PCBA加工流程中重(zhong)(zhong)要環節(jie)SMT貼片工藝(yi)離不開焊膏的(de)使(shi)用(yong)，焊膏是PCBA加工中的(de)重(zhong)(zhong)要原材料之(zhi)一(yi)，PCBA加工焊膏怎么(me)選擇影響SMT甚至是PCBA成品的(de)質量，本文是關于PCBA加工中焊膏如何(he)選用(yong)的(de)探討

焊膏是由合(he)(he)金焊料(liao)粉、糊(hu)狀助(zhu)焊劑(ji)均勻混合(he)(he)而成的(de)漿料(liao)或膏狀體，因(yin)為(wei)絕大(da)多數(shu)焊膏的(de)主要(yao)金屬成份是錫，所(suo)以焊膏也叫錫膏。錫膏是SMT工藝(yi)中不可缺少的(de)焊接(jie)(jie)材料(liao)，廣(guang)泛用(yong)于(yu)再流焊中。焊膏在(zai)常溫下具有一定(ding)的(de)粘性，可將(jiang)電子元器(qi)件初(chu)粘在(zai)既定(ding)位置，在(zai)焊接(jie)(jie)溫度下，隨著溶劑(ji)和(he)部分添加劑(ji)揮發，將(jiang)被焊元器(qi)件互聯在(zai)一起形成永久連接(jie)(jie)。

目前涂布錫膏多數采用SMT鋼網漏印法，其優(you)點是(shi)操作簡便(bian)、快速、精確、制后即(ji)刻可用。但同時也有(you)焊點的可靠(kao)性差、易造(zao)成虛焊、浪費焊膏、成本高等缺點。

錫膏的成份

焊(han)(han)膏主要由合金焊(han)(han)料粉末和助焊(han)(han)劑組成(cheng)。其中合金焊(han)(han)料粉占總重量(liang)的85%～90%，助焊(han)(han)劑占15%～20%。

合金焊料粉末

合(he)金焊(han)(han)料粉(fen)末是焊(han)(han)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)主要成分，也是PCBA加工中(zhong)選擇焊(han)(han)膏(gao)(gao)最需考(kao)慮的(de)(de)(de)因素(su)。常用(yong)的(de)(de)(de)合(he)金焊(han)(han)料粉(fen)末有錫/鉛(qian)(Sn-pb)、錫/鉛(qian)/銀(Su-Pb-Ag)、錫/鉛(qian)/鉍(Su-Pb-Bi)等，常用(yong)的(de)(de)(de)合(he)金成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合(he)金比(bi)例有不同的(de)(de)(de)熔化溫度。

合(he)金焊(han)料粉(fen)(fen)末的形狀(zhuang)(zhuang)、粒(li)度(du)(du)(du)和(he)表面(mian)氧(yang)(yang)化程度(du)(du)(du)對(dui)焊(han)膏(gao)性能(neng)的影(ying)響很(hen)大。合(he)金焊(han)料粉(fen)(fen)末按形狀(zhuang)(zhuang)分(fen)成(cheng)無(wu)定形和(he)球(qiu)形兩種(zhong)。球(qiu)形合(he)金粉(fen)(fen)末的表面(mian)積小、氧(yang)(yang)化程度(du)(du)(du)低、制成(cheng)的焊(han)膏(gao)具(ju)有良好的印(yin)刷(shua)性能(neng)。合(he)金焊(han)料粉(fen)(fen)末的粒(li)度(du)(du)(du)一般在200～400目。粒(li)度(du)(du)(du)愈小，粘度(du)(du)(du)愈大;粒(li)度(du)(du)(du)過大，會(hui)使(shi)焊(han)膏(gao)粘接性能(neng)變差;粒(li)度(du)(du)(du)太細，則由于(yu)表面(mian)積增大，會(hui)使(shi)表面(mian)含氧(yang)(yang)量增高(gao)，也不宜采用。

