PCBA加(jia)工元件的布局設計(ji)需參考內容

元件的布局(ju)設(she)計(ji)(ji)包括組裝方式設(she)計(ji)(ji)和元件布局(ju)設(she)計(ji)(ji)。

組裝方式設計

所謂組(zu)裝方式(shi)，指元件在(zai)PCB正反兩面(mian)的(de)布局。組(zu)裝方式(shi)決定(ding)了組(zu)裝工藝流(liu)程(cheng)，因此，組(zu)裝方式(shi)的(de)設計也稱流(liu)程(cheng)設計，它是(shi)DFM考慮的(de)主要因素之一。

根據SMT工藝(yi)流程的特點(dian)，一般的組裝方式(shi)主(zhu)要有(you)四(si)種

組裝方式	示意圖	PCB元件布局特點
單面貼裝		單面布放元件，且僅布SMD類元件
單面混裝		單面布放元件，既有 SMD類元件，也布有THC類元件
雙面貼裝		雙面布放元件，且每面僅布SMD類元件
雙面混裝		正面混裝，背面僅布片式元件等能夠波峰焊的元件

元件的布局要求

排布均勻

元件(jian)盡(jin)可能有規(gui)則(ze)地均(jun)勻(yun)(yun)分(fen)布(bu)排(pai)列(lie)。同類封裝(zhuang)的(de)(de)元件(jian)，盡(jin)可能使位向(xiang)、極性(xing)、間距一致(zhi)。有規(gui)則(ze)地排(pai)列(lie)方便檢查、利于提高(gao)貼(tie)片/插件(jian)速度；均(jun)勻(yun)(yun)分(fen)布(bu)利于散熱和焊接工藝的(de)(de)優(you)化。

工藝考慮

元件的布(bu)局應(ying)該(gai)滿足(zu)SMT設(she)備(bei)的組裝空間要(yao)求，這些(xie)要(yao)求視(shi)具(ju)體的設(she)備(bei)而(er)定，例如(ru)選(xuan)擇波峰焊機，對PCB上不(bu)同位置處的元件高度(du)有限制(zhi)。

波峰(feng)焊面上元件布局(ju)應符合如下要求。

適合于(yu)波(bo)峰(feng)焊(han)接，如封裝(zhuang)尺寸大于(yu)等于(yu)0603（公(gong)制(zhi)1608）及以上(shang)的Chip類貼片(pian)(pian)元件(jian)（貼片(pian)(pian)電(dian)阻(zu)、貼片(pian)(pian)電(dian)容、貼片(pian)(pian)電(dian)感(gan)）、SOT、SOP（引線中心(xin)距P≥1.27mm）等，不(bu)能布放(fang)細(xi)間距器件(jian)。

元件的高度應該小于波(bo)峰(feng)焊設備的波(bo)高。

元件引線的(de)伸展(zhan)方向(xiang)應垂(chui)直于波峰(feng)焊焊接時的(de)PCB傳(chuan)送方向(xiang)，且相鄰兩個元件必(bi)須滿足一定的(de)間距要求(qiu)。

兩個相臨元(yuan)(yuan)件(jian)的(de)間(jian)距應大于較(jiao)大元(yuan)(yuan)件(jian)的(de)高度(du)，以消(xiao)除因(yin)波峰焊(han)的(de)“遮(zhe)蔽效應”而產生(sheng)的(de)漏焊(han)。

波峰焊(han)(han)時，SOT、鉭電容器，焊(han)(han)盤應比正常設計(ji)的焊(han)(han)盤向外擴展(zhan)一定尺寸(cun)，以(yi)免產生(sheng)漏焊(han)(han)缺陷。