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基材(cai)： 銅 加工工藝(yi)： 電解箔 絕(jue)緣(yuan)材(cai)料： 有機(ji)樹脂(zhi) 阻燃特性： VO板 層(ceng)數(shu)： 2-22 營(ying)銷方式： 廠(chang)家直銷 產品性質： 軍(jun)工 絕(jue)緣(yuan)層(ceng)厚度： 常規 增(zeng)強材(cai)料： 玻纖布(bu)基 絕(jue)緣(yuan)樹脂(zhi)： 酚醛(quan)樹脂(zhi)

深圳市格(ge)亞信電(dian)子有限(xian)公司提供中小批量PCBA電(dian)子方案(an)開發(fa)，PCBA定制加工服(fu)務。包括項目開發(fa)設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作(zuo)調試、PCBA批量生產、后期質保維(wei)護、真

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主(zhu)要參數(shu) 主(zhu)板(ban)型(xing)號(hao) VS-M19T-9C2L 中(zhong)央處理(li)器（CPU) Intel Bay Trail-D Celeron J1900 2.42GHz 芯片組 單芯片 系統(tong)內(nei)存 1SO-DIMM，DDR3 1600\1333\1066MHz Memory，最大(da)容量支持8GB 顯示功能 內(nei)建于有顯示功能的處

高速通(tong)信(xin)板卡(ka)： 接(jie)口(kou)；光元件數量(liang)多(duo)，焊點(dian)達11000多(duo)個模(mo)塊口(kou)、千兆以太網、DDR2x10、PCI-E、等通(tong)信(xin)接(jie)口(kou)。 類型；模(mo)塊電源2，BUCK電源8，VCC NET CLASS 42，最大單線(xian)負載15A。 難度；8層板、走

六層大(da)功率電(dian)(dian)源板，設計(ji)特(te)點： 嚴格遵行銅走線安(an)全規則 計(ji)算(suan)元(yuan)件安(an)全間距，板材(cai)銅厚 符(fu)合元(yuan)件電(dian)(dian)氣特(te)性，并具(ju)有抗干(gan)擾性 設定好各層介質厚度, 合理布局，便(bian)其工作壽命(ming)增長。

手(shou)機板(ban)PCB設計 板(ban)厚1.0MM 高精密度十層板(ban) 三(san)階盲埋孔(kong)(kong)(kong)板(ban) 最小(xiao)激光盲孔(kong)(kong)(kong)5MIL 過孔(kong)(kong)(kong)各類達6種(zhong) 焊盤共3965個 過孔(kong)(kong)(kong)達7098個 最小(xiao)線(xian)寬3MIL 最小(xiao)間(jian)距3MIL

六層BGA模塊板: 板厚(hou)1.0MM 高精密度六層板,布(bu)局(ju)嚴密緊(jin)湊 有數(shu)據(ju)差(cha)分線,信號線等距等長要(yao)求 有阻抗(kang)要(yao)求，尺寸較(jiao)小(xiao)加大(da)了走線難(nan)度 最(zui)小(xiao)過孔(kong)0.2MM 最(zui)小(xiao)線寬(kuan)/間距3.5MIL

電(dian)(dian)機控制主板PCB設(she)計(ji)： 電(dian)(dian)源類型(xing)；8路(lu)10A電(dian)(dian)流，4路(lu)24A電(dian)(dian)流，VCC NET CLASS 27，最大單線(xian)負載24A。 設(she)計(ji)難度；10層板，大功率模(mo)擬、數(shu)字混合(he)，雙面(mian)布局，走線(xian)密(mi)度高(gao)，電(dian)(dian)源平面(mian)分配難度加大

工(gong)控(kong)產品PCB設計： 主要芯片；FBGA x2(1760PINS)，DDR2 X 64，SDRAM X 2，FLASH X 2，光口X6，RJ45。 電源類型；BUCK電源8路，VCC NET CLASS 47，最大單(dan)線負載(zai)30A。 設計難度；20層板(ban)，雙面(mian)布局，7個信號(hao)

智(zhi)能(neng)安(an)防產品(pin)PCB設計： 接口類型；SMA，AUDIO，USB，SIM，GSM，GPS，SD/TF，Rs485。 電源(yuan)(yuan)類型；BUCK電源(yuan)(yuan)4路，VCC NET CLASS 9，最(zui)大(da)單線負載3A。 設計難度；4層板、雙面(mian)布局、TOP BOTTOM層走線，走線

模(mo)擬射頻+高(gao)速數字板： 接口類(lei)型；光模(mo)塊口、千兆以(yi)太網x2、USB3.0x2、DDR3-SODIMM、PCI-E、11路SATA接口、SMAx11。 電(dian)源類(lei)型；模(mo)塊電(dian)源6，VCC NET CLASS 27，最大單線(xian)負載50A。 設計難度；16層板，

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