)的(de)標簽上轉移過來(lai)并(bing)(bing)隨濕(shi)敏器件(jian)(jian)一起(qi)保(bao)存。退回重新儲(chu)存的(de)濕(shi)敏器件(jian)(jian)散(san)料(liao)，需(xu)把暴露的(de)時間也計算到干燥儲(chu)存的(de)時間里去，并(bing)(bing)根據出(chu)庫時間跟(gen)蹤記錄(lu)優先出(chu)庫。

以(yi)上是關于(yu)PCBA加(jia)工中(zhong)常用到的(de)(de)一(yi)類元器件(jian)——濕敏元器件(jian)的(de)(de)存儲及使用的(de)(de)介(jie)紹。