PCBA生(sheng)產線(xian)的(de)原料是(shi)印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)、各(ge)種集成(cheng)電路(lu)(lu)和(he)電子(zi)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)，通(tong)(tong)過(guo)該生(sheng)產線(xian)將這些集成(cheng)電路(lu)(lu)和(he)電子(zi)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)安(an)放(fang)并焊(han)接在印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)上成(cheng)為計算機(ji)、彩(cai)電、通(tong)(tong)信(xin)設備(bei)的(de)主板(ban)(ban)。目前流行的(de)SMT表面安(an)裝技(ji)術(shu)是(shi)相(xiang)對于早(zao)期的(de)通(tong)(tong)孔(kong)插(cha)裝技(ji)術(shu)而言，它是(shi)將元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)“貼”在線(xian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)上，而不像通(tong)(tong)孔(kong)插(cha)裝技(ji)術(shu)將元(yuan)件(jian)插(cha)人線(xian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)的(de)通(tong)(tong)孔(kong)內進(jin)行焊(han)接。SMT技(ji)術(shu)被(bei)譽為電子(zi)裝聯的(de)一(yi)場革命。

PCBA的工藝流程如圖

PCBA加工流程一：焊膏印刷

刮板(ban)(ban)沿模板(ban)(ban)表面推動焊膏前進(jin)，當焊膏到達模板(ban)(ban)的(de)一個開(kai)孔(kong)區(qu)時，刮板(ban)(ban)施(shi)加的(de)向下的(de)壓力迫使焊膏穿過(guo)模板(ban)(ban)開(kai)孔(kong)區(qu)落到電路板(ban)(ban)上。

PCBA加工流程二：涂敷粘結劑

可(ke)選工序。采用(yong)雙面組(zu)裝的(de)電路板為防(fang)止波峰焊時底部表面安裝元(yuan)件或雙面回流焊時底部大集成電路元(yuan)件熔(rong)融而(er)掉落，需(xu)用(yong)粘(zhan)(zhan)結劑將元(yuan)件粘(zhan)(zhan)住。另外，有(you)時為防(fang)止電路板傳送時較重元(yuan)器(qi)件的(de)位置移動(dong)也需(xu)用(yong)粘(zhan)(zhan)結劑將其粘(zhan)(zhan)住。

PCBA加工流程三：元件貼裝

該工序(xu)是用自動化的貼裝(zhuang)機將表面(mian)貼裝(zhuang)元(yuan)器件從進料器上(shang)拾取并準確地貼裝(zhuang)到印刷電路板上(shang)。

PCBA加工流程四：焊前與焊后檢查

組(zu)件(jian)在(zai)通過再(zai)流焊前(qian)(qian)需(xu)要(yao)認真檢查元件(jian)是否貼裝良好和位(wei)置有無(wu)偏移等現象。在(zai)焊接完成之后，組(zu)件(jian)進人(ren)下個(ge)工藝步驟之前(qian)(qian)，需(xu)要(yao)檢驗焊點以及其它質量缺陷。

PCBA加工流程五：再流焊

將元(yuan)件安放在(zai)焊料上之后，用熱(re)對(dui)流(liu)技術的流(liu)焊工藝(yi)融化焊盤(pan)上的焊料，形成元(yuan)件引線和(he)焊盤(pan)之間的機械和(he)電氣互連(lian)。

PCBA加工流程六：元件插裝

對(dui)于通孔插(cha)(cha)裝元(yuan)(yuan)器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)和某些(xie)機器(qi)(qi)無法貼裝的表面安裝元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)，例如某些(xie)插(cha)(cha)裝式電(dian)(dian)解電(dian)(dian)容(rong)器(qi)(qi)、連接器(qi)(qi)、按鈕 開關(guan)和金屬端 電(dian)(dian)極元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)(MELF)等，進行手工插(cha)(cha)裝或是用自動插(cha)(cha)裝設(she)備進行元(yuan)(yuan)件(jian)(jian)(jian)插(cha)(cha)裝。

PCBA加工流程七：波峰焊

波峰焊(han)(han)主要(yao)用來焊(han)(han)接通(tong)孔(kong)插(cha)裝類元(yuan)件(jian)。當電(dian)路(lu)(lu)板(ban)通(tong)過波峰上方時，焊(han)(han)料浸潤電(dian)路(lu)(lu)板(ban)底面漏出的(de)引(yin)線，同時焊(han)(han)料被(bei)吸人電(dian)鍍插(cha)孔(kong)中，形(xing)成(cheng)元(yuan)件(jian)與焊(han)(han)盤的(de)緊密互連。

PCBA加工流程八：清洗

可(ke)選工序。當(dang)焊膏里含(han)有松香、脂類(lei)等有機(ji)成分時，它們(men)經(jing)焊接(jie)(jie)后同(tong)大氣中的(de)水相結合而形成的(de)殘留物具有較(jiao)強的(de)化(hua)學腐蝕(shi)性，留在電路(lu)板上(shang)會妨礙電路(lu)連(lian)接(jie)(jie)的(de)可(ke)靠(kao)性，因(yin)此必須徹底(di)清(qing)洗掉這些化(hua)學物質(zhi)。

PCBA加工流程九：維修

這是一個線外工序，目的是在于經濟地修補有缺陷的焊點或更換有疵病的元件(jian)。維修基本上可分為補焊 (Touch up)、重工(Rework)和修理 (Debug) 3種。

PCBA加工流程十：電氣測試

電(dian)氣測試(shi)主要(yao)包(bao)括在線測試(shi)和功能(neng)測試(shi)，在線測試(shi)檢查每(mei)個單獨的(de)(de)(de)元件和測試(shi)電(dian)路的(de)(de)(de)連接(jie)是否(fou)良(liang)好;功能(neng)測試(shi)則(ze)通過(guo)模(mo)擬(ni)電(dian)路的(de)(de)(de)工作環境，來判斷整(zheng)個電(dian)路是否(fou)能(neng)實現預(yu)定的(de)(de)(de)功能(neng)。

PCBA加工流程十一：品質管理

品質管理包括生產(chan)線內的質量控制和送往顧客前的產(chan)品質量保(bao)證(zheng)。主(zhu)要(yao)(yao)是檢查缺陷產(chan)品、反饋產(chan)品的工藝控制狀(zhuang)況和保(bao)證(zheng)產(chan)品的各項質量指(zhi)標達(da)到顧客的要(yao)(yao)求。

PCBA加工流程十二：包裝及抽樣檢查

最后是(shi)將(jiang)組件包(bao)裝，并進行包(bao)裝后抽樣檢(jian)驗，再次確(que)保即將(jiang)送到顧客手中產品的高質量。