目前表(biao)面安(an)裝(zhuang)用的(de)元器(qi)件品種(zhong)規格尚不齊全，因此當表(biao)面組裝(zhuang)時，有時仍然需要采用通孔(kong)插裝(zhuang)元件。對于比較復雜的(de)集成電路(lu)板，一般都稱(cheng)為“混(hun)合表(biao)面安(an)裝(zhuang)”方法。表(biao)面安(an)裝(zhuang)生產過程(cheng)分(fen)為3種(zhong):

單面混合組裝

所有元器件(jian)(jian)，包(bao)括表(biao)面安(an)裝(zhuang)件(jian)(jian)和(he)插裝(zhuang)件(jian)(jian)，都在(zai)PCB板的(de)(de)(de)單(dan)面上。我們采用(yong)(yong)印(yin)刷(shua)焊(han)膏、放置元器件(jian)(jian)及(ji)(ji)再流焊(han)完成表(biao)面安(an)裝(zhuang)過程;進而，采用(yong)(yong)手工插裝(zhuang)或白動插裝(zhuang)方法，固定插裝(zhuang)件(jian)(jian)，然(ran)后進人波峰焊(han)進行(xing)通(tong)孔(kong)插裝(zhuang)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)焊(han)接。這(zhe)種單(dan)面元件(jian)(jian)的(de)(de)(de)印(yin)刷(shua)電路板是(shi)比(bi)(bi)較普遍的(de)(de)(de)設(she)計。但毫無(wu)疑問，它(ta)限制了PCB板的(de)(de)(de)容(rong)量及(ji)(ji)安(an)裝(zhuang)密度。此種工藝安(an)排 (表(biao)面安(an)裝(zhuang)與通(tong)孔(kong)插裝(zhuang)兩種工藝相對獨(du)立)比(bi)(bi)較容(rong)易實現質量要求，適用(yong)(yong)于自由度比(bi)(bi)較大的(de)(de)(de)生產模式。

雙面表面組裝

雙面(mian)SMT該過(guo)程全部(bu)采用表面(mian)安裝元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)，并(bing)采用對應的(de)(de)(de)(de)雙面(mian)再(zai)(zai)(zai)流(liu)(liu)焊(han)。值得(de)強(qiang)調的(de)(de)(de)(de)是，考慮到第二次再(zai)(zai)(zai)流(liu)(liu)焊(han)時，反面(mian)的(de)(de)(de)(de)元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)可能因為溫(wen)度達(da)到熔(rong)點(dian)(dian)而使元(yuan)件(jian)(jian)滑落(luo)，通常對于比較大的(de)(de)(de)(de)元(yuan)件(jian)(jian)宜先附加粘結劑。因此，點(dian)(dian)膠(jiao)機的(de)(de)(de)(de)選用與(yu)否對工(gong)藝過(guo)程的(de)(de)(de)(de)效果影響(xiang)很大。當然，這與(yu)再(zai)(zai)(zai)流(liu)(liu)焊(han)熱(re)域分布及(ji)熱(re)溫(wen)度曲線變化有關，一(yi)方(fang)面(mian)是錫(xi)鉛(qian)合金(jin)的(de)(de)(de)(de)熔(rong)點(dian)(dian)，另(ling)一(yi)方(fang)面(mian)是熱(re)應力的(de)(de)(de)(de)分析。所(suo)以再(zai)(zai)(zai)流(liu)(liu)焊(han)的(de)(de)(de)(de)溫(wen)度設(she)置及(ji)傳輸帶速(su)度的(de)(de)(de)(de)選擇就顯得(de)非常重要。

雙面混合組裝

隨著大規模集(ji)成電(dian)(dian)路的(de)發展，印刷電(dian)(dian)路板(ban)(ban)安(an)裝(zhuang)(zhuang)技術也(ye)變得越來(lai)越復(fu)雜，常常當設計計算機(ji)和(he)工(gong)作站主板(ban)(ban)時(shi)(shi)，綜合(he)運用(yong)多種ASIC及接口元件(jian)，元件(jian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)分布在(zai)PCB板(ban)(ban)的(de)兩面，同(tong)時(shi)(shi)，電(dian)(dian)路板(ban)(ban)可(ke)(ke)能有幾(ji)個中(zhong)間(jian)層。大規模集(ji)成電(dian)(dian)路VLSI的(de)應(ying)用(yong)，對貼裝(zhuang)(zhuang)機(ji)及焊(han)接技術提出了(le)更高要求。在(zai)先進的(de)貼片機(ji)上可(ke)(ke)以達到(dao)精(jing)度為1mil的(de)位置標準(zhun)。最(zui)新的(de)VL5I的(de)引腳間(jian)隔達12mil，在(zai)表面安(an)裝(zhuang)(zhuang)過程中(zhong)，焊(han)膏的(de)體積(ji)及印刷形(xing)狀就變得舉(ju)足輕重。同(tong)樣，像BGA球狀網格陣(zhen)列的(de)表面安(an)裝(zhuang)(zhuang)，使(shi)整個工(gong)藝過程朝著越來(lai)越復(fu)雜的(de)方(fang)向發展。

表(biao)面(mian)上看來，雙面(mian)混合組裝由三步組成:正面(mian)安裝焊(han)接、底面(mian)安裝焊(han)接、插裝波(bo)峰焊(han)接。但這三者(zhe)之(zhi)間不是(shi)孤(gu)立的，相(xiang)互會產生影響。