PCBA加工元器件布(bu)局的要(yao)求

PCBA加工(gong)(gong)元器件布局應滿足(zu)SMT生(sheng)產工(gong)(gong)藝(yi)的(de)(de)要(yao)(yao)求。由于設(she)計所引起(qi)的(de)(de)產品質量問題在生(sheng)產中是很(hen)難克服的(de)(de)，因此，PCB設(she)計工(gong)(gong)程師要(yao)(yao)了解基(ji)本(ben)的(de)(de)SMT工(gong)(gong)藝(yi)特點，根據不同的(de)(de)工(gong)(gong)藝(yi)要(yao)(yao)求進行PCBA加工(gong)(gong)元器件布局設(she)計。正確的(de)(de)設(she)計可以將(jiang)焊接缺陷降到最(zui)低(di)。在進行PCBA加工(gong)(gong)元器件布局時要(yao)(yao)考慮以下幾(ji)點:

1. PCB上(shang)元器件(jian)分布(bu)(bu)應(ying)盡可能地均(jun)勻。大(da)質量元器件(jian)再流(liu)焊時熱容量較(jiao)大(da)，因此，布(bu)(bu)局(ju)上(shang)過于(yu)集中容易造成局(ju)部溫度低而(er)導致虛焊。

2. 大(da)型元器件的(de)四周要留一定的(de)維修(xiu)空隙(留出SMD返修(xiu)設(she)備加熱頭能夠進行操作(zuo)的(de)尺寸. 。

3. 功率元(yuan)器件應均(jun)勻地放置(zhi)在PCB邊緣(yuan)或機箱內的通風位置(zhi)上。

4. 采用單面混(hun)裝時(shi)，應把貼裝和插裝元(yuan)器件(jian)(jian)布(bu)放(fang)在第(di)(di)一面;采用雙(shuang)面混(hun)裝時(shi)，應把大(da)(da)的(de)(de)貼裝和插裝元(yuan)器件(jian)(jian)布(bu)放(fang)在第(di)(di)一面，PCB雙(shuang)面的(de)(de)大(da)(da)型元(yuan)器件(jian)(jian)要盡量錯開放(fang)置；采用第(di)(di)一面再流焊(han)、第(di)(di)二面波峰(feng)焊(han)混(hun)裝時(shi)，應把大(da)(da)的(de)(de)貼裝和插裝元(yuan)器件(jian)(jian)布(bu)放(fang)在第(di)(di)一面(再流焊(han)焊(han)接(jie)面，適合(he)于(yu)波峰(feng)焊(han)的(de)(de)矩形(xing)、圓柱形(xing)片式(shi)元(yuan)器件(jian)(jian)、SOT和較小(xiao)的(de)(de)SOP(引腳(jiao)數(shu)小(xiao)于(yu)28，引腳(jiao)間(jian)距(ju)1垃垃以上. 布(bu)放(fang)在第(di)(di)二面(波峰(feng)焊(han)焊(han)接(jie)面 。波峰(feng)焊(han)焊(han)接(jie)面上不能(neng)安放(fang)四邊(bian)有(you)引腳(jiao)的(de)(de)元(yuan)器件(jian)(jian)，如QFP、PLCC等。

5. 波峰焊焊接面上元器件封(feng)裝必須能承(cheng)受260℃以上溫度并是(shi)全密封(feng)型的。

6. 貴重(zhong)的(de)(de)(de)元器件不要布放在PCB的(de)(de)(de)角(jiao)(jiao)、邊緣，或靠近接插(cha)件、安裝孔、槽、拼板(ban)的(de)(de)(de)切割、豁口和拐角(jiao)(jiao)等處，這些位(wei)置是PCB的(de)(de)(de)高應力區，容易造成焊(han)點和元器件的(de)(de)(de)開裂。

7. 波(bo)峰焊(han)焊(han)接元器(qi)件(jian)(jian)的(de)方向。所有的(de)有極性的(de)表面貼裝(zhuang)(zhuang)元器(qi)件(jian)(jian)在可能的(de)時候都(dou)要(yao)以相同的(de)方向放置。在任何第二面要(yao)用波(bo)峰焊(han)焊(han)接的(de)PCB裝(zhuang)(zhuang)配上，該面的(de)元器(qi)件(jian)(jian)首(shou)(shou)選(xuan)的(de)方向如(ru)圖8-7所示(shi)。使用這個首(shou)(shou)選(xuan)方向是要(yao)使裝(zhuang)(zhuang)配在退出焊(han)料波(bo)峰時得到(dao)的(de)焊(han)點質量最佳。在排列元器(qi)件(jian)(jian)方向時應盡量做到(dao)以下幾點:

a. 所有(you)無(wu)源(yuan)元器件要相互平行;

b. 所有小外形IC(要垂直于無源元器件的長軸;

c. 無源元(yuan)器件的(de)長軸(zhou)要垂直(zhi)于板沿著波峰焊接機傳送(song)帶的(de)運動方(fang)向(xiang);

d. 當采用(yong)波峰焊(han)焊(han)接SOIC等多(duo)腳(jiao)元器件時，應(ying)于錫(xi)流方向(xiang)最(zui)后兩個(每邊各一個. 焊(han)腳(jiao)處(chu)設置竊錫(xi)焊(han)盤，防止連焊(han)。

8. 貼(tie)裝元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)方(fang)(fang)向(xiang)的考慮。類型(xing)(xing)(xing)相似(si)(si)的元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)應該(gai)(gai)以(yi)相同(tong)(tong)(tong)的方(fang)(fang)向(xiang)排(pai)列在(zai)板上，使得元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)的貼(tie)裝、檢(jian)查和焊接更容易。還有(you)(you)，相似(si)(si)的元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)類型(xing)(xing)(xing)應該(gai)(gai)盡(jin)可能接地在(zai)一(yi)(yi)(yi)起，如圖8-8所(suo)(suo)示。例如，在(zai)內存(cun)(cun)板上，所(suo)(suo)有(you)(you)的內存(cun)(cun)芯片都貼(tie)放在(zai)一(yi)(yi)(yi)個(ge)清(qing)晰(xi)界定的矩(ju)陣內，所(suo)(suo)有(you)(you)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)的第一(yi)(yi)(yi)只腳在(zai)同(tong)(tong)(tong)一(yi)(yi)(yi)個(ge)方(fang)(fang)向(xiang)。這(zhe)在(zai)邏輯(ji)設(she)(she)計的實施上是(shi)(shi)一(yi)(yi)(yi)個(ge)很好的設(she)(she)計方(fang)(fang)法。在(zai)邏輯(ji)設(she)(she)計中有(you)(you)許多在(zai)每(mei)個(ge)封(feng)裝上有(you)(you)不(bu)同(tong)(tong)(tong)邏輯(ji)功能的相似(si)(si)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)類型(xing)(xing)(xing)。另一(yi)(yi)(yi)方(fang)(fang)面，模擬設(she)(she)計中經常需要大(da)量不(bu)同(tong)(tong)(tong)的元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)類型(xing)(xing)(xing)，這(zhe)使得將類似(si)(si)的元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)集中在(zai)一(yi)(yi)(yi)起頗(po)為(wei)(wei)困難。不(bu)管是(shi)(shi)否設(she)(she)計為(wei)(wei)內存(cun)(cun)的、一(yi)(yi)(yi)般邏輯(ji)的或者模擬的，都推(tui)薦(jian)所(suo)(suo)有(you)(you)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)方(fang)(fang)向(xiang)與第一(yi)(yi)(yi)只腳方(fang)(fang)向(xiang)相同(tong)(tong)(tong)。