300X顯微鏡

使用步驟

1.將要觀察(cha)之物品(pin)放置于平臺上.

2.調整適當倍率及焦距至最清晰畫面(mian).

3.使用360°旋轉鏡頭觀察該物品之狀(zhuang)態.

應用范圍

1.零件吃錫面高度判定.

2.空,冷(leng)焊判定.

3.異物(wu)辨(bian)識與錫(xi)珠(zhu)辨(bian)識.

4.零件破裂情況觀察.

5.其他.

判斷案例

異物介入	零件腳不吃錫
吃錫不良	良品

判定規格

1.吃(chi)錫面(mian)高度需高于25%.

2.錫(xi)珠大(da)小(xiao)(xiao)需小(xiao)(xiao)于18um,同一板(ban)上不(bu)得大(da)于7顆.

3.零件不可有破(po)損.

4.不可(ke)有爐(lu)膛(tang)助焊劑滴落板上與棉(mian)絮殘(can)留等異(yi)物.

5.其他依外觀(guan)檢驗標準.

備注:1.可依(yi)需求選(xuan)擇(ze)使用平面鏡(jing)或側視鏡(jing).

紅墨水試驗

使用步驟

1.先使用336A清(qing)潔機(ji)板(BGA間距內)上之助(zhu)焊劑(ji)殘(can)留物.

2.將待測(ce)物灌入(BGA gap)適(shi)量紅墨水.

3.確認紅(hong)墨水已完全滲入間隙中后再將待測物放入烤箱烘烤(以120℃約60min).

4.以(yi)鉗子(zi)將(jiang)BGA強制(zhi)拆除.

5.使(shi)用300X顯微鏡觀察PCB&BGA的相(xiang)對(dui)應pad是否有(you)紅墨水滲入,若有(you)即表示該接合點有(you)crack或空焊.

應用范圍

1.零件(BGA)接合面crack.

2.零(ling)件(BGA)接合面空焊.

判斷案例

Crack

焊接不結實

判定規格

若(ruo)有(you)紅(hong)墨(mo)水滲入PCB&BGA的相對應pad即表示該(gai)接合點有(you)crack或空(kong)焊現象(xiang).

備注

此(ci)工具運用于(yu)Fiber Inspection,X-Ray無法觀(guan)察到異常,而又無法確認異常點是在那一(yi)個(ge)pad時.

切片

使用步驟

1.將(jiang)壓(ya)克力粉與硬(ying)化劑以1:1比率適量攪(jiao)拌.

2.將(jiang)待測(ce)物以壓克力夾(jia)夾(jia)住并放(fang)置在盒內.

3.將(jiang)攪拌(ban)均勻(yun)之壓克力劑(ji)適量倒(dao)入盒內,約等30min待其(qi)固化再(zai)取(qu)出.

4.再將(jiang)待(dai)測物由研磨(mo)機磨(mo)至不(bu)良點(經由粗(cu)磨(mo)-->細磨(mo)-->拋光(guang)).

應用范圍

1.Crack(BGA接合面(mian),零件腳,零件內部).

2.空焊(BGA內部錫(xi)球接合面).

3.Cold Solder(BGA內部錫球接合面).

4.各(ge)零件腳接(jie)合面觀察.

判斷案例

良品

Crack

判定規格

1.此工具是在確定不良(liang)點(dian)時,再研(yan)磨至(zhi)該不良(liang)點(dian),用以確認其(qi)實(shi)際不良(liang)原因(yin),輔助對(dui)策(ce)之下達.

備注

常(chang)配合SEM&EDS使用(yong).

SEM&EDS

使用步驟

目前廠內無此儀器,若有需求(qiu)時以送外分析方(fang)式進(jin)行.

1.先以(yi)SEM取(qu)得(de)適當之倍率,確定不良物(wu)位置(可量測不良點大小(xiao)).

2.以光標點(dian)選測試不良(liang)點(dian)位置進行表面EDS量測.

應用范圍

1.SEM:觀測(ce)被測(ce)物表面(mian)上之細微(wei)異(yi)常現象.

2.EDS:測(ce)試被(bei)測(ce)物體表面元素與含量分析(例如用于(yu)零件pad或PCBpad不吃錫使(shi)用).

判斷案例

SEM

eds

判定規格

1.取(qu)良品(pin)與不良品(pin)同時做(zuo)此較測試,觀察其測試結果之元素含量(liang)是否有異.

2.確認所測得之元(yuan)素比(bi)率(lv)是否有(you)超出標準或含有(you)異常(chang)成分,若有(you)即表示(shi)異常(chang).

側邊顯微鏡

使用步驟

1.調整鏡頭高(gao)度至PCB&BGA substrate間距之間.

2.調整光源與(yu)焦聚使(shi)畫面達到最清(qing)晰(xi)為止.

3.移(yi)動鏡頭時需將鏡頭上升再移(yi)動,以(yi)防止鏡頭損壞.

4.觀察(cha)BGA四周(zhou)是否有crack時,須配合使用(yong)尖銳物(wu)輕微將BGA substrate翹起才可看到(dao)Crack.

應用范圍

1.solder joint(錫球焊接面好壞判斷(duan)).

