PCBA加(jia)工(gong)(gong)工(gong)(gong)藝(yi)中的(de)(de)(de)SMT環(huan)節是最為重(zhong)要，同時也是容易產(chan)生缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)環(huan)節，尤其(qi)是回(hui)流焊(han)中可(ke)能出現的(de)(de)(de)焊(han)接缺(que)陷(xian)，而焊(han)接缺(que)陷(xian)產(chan)生的(de)(de)(de)原(yuan)因與焊(han)膏(gao)(gao)印刷有著密不可(ke)分的(de)(de)(de)關系，那么PCBA加(jia)工(gong)(gong)中焊(han)膏(gao)(gao)印刷缺(que)陷(xian)有哪些(xie)現象，造(zao)成這些(xie)缺(que)陷(xian)的(de)(de)(de)主要原(yuan)因又(you)是什(shen)么呢(ni)？

PCBA加工印刷缺陷產生的原因

焊膏的因素

焊(han)膏(gao)的(de)(de)成分比(bi)單(dan)純的(de)(de)錫鉛合金復(fu)雜得多，主要(yao)(yao)包括(kuo)焊(han)料(liao)合金顆(ke)粒(li)、助焊(han)劑(ji)(ji)、流變性調(diao)節(jie)劑(ji)(ji)/黏度控制(zhi)劑(ji)(ji)、溶劑(ji)(ji)等。不同(tong)類型的(de)(de)焊(han)膏(gao)，其成分都(dou)不盡相同(tong)，適用(yong)范圍也不同(tong)，因(yin)此在(zai)選擇焊(han)膏(gao)時要(yao)(yao)格外小心，確(que)實掌握相關因(yin)素(su)，以確(que)保良好(hao)的(de)(de)印刷品質(zhi)。通(tong)常選擇焊(han)膏(gao)時要(yao)(yao)注意以下一些因(yin)素(su)。

1. 焊膏的黏度(Viscosity)

焊(han)膏的黏(nian)度(du)是影(ying)響(xiang)印刷性能的重要因素。黏(nian)度(du)太(tai)大，焊(han)膏不(bu)易穿過鋼網的開孔(kong)，印出的線條也會(hui)(hui)殘缺不(bu)全；黏(nian)度(du)太(tai)小，容易流淌(tang)和塌邊，會(hui)(hui)影(ying)響(xiang)印刷的分辨率和線條的平整性。

焊膏(gao)(gao)(gao)黏度(du)(du)可(ke)用精(jing)確黏度(du)(du)儀進(jin)行測量，但在實際工作中(zhong)可(ke)采用以(yi)下(xia)方法:用刮(gua)刀(dao)攪拌焊膏(gao)(gao)(gao)3~5min，然(ran)后用刮(gua)刀(dao)挑起(qi)少許焊膏(gao)(gao)(gao)，讓焊膏(gao)(gao)(gao)自然(ran)落(luo)下(xia)，若焊膏(gao)(gao)(gao)慢慢逐段落(luo)下(xia)，說明黏度(du)(du)適中(zhong)；若焊膏(gao)(gao)(gao)根本不(bu)滑落(luo)，則(ze)(ze)說明黏度(du)(du)太大；如果(guo)焊膏(gao)(gao)(gao)不(bu)停地以(yi)較快速度(du)(du)滑下(xia)，則(ze)(ze)說明焊膏(gao)(gao)(gao)太稀(xi)薄，黏度(du)(du)太小。

2. 焊膏的黏性(Tackiness)

焊(han)(han)(han)膏(gao)的(de)黏性不夠，印刷時焊(han)(han)(han)膏(gao)在鋼(gang)網上不會滾動，其直接(jie)后果是焊(han)(han)(han)膏(gao)不能全部填滿鋼(gang)網開(kai)孔，造成焊(han)(han)(han)膏(gao)沉積(ji)量不足(zu)。焊(han)(han)(han)膏(gao)的(de)黏性太大則會使焊(han)(han)(han)膏(gao)掛(gua)在鋼(gang)網孔壁上而(er)不能全部漏印在焊(han)(han)(han)盤上。

