方案設計思路

當把熱(re)繼(ji)電(dian)器(qi)介入電(dian)路中，隨著電(dian)流的(de)增大(da)溫度(du)升(sheng)高，兩個(ge)金屬片受(shou)熱(re)后不同程(cheng)度(du)的(de)熱(re)變形，導致穩定的(de)結構打(da)破(po)，實(shi)現溫度(du)的(de)控(kong)制(zhi)。在連線中，會采(cai)用固態(tai)繼(ji)電(dian)器(qi)輔助控(kong)制(zhi)電(dian)路。在需要進(jin)(jin)行邏(luo)輯計算時(shi)候，運用PLC可以進(jin)(jin)行邏(luo)輯控(kong)制(zhi)，實(shi)現了(le)溫度(du)檢測，溫度(du)控(kong)制(zhi)，進(jin)(jin)而達到預期效果的(de)反饋。

系統工作原理

采用西門子可(ke)編程控制器進(jin)行(xing)邏輯計算部(bu)分，利用溫(wen)度(du)傳感器作為系統的(de)檢測部(bu)分，采用一(yi)些固(gu)態繼電器對各個零部(bu)件進(jin)行(xing)連接，進(jin)而來實現加(jia)熱爐的(de)溫(wen)度(du)檢測控制功(gong)能。

硬件組成

加熱爐溫(wen)度(du)控(kong)制系(xi)統(tong)基本構成由PLC主(zhu)控(kong)系(xi)統(tong)、固態繼電器、加熱爐、溫(wen)度(du)傳(chuan)感器等(deng)4個部分組成。

在PID設(she)計中，采用如下邏輯進行設(she)計

對(dui)于(yu)信號采樣部分(fen)，用如下進行采樣

加熱(re)爐溫度控(kong)制系統(tong)(tong)采用(yong)成熟的(de)(de)(de)PLC技(ji)術和電(dian)力電(dian)子(zi)技(ji)術，采用(yong)軟硬件結合，較好的(de)(de)(de)解(jie)決了(le)傳統(tong)(tong)加熱(re)爐溫控(kong)系統(tong)(tong)中出現(xian)的(de)(de)(de)問題。針對(dui)我國大部(bu)分的(de)(de)(de)加熱(re)爐用(yong)戶來說本系統(tong)(tong)將是一個比較理想(xiang)的(de)(de)(de)溫控(kong)系統(tong)(tong)。

PCBA加工產能

PCBA工藝能力

PCBA交期說明