2.空,冷(leng)焊及短路判斷.

3.Crack判(pan)斷.

4.異物介入(判斷是否有異物或(huo)助焊劑過多).

判斷案例

Crack

良品

判定規格

1.錫球(qiu)與PCB錫膏有接(jie)觸但未接(jie)合,且表面不(bu)平(ping)(cold solder).

2.接合面(mian)間有污染物.

3.solder ball與PCB(orBGA)pad撥離(crack).

備注

1.Fiber Inspection只能看到外圈錫球的接合狀況(kuang),若為內部接合問題需(xu)使(shi)用其他工具.

X-Ray

使用步驟

1.將待測物放入機臺平臺(若有需要(yao)旋轉時需固定).

2.調整power & X-Ray head高(gao)度(du).

3.選擇Solder Ball中最大Void并量測其面(mian)積.

應用范圍

1.檢視BGA短路.

2.檢視Solder Ball的Void.

3.若為明顯(xian)空焊時亦可以看出.

4.BGA缺球.

判斷案例

短路

孔洞

判定規格

Void Spec.(IPC7095):

1.class 1:

in solder ball center:D<60%;A<36%

inpad(PCB&BGA):D<50%;A<25%

2.class 2:

in solder ball center:D<45%;A<20.25%

in pad(PCB&BGA):D<35%;A<12.25%

3.class3:

in solder ball center:D<30%;A<9%

in pad(PCB&BGA):D<20%;A<4%

使用步驟

1.將待(dai)測物放入機臺(tai)平臺(tai).

2.以(yi)游標點選基準點與待(dai)測區.

3.按”Run”key自動(dong)量測(ce)錫膏印刷質量.

應用范圍

1.錫(xi)膏厚(hou)度,面(mian)積,體(ti)積量測.

2.3D模擬(可用(yong)以判(pan)定印刷質量,如錫尖).

3.SPC統計.

判斷案例

錫膏印刷檢查機(ASC)

判定規格

依目前廠內錫(xi)膏厚度量測標(biao)準(zhun)(0.175~0.191mm)

480倍鋼板檢查機

使用步驟

1.將待測物放入機臺平臺.

2.將(jiang)倍率調(diao)整到40*1或40*2倍率.

3.調整屏幕(mu)畫面(mian)至最(zui)清(qing)晰時,進行畫面(mian)擷取(qu)與量測開孔(kong)尺(chi)寸,并觀(guan)察(cha)其孔(kong)壁(bi)狀況.

應用范圍

1.鋼板開孔與(yu)缺角(jiao)之(zhi)尺寸量(liang)測(ce).

2.鋼板孔壁毛邊檢視(360°&34度角(jiao)檢視功能).

判斷案例

開孔不良	良品
開孔不良	良品

判定規格

1.鋼板開(kai)孔之(zhi)尺(chi)寸:

uBGA與IC類(lei)零(ling)件(如TSOP,QFP...):<±7um

其(qi)他零件開(kai)孔:<±10um

2.缺角:<11um

3.其他(ta)規格(ge)請依Stencil Design Rule

使用步驟

1.取回功能性測試(shi)(F/T)正常之主(zhu)板.

2.進(jin)行(xing)(xing)熱機,經過六天熱機測試后,若為正常再將主板裝箱進(jin)行(xing)(xing)振動(dong)實驗2小時(x,y及z各(ge)2小時).

3.當進(jin)行(xing)完振動實驗后,將主板取出再做(zuo)功能性測試及熱機8小(xiao)時以確保主板是否功能正常.

4.若(ruo)功能測(ce)試(shi)為正常就(jiu)送回在(zai)線,反之則立(li)即針對此機種大量進行振動測(ce)試(shi)以(yi)尋(xun)求解決(jue)方(fang)式(shi).

應用范圍

1.產品可(ke)靠度抽檢.

2.新制(zhi)程,新錫膏與新材料測試.

判定規格

測試(shi)零件(jian)與基板(ban)忍受10至(zhi)55Hz振動之能(neng)力.倘若在振動試(shi)驗后,發現(xian)破裂現(xian)象(xiang)或其(qi)它(ta)足以影響正(zheng)常功能(neng)之要求時,該零件(jian)或基板(ban)即不合(he)格.

ORT

使用步驟

1.在(zai)生(sheng)產(chan)線(xian)測試完(wan)后,每(mei)條線(xian)以逐次抽(chou)樣(yang)5PCS(M/B).

2.試驗環境溫度為攝(she)氏45℃,30%RH,加速因子為3.4倍速.

3.約6天(144小時)驗證時間,將檢(jian)查結果(guo)記錄于ORTchart中(zhong)(每日登記一次),并判別(bie)其坐標座落于何區域.

4.當(dang)其坐標位于繼(ji)(ji)續試(shi)驗區時,則繼(ji)(ji)續進行此試(shi)驗.

5.當其坐(zuo)標位于允收(shou)區時(shi),即達(da)到水平,并(bing)停止此試驗.

6.當(dang)其坐標位(wei)于拒收區時,分析不(bu)良之原因.

應用范圍

1.產(chan)品可靠度抽檢.

2.新制程,新錫膏與新材料測試.

判斷案例