焊(han)膏的黏性選擇一般(ban)要求(qiu)其自黏能力(li)(li)大于(yu)它與(yu)鋼(gang)網(wang)的黏結(jie)能力(li)(li)，而(er)它與(yu)鋼(gang)網(wang)孔壁的黏結(jie)能力(li)(li)又(you)小于(yu)其與(yu)焊(han)盤的黏結(jie)能力(li)(li)。

3. 焊膏顆粒的均勻性與大小

焊(han)(han)膏(gao)焊(han)(han)料(liao)(liao)的(de)(de)顆(ke)粒(li)(li)(li)形(xing)狀、直徑(jing)大(da)小及(ji)其(qi)均勻性也影(ying)響其(qi)印刷性能。一(yi)般焊(han)(han)料(liao)(liao)顆(ke)粒(li)(li)(li)直徑(jing)約為鋼網開口尺(chi)寸的(de)(de)1/5，對細(xi)間(jian)距0.5mm的(de)(de)焊(han)(han)盤(pan)來說(shuo)，其(qi)鋼網開口尺(chi)寸為0.25mm，其(qi)焊(han)(han)料(liao)(liao)顆(ke)粒(li)(li)(li)的(de)(de)最大(da)直徑(jing)不超過0.05mm，否則(ze)易造成印刷時(shi)的(de)(de)堵塞。通常細(xi)小顆(ke)粒(li)(li)(li)的(de)(de)焊(han)(han)膏(gao)會(hui)有更好的(de)(de)焊(han)(han)膏(gao)印條清晰度(du)，但卻(que)容易產生塌邊，同時(shi)被氧化(hua)程度(du)的(de)(de)機會(hui)也高。一(yi)般是以引腳間(jian)距作為其(qi)中一(yi)個重要(yao)選擇因素(su)，同時(shi)兼顧(gu)性能和價格。

焊膏顆粒的均勻性與大小

4. 焊膏的金屬含量(質量分數)

焊(han)膏中(zhong)金屬的(de)含(han)量(liang)決定(ding)著(zhu)焊(han)接后焊(han)料(liao)的(de)厚度。隨(sui)(sui)著(zhu)金屬所占百分(fen)含(han)量(liang)的(de)增(zeng)加(jia)，焊(han)料(liao)厚度也增(zeng)加(jia)。但在給定(ding)的(de)黏度下，隨(sui)(sui)著(zhu)金屬含(han)量(liang)的(de)增(zeng)加(jia)，焊(han)料(liao)的(de)橋連的(de)傾向也相應增(zeng)大(da)。

焊膏的金屬含量(質量分數)與厚度關系表

再流(liu)焊(han)(han)(han)(han)后(hou)(hou)要求(qiu)器件管腳焊(han)(han)(han)(han)接牢固，焊(han)(han)(han)(han)量(liang)飽滿(man)、光(guang)滑，并在器件(阻容器件)端頭高度方(fang)向(xiang)上有1/3~2/3高度的(de)(de)(de)爬升。從表5可以看出隨著金屬(shu)含量(liang)的(de)(de)(de)減少，再流(liu)焊(han)(han)(han)(han)后(hou)(hou)焊(han)(han)(han)(han)料的(de)(de)(de)厚度減少，為了滿(man)足對焊(han)(han)(han)(han)點的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)錫膏量(liang)的(de)(de)(de)要求(qiu)，通(tong)常(chang)選(xuan)用(yong)(yong)85%~92%金屬(shu)含量(liang)的(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)膏，焊(han)(han)(han)(han)膏制作廠商一般將金屬(shu)含量(liang)控制在89%或90%，使(shi)用(yong)(yong)效果(guo)較好。

SMT鋼網的因素

1. 鋼網的材料及刻制

鋼網通常用化學蝕刻和激光切割兩種方法制作。對于高精度的SMT鋼(gang)網，應選(xuan)用(yong)激光切(qie)割(ge)制作方式(shi)，因為激光切(qie)割(ge)的孔(kong)壁直，粗糙度小(xiao)(小(xiao)于3μm)，且(qie)有一個錐(zhui)度。

