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精密多層模塊板PCB設計

日(ri)期:2019-06-26 / 人氣: / 來(lai)源:189hi.cn

六層BGA模(mo)塊板(ban): 板(ban)厚1.0MM 

高精密度(du)六(liu)層板,布局嚴(yan)密緊湊(cou)  

有(you)數(shu)據差分線(xian),信號(hao)線(xian)等距等長要(yao)求

有阻(zu)抗要(yao)求,尺寸較小(xiao)加大了走線難度

最(zui)小過孔0.2MM        

最小線寬/間距(ju)3.5MIL 

精密多層模塊板PCB設計

 

精密多層模塊板PCB設計

精密多層模塊板PCB設計

精密多層模塊板PCB設計

PCB設計能力

最高(gao)信(xin)號(hao)設計速率(lv):10GbpsCML差分(fen)信(xin)號(hao)

最高設計層數:40

最小設計線寬線距:2.4mil

最小(xiao)BGA設計(ji)腳距:0.4mm

最小機(ji)械孔直徑(jing):6mil

最小激光鉆孔(kong)直徑:4mil

最大PIN數:63000

最大元件(jian)數(shu)目(mu):3600

設(she)計PCB最多(duo)BGA數量:48

格亞信(xin)電子專(zhuan)注于(yu)PCB設計及(ji)電子制造服(fu)務,致力于(yu)以PCB設計及(ji)其(qi)增值服(fu)務(SI\EMC\PI\Thermal\DFM分(fen)析等)為主要核心競(jing)爭(zheng)力,PCB設計領域包括網絡通信(xin)、工控、智能硬件、能源(yuan)、醫療(liao)、精密儀器、航空(kong)航天、汽(qi)車電子、等,最(zui)高設計層數達(da)40層,14Gbps差分(fen)信(xin)號(hao)達(da)100cm。

方(fang)案(an)公司格亞信(xin)電(dian)(dian)子提供(gong)工(gong)(gong)(gong)(gong)業生(sheng)產(chan)設(she)備控(kong)制(zhi)(zhi)設(she)備電(dian)(dian)子開(kai)(kai)發、汽(qi)車(che)MCU電(dian)(dian)子控(kong)制(zhi)(zhi)系統方(fang)案(an)設(she)計、伺服(fu)控(kong)制(zhi)(zhi)板PCBA加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)、數控(kong)機床(chuang)主板PCBA加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong),智能家居電(dian)(dian)子研發、3D打(da)印(yin)機控(kong)制(zhi)(zhi)板PCBA加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)等領域。業務流程包括電(dian)(dian)子方(fang)案(an)開(kai)(kai)發設(she)計、PCB生(sheng)產(chan)、元器件采購、SMT貼片加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)、樣(yang)機制(zhi)(zhi)作(zuo)調試、PCBA中小批(pi)量加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)生(sheng)產(chan)、后期質保維護(hu)一站式PCBA加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)(gong)服(fu)務。

http://189hi.cn/

作者:電子產品設計


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