電子加工全自動貼合組裝設計參考
日期(qi):2019-05-27 / 人(ren)氣: / 來源:189hi.cn
光學定位符號
現(xian)代(dai)焊膏印刷機(ji)、貼片機(ji),PCB的(de)(de)定(ding)(ding)位多數采用光學(xue)(xue)定(ding)(ding)位技術(圖形識別),因此,需(xu)要在PCB上設計光學(xue)(xue)定(ding)(ding)位符號(hao)。一般情況下,在一塊PCB上需(xu)要設計3個以上的(de)(de)光學(xue)(xue)定(ding)(ding)位符號(hao),以便實現(xian)整板、元(yuan)件級(ji)的(de)(de)定(ding)(ding)位。
光(guang)學定位符號,可(ke)以(yi)設計成方形、圓形、三(san)角形、十字形等多種圖形,對一個公司(si)來講應明確一種,以(yi)便減少(shao)轉線時編程的(de)工作量(這也是(shi)通用標準(zhun)與企業標準(zhun)的(de)差別(bie))。
如果設備沒有(you)特殊要求,建議設計成直徑為1mm的(de)圓形(xing)覆銅(tong)(tong)箔腐蝕圖形(xing)。考慮到材料顏色與環境(jing)的(de)反差,一般留(liu)出比符(fu)號大1mm的(de)無阻焊區。如果光學定位符(fu)號周圍無銅(tong)(tong)箔分布,還應(ying)設計一個保(bao)護圈(quan)。
定為孔
一般情況下,在PCB的角部位置還應該設計三個定位孔,以便在線測試和PCB加工時進行定位。一般將基準孔設計成圓孔,而將其他孔設計成長孔(導向)。對一些高密度的小尺寸板,如手機板,如果PCB組裝后不需要在線測試,也沒有地方設計定位孔,可以不設計。
定(ding)位孔(kong)尺寸應符(fu)合生產線的(de)要求,定(ding)位孔(kong)的(de)中心應位于離(li)邊5mm的(de)角部(bu)。
傳送邊
PCB在SMT生(sheng)產(chan)線上(shang)是靠導(dao)軌(gui)傳送(song)的,因此(ci),必須(xu)留(liu)出一對禁(jin)布元件、寬度≥5mm的邊(bian)作(zuo)為傳送(song)邊(bian)。通(tong)常將PCB或拼(pin)板后大板的兩條長邊(bian)作(zuo)為其(qi)傳送(song)邊(bian)。
擋條安裝邊
對需要(yao)進行(xing)波峰焊(han)、寬度(du)(du)超過120mm的板(ban),一般與傳送(song)邊(bian)(bian)垂(chui)直的兩條非傳送(song)邊(bian)(bian)也應該留出(chu)≥5mm寬度(du)(du)的邊(bian)(bian),以(yi)便(bian)安裝防護擋條,防止波峰焊(han)時熔融焊(han)料流到PCB的元(yuan)件面(mian)。
PCB尺寸
PCB的(de)尺寸(cun)是由產(chan)(chan)品的(de)設(she)(she)計決(jue)定的(de),但(dan)為(wei)(wei)了(le)充分利用設(she)(she)備的(de)能力和(he)保持生產(chan)(chan)線(xian)各設(she)(she)備能力的(de)平(ping)衡,對小尺寸(cun)的(de)PCB,一般要通(tong)過拼(pin)板的(de)方式,使之轉換為(wei)(wei)符(fu)合(he)工序產(chan)(chan)能均衡要求的(de)理想尺寸(cun),以便貼(tie)(tie)裝、插件和(he)焊接。多大尺寸(cun)比較合(he)適,取決(jue)于設(she)(she)備能力,同時(shi)必須滿足元(yuan)件種類數(shu)小于貼(tie)(tie)片機(ji)(ji)料位數(shu)的(de)要求,如(ru)某型號(hao)的(de)全自動貼(tie)(tie)片機(ji)(ji)能夠完成的(de)最大PCB尺寸(cun)為(wei)(wei)460mm×460mm,最多可貼(tie)(tie)80種8mm帶式包裝的(de)元(yuan)件。
PCB外形
PCB外形(xing)也是由產品設(she)(she)計決定的(de),有各種形(xing)狀(如圓的(de)、不規(gui)則的(de)),但自動化的(de)生產設(she)(she)備對外形(xing)卻有一定的(de)要(yao)(yao)(yao)求。雖(sui)然不能(neng)要(yao)(yao)(yao)求改(gai)變PCB的(de)外形(xing),但可以通(tong)過拼板等工藝方法使之(zhi)轉(zhuan)化為符合生產設(she)(she)備要(yao)(yao)(yao)求的(de)形(xing)狀。
對混裝SMT板,其外形(xing)(xing)(xing)應(ying)設計成矩形(xing)(xing)(xing)且四角為圓形(xing)(xing)(xing)(由(you)于(yu)波(bo)峰(feng)焊(han)(han)接機使用鏈爪傳送PCB,因(yin)此,角部絕不能有缺口)。如果(guo)不是這種形(xing)(xing)(xing)狀(zhuang),傳送過(guo)程中常(chang)常(chang)會引起(qi)PCB傳送不穩(甚至(zhi)卡板)、插件時(shi)翻板和波(bo)峰(feng)焊(han)(han)時(shi)熔融焊(han)(han)料(liao)汲起(qi)等問題。
對全(quan)貼裝板,一般允(yun)許有缺口,但缺口的總(zong)長度不(bu)應大(da)于所(suo)在(zai)邊長度的1/3,以使PCB在(zai)鏈條上傳(chuan)送平穩。
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作者:PCBA加工
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