2. 鋼網的各部分與焊膏印刷的關系

• 開孔的外形尺寸
鋼網上開孔的形狀與印刷板上的焊盤的形狀及尺寸對焊膏的精密印刷是非常重要的。鋼網上的開孔主要由印刷板上相對應的焊盤的尺寸決定的。一般地，鋼網上開孔的尺寸應比相對應焊盤小10%。

• 鋼網的厚度
鋼網的厚度與開孔的尺寸對焊膏的印刷以及后面的再流焊有著很大的關系。厚度越薄開孔越大，越有利于焊膏釋放。經證明，良好的印刷質量必須要求開孔尺寸與鋼網厚度比值大于5，否則焊膏印刷不完全。一般情況下，對0.5mm的引線間距，用厚度為0.12~0.15mm鋼網；對0.3~0.4mm的引線間距，用厚度為0.1mm鋼網。

• 鋼網開孔方向與尺寸
焊膏在焊盤長度方向上的釋放與印刷方向一致時，比兩者方向垂直時的印刷效果好。

鋼網開孔方向(xiang)與(yu)尺寸表（mm）

工藝因素

焊膏印(yin)(yin)刷(shua)是一個工藝(yi)(yi)性很(hen)強的(de)(de)過程，涉及(ji)的(de)(de)工藝(yi)(yi)參數非常多，每個參數調整不當(dang)都會(hui)對(dui)貼裝產品質(zhi)量造(zao)成非常大的(de)(de)影響。下面將從(cong)幾個方(fang)面來討論影響焊膏印(yin)(yin)刷(shua)質(zhi)量的(de)(de)工藝(yi)(yi)控制因素。

1. 印刷參數的設定調整

• 刮刀壓力
刮刀壓力的改變，對印刷來說影響重大。太小的壓力，會使焊膏不能有效地到達鋼網開孔的底部且不能很好地沉積在焊盤上；太大的壓力，則導致焊膏印得太薄，甚至會損壞鋼網。理想狀態為正好把焊膏從鋼網表面刮干凈。另外，刮刀的硬度也會影響焊膏的厚薄。太軟的刮刀會使焊膏凹陷，所以建議采用較硬的刮刀或金屬刮刀。

• 印刷厚度
印刷厚度是由鋼網的厚度所決定的，當然也與機器的設定和焊膏的特性有一定的關系。印刷厚度的微量調整，經常是通過調節刮刀速度及刮刀壓力來實現。適當降低刮刀的印刷速度，能夠增加印刷至印制板的焊膏量。有一點很明顯，降低刮刀的速度等于提高刮刀的壓力，相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的壓力。

• 刮刀速度
刮刀速度快有利于鋼網的回彈，但同時會阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨率不良。另一方面，刮刀的速度與焊膏的黏度有很大的關系。刮刀速度越慢，焊膏的黏度越大；刮刀速度越快，焊膏的黏度越小。通常細間距印刷速度范圍為12~40mm/s。

• 印刷方式
鋼網的印刷方式可分為接觸式(Oncontact)和非接觸式(Offcontact)印刷。鋼網與印制板之間存在間隙的印刷稱為非接觸式印刷。在機器設置時，這個距離是可調整的，一般為0~27mm。而鋼網與印制板之間沒有印刷間隙(即零間隙)的印刷方式稱為接觸式印刷。接觸式印刷的鋼網垂直抬起可使印刷質量所受影響最小，尤其適用細間距的焊膏印刷。

• 刮刀的參數
刮刀的參數包括刮刀的材料、厚度和寬度，刮刀相對于刀架的彈力以及刮刀相對于鋼網的角度等，這些參數均不同程度地影響著焊膏的分配。其中，刮刀相對于鋼網的角度θ為60°~65°時，焊膏印刷的品質最佳。在印刷的同時要考慮到開口尺寸和刮刀走向的關系。焊膏的傳統印刷方法是刮刀沿著鋼網的X或Y方向以90°角運行，這往往導致了元器件在開孔不同走向上焊膏量不同。實驗證明，當開孔長方向與刮刀方向平行時刮出的焊膏厚度比兩者垂直時刮出的焊膏厚度多了約60%。刮刀以45°的方向進行印刷，可明顯改善焊膏在不同鋼網開孔走向上的失衡現象，同時還可以減少刮刀對細間距的鋼網開孔的損壞。
在焊膏印刷過程中一般每隔10塊板需對鋼網底部清洗一次，以消除其底部的附著物，通常采用無水酒精作為清洗液。