助焊劑

在焊膏(gao)中(zhong)，糊(hu)狀(zhuang)助焊劑是(shi)合金(jin)(jin)粉末的(de)(de)載體。其(qi)組成與通(tong)(tong)用(yong)助焊劑基本(ben)相(xiang)同。為了(le)改善印刷效果和觸(chu)變(bian)性(xing)，有(you)時(shi)還需加入觸(chu)變(bian)劑和溶劑。通(tong)(tong)過助焊劑中(zhong)活性(xing)劑的(de)(de)作用(yong)，能清除被焊材料表面(mian)以及(ji)合金(jin)(jin)粉末本(ben)身的(de)(de)氧(yang)化膜，使(shi)焊料迅速(su)擴(kuo)散并附著在被焊金(jin)(jin)屬表面(mian)。助焊劑的(de)(de)組成對(dui)焊膏(gao)的(de)(de)擴(kuo)展性(xing)、潤(run)濕(shi)性(xing)、塌(ta)陷、粘度變(bian)化、清洗性(xing)質、焊珠(zhu)飛濺及(ji)儲存壽命均有(you)較大影(ying)響。

錫膏的分類

焊膏(gao)的(de)品種(zhong)很多，對在PCBA加工中如(ru)何選擇造成一定的(de)困擾(rao)，焊膏(gao)通常可按以下性能分類:

1. 按合金焊料粉的熔點分
最常用的焊膏熔點為178-183℃.隨著所用金屬種類和組成的不同，焊膏的熔點可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點的焊膏。

2. 按焊劑的活性分
參照通用液體焊劑活性的分類原則，可分為無活性(R)，巾等活性(RMA)和活性(RA)三個等級，根據PCB和元器件的情況及清洗工藝要求進行選擇。

3. 按焊膏的粘度分
粘度的變化范圍很尢，通常為100~60OPa·s，最高可達1000Pa·s以上。依據施膏工藝手段的不同進行選擇。

4. 按清洗方式分
按清洗方式分為有機溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式。從保護環境的角度考慮，水清洗、半水清洗和免清洗是現在PCBA加工中焊膏選擇和使用的發展方向。

表面組裝對錫膏的要求

在PCBA加工中對表面組裝的不同工藝或工序中，要求焊膏具有的性能不盡相同，大體需達到下述幾點要求，更多關于錫膏質量的研究，請訪問焊膏質量控制

1. 焊膏在印刷前應能保持3～6個月。
2. 印刷時和再流加熱前應具有的性能
   • 印刷時應具有優良的脫模性;
   • 印刷時和印刷后焊膏不易坍塌;
   • 焯膏應具有一定的粘度。
3. 再流加熱時應具有的性能
   • 應具有良好的潤濕性能;
   • 應形成最少量的焊料球:
   • 焊料飛濺要少。
4. 再流焊接后應具有的性能
   • 要求焊劑中固體含量越低越好，焊后易清洗干凈
   • 焊接強度高。

錫膏的選用原則

錫膏質量關乎SMT加工成品的質量，劣質、失效錫膏易造成一些焊接缺陷，主要是虛焊問題，如何選(xuan)擇錫膏，可根據焊膏的(de)性能和使用(yong)要求(qiu)，參考以下幾點(dian)。

1. 焊膏的活性可根據印制板表面清潔程度來決定，一般采用RMA級，必要時采用RA級。
2. 根據不同的涂覆方法選用不同粘度的焊膏，一般液體分配器用粘度為100～20OPa·s,絲網印刷用粘度為100～30OPa·s,漏模板印刷用粘度為200～60OPa·s.
3. 精細間距印刷時選用球形、細粒度焊膏。
4. 雙面焊接時，第一面采用高熔點焊膏，第二面采用低熔點焊背，保證兩者相差30～40℃，以防止第一面已焊元器件脫落。
5. 當焊接熱敏元件時，應采用含鉍的低溶點焊膏。
6. 采用免洗工藝時，要用不含氯離子或其它強腐蝕性化合物的焊膏。

PCBA加工(gong)原料焊膏選擇，PCBA加工(gong)原料焊膏成分及作用介(jie)紹：http://189hi.cn/news/jszc/156.html