在SMT裝(zhuang)配工(gong)藝中(zhong)(zhong)萁組裝(zhuang)質(zhi)量(liang)與可靠性是(shi)SMT產(chan)品的(de)生(sheng)命。由(you)于SMT生(sheng)產(chan)工(gong)序較多，不能保證每道(dao)工(gong)序不出(chu)(chu)現一點點差錯，而SMT產(chan)品出(chu)(chu)現的(de)故障往(wang)往(wang)是(shi)由(you)生(sheng)產(chan)中(zhong)(zhong)焊(han)點的(de)質(zhi)量(liang)缺(que)陷引起的(de)。下面就針對(dui)常見的(de)幾種焊(han)接缺(que)陷分析其(qi)產(chan)生(sheng)的(de)原因并提出(chu)(chu)相應的(de)解決辦法(fa)。

焊接缺陷可(ke)以分為主要缺陷、次要缺陷和表面(mian)缺陷。

主要(yao)缺(que)陷：是指導致電子(zi)器(qi)件功能喪失的(de)缺(que)陷；

次要缺陷：是(shi)指(zhi)焊點之間(jian)潤濕(shi)尚好(hao)，但(dan)有可能(neng)影響產(chan)品壽命的一(yi)類(lei)缺陷；

表面(mian)缺(que)陷(xian)：是不(bu)影響產品(pin)的(de)功能和(he)壽命，它(ta)受許多參數的(de)影響，如焊膏、基(ji)板、元器件可焊性(xing)、印刷、貼裝(zhuang)精度以及(ji)焊接(jie)工藝等。

SMT中常見的幾種焊接(jie)缺陷有：焊料球、“立片(pian)”現象(xiang)、橋(qiao)接(jie)現象(xiang)、潤(run)濕(shi)不良等。

焊料球

焊(han)(han)料(liao)球是指散布在焊(han)(han)點(dian)附(fu)近的(de)(de)微小(xiao)球狀焊(han)(han)料(liao)。焊(han)(han)料(liao)球多由(you)于(yu)焊(han)(han)接過(guo)程中加熱的(de)(de)急速(su)，造成(cheng)焊(han)(han)料(liao)的(de)(de)飛散所致(zhi)。

形成原因

1. 焊(han)膏(gao)(gao)超(chao)過保質期，冷藏(zang)的(de)焊(han)膏(gao)(gao)在使用前未置于室溫4—6小時(shi)；

2. 焊(han)盤氧化嚴重 ；

3. 助焊劑活性較(jiao)低(di) ；

4. 焊膏中金屬含(han)量偏低(di)；

5. 焊膏顆粒的均勻(yun)性不一致；

6. 預熱區溫(wen)度上(shang)升(sheng)速度過快，時間過短，焊(han)(han)膏內部水分(fen)(fen)不能(neng)充分(fen)(fen)揮發出來(lai) 當到達再流焊(han)(han)溫(wen)度時，水分(fen)(fen)會(hui)沸騰(teng)形(xing)成焊(han)(han)料球。

解決對策

1. 焊(han)膏從冰箱中(zhong)取出后，不應(ying)立(li)即開蓋，通常應(ying)放(fang)置4小時以上，待密封筒內的焊(han)膏溫(wen)度穩定后再開蓋使用；

2. 嚴(yan)禁(jin)裸手觸摸線路(lu)板焊接(jie)面(mian)和元器(qi)件焊腳；

3. 焊料顆粒(li)(li)的粗(cu)細要均(jun)勻，一(yi)般要求25p m以下的粒(li)(li)子數(shu)不得超過焊料顆粒(li)(li)總數(shu)的5％；

4. 提(ti)高焊膏的(de)金(jin)(jin)屬(shu)含量(liang)，一般(ban)焊膏的(de)金(jin)(jin)屬(shu)含量(liang)采(cai)用在65％ 一96％；

5. 對焊料(liao)的(de)印刷(shua)塌(ta)邊、錯(cuo)位等不良品(pin)耍剔除(chu) 實踐證明，將(jiang)預熱(re)區(qu)溫度(du)的(de)上升速度(du)控制在1～4攝氏度(du)比較理想。

立片現象

片式元(yuan)件(jian)的(de)(de)一(yi)(yi)端(duan)焊(han)(han)接在焊(han)(han)盤上，而(er)另一(yi)(yi)端(duan)則翹(qiao)(qiao)立而(er)脫焊(han)(han)的(de)(de)缺陷(xian)。這就是(shi)立片現象，其根(gen)本原因是(shi)元(yuan)件(jian)兩端(duan)受熱不(bu)均(jun)勻，電極端(duan)一(yi)(yi)邊的(de)(de)焊(han)(han)料完全熔(rong)融后(hou)獲(huo)得較好的(de)(de)濕潤，而(er)另一(yi)(yi)邊的(de)(de)焊(han)(han)料未完全熔(rong)融而(er)引起濕潤不(bu)良，從(cong)而(er)造成了元(yuan)件(jian)的(de)(de)翹(qiao)(qiao)立。

形成原因

1. 元件兩(liang)端升溫不(bu)均勻 ；

2. 焊盤的尺寸、形狀、位置不(bu)合理 ；

3. 貼片時(shi)，貼裝精度(du)差，元件偏(pian)移嚴重；

4. 元件重量(liang)問題。重量(liang)太輕的(de)元件較易發生 立片 現(xian)象；

5. 預熱(re)溫度太低，預熱(re)時間過(guo)短。

解決對策

1. 正(zheng)確(que)設置預熱期的工藝參數，實(shi)現焊接時的均(jun)勻加熱 ；

2. 嚴格按標準規范(fan)進行(xing)焊盤(pan)設計；

3. 在(zai)選(xuan)取元件(jian)時(shi)．如有可(ke)能應優(you)先選(xuan)擇尺寸、重量較大的元件(jian)。

潤濕不良

潤濕(shi)不良(liang)又稱為不潤濕(shi)或半(ban)潤濕(shi)。是(shi)(shi)指(zhi)在焊接過程中焊料(liao)和(he)基(ji)板焊區，經浸(jin)潤后不生(sheng)成(cheng)相互間的反應層，而造成(cheng)漏焊或少焊故障。其危害是(shi)(shi)，焊點(dian)強度低，導電(dian)性不好(hao)。

形成原因

1. 焊(han)(han)盤或(huo)引腳(jiao)表面的(de)鍍層被氧(yang)化，氧(yang)化層的(de)存(cun)在阻擋了(le)焊(han)(han)錫與鍍層之(zhi)間(jian)的(de)接觸；

2. 焊接溫度不夠；

3. 預熱溫度偏低或助(zhu)焊劑活性(xing)不夠；

4. 使用過期、變質(zhi)的焊膏。

解決對策

1. 元器件(jian)不要存放在潮濕環境中，不要超過使用的規定期限，對印制板進行清洗(xi)和(he)干燥處(chu)理；

2. 選擇(ze)合適的(de)焊料；

3. 設定合理的預(yu)熱、焊接溫度和時間。

表(biao)面貼裝技術是(shi)目前電子組裝行(xing)業(ye)里(li)最流(liu)行(xing)的一種技術和工藝。它更(geng)廣(guang)泛、更(geng)深入的應用于各個領域。以(yi)上(shang)是(shi)較常見的幾種焊接缺陷，對其產生(sheng)的原因進(jin)行(xing)了分析(xi)并(bing)提(ti)(ti)出了解決方案，旨在提(ti)(ti)高SMT焊接質量，提(ti)(ti)高產品(pin)的成功率。