• 脫模速度
印制板與鋼網的脫離速度會對印刷效果產生較大影響。時間過長，易在鋼網底部殘留焊膏；時間過短，不利于焊膏的直立，影響其清晰度。

推薦脫模速度

2. 焊膏使用時的工藝控制

• 嚴格在有效期內使用焊膏。平時焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室溫6h以上，之后方可開蓋使用。用后的焊膏單獨存放，再用時要確定品質是否合格。
• 生產前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時用黏度測試儀對焊膏黏度進行抽測。
• 當日印刷首塊印制板或設備調整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印制板測試面的上、下、左、右及中間等5點，記錄數值，要求焊膏厚度范圍在鋼網厚度的-10%~+15%。
• 生產過程中，對焊膏印刷質量進行100%檢驗，主要檢驗內容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現象。
• 當班工作完成后按工藝要求清洗鋼網。
• 在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設備進行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起再流焊后出現焊球。

常見PCBA加工印刷缺陷及解決辦法

焊膏印(yin)(yin)刷(shua)(shua)是一項十分復雜的(de)(de)工藝，既受材料的(de)(de)影響，同時(shi)又跟(gen)設(she)備和參數有(you)直接關系，通過對(dui)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)過程(cheng)中各個細小環節的(de)(de)控制，可(ke)以防止(zhi)經常在(zai)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)中出(chu)現的(de)(de)缺陷。下面簡要介紹焊膏印(yin)(yin)刷(shua)(shua)時(shi)產生的(de)(de)幾(ji)種最常見的(de)(de)缺陷及相應的(de)(de)防止(zhi)或解決(jue)辦法(fa)。

1. 印刷不完全
   • 印刷不完全是指焊盤上部分地方沒印上焊膏。
   • 產生原因可能是開孔阻塞或部分焊膏黏在鋼網底部；焊膏黏度太小；焊膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒；刮刀磨損。
   • 防止或解決辦法是清洗開孔和鋼網底部；選擇黏度合適的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區域；選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸相對應的焊膏；檢查更換刮刀。
2. 拉尖
   • 拉尖是印刷后焊盤上的焊膏呈小山峰狀。
   • 產生的原因可能是刮刀間隙或焊膏黏度太大。
   • 防止或解決辦法是適當調小刮刀間隙或選擇合適黏度的焊膏。
3. 塌陷
   • 塌陷是指印刷后焊膏往焊盤兩邊塌陷。
   • 產生原因可能是刮刀壓力太大、印制板定位不牢、焊膏黏度或金屬含量太低。
   • 防止或解決辦法是調整壓力、重新固定印制板、選擇合適黏度或金屬含量的焊膏。
4. 焊膏太薄
   • 產生的原因可能是鋼網太薄、刮刀壓力太大、焊膏流動性差。
   • 防止或解決辦法是選擇合適厚度的鋼網、降低刮刀壓力、選擇顆粒度和黏度合適的焊膏。
5. 厚度不一致
   • 印刷后，焊盤上焊膏厚度不一致。
   • 產生原因可能是鋼網與印制板不平行或焊膏攪拌不均勻使得黏度不一致。
   • 防止或解決辦法是調整鋼網與印制板的相對位置，印前應充分攪拌焊膏。
6. 邊緣和表面有毛刺
   • 產生的原因可能是焊膏黏度偏低，鋼網開孔孔壁粗糙。
   • 防止或解決辦法是選擇黏度略高的焊膏、印刷前檢查鋼網開孔的蝕刻質量。
   • 只有制定出合適的參數，并掌握它們之間的規律，才能得到優質的焊膏印刷質量。

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