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PCBA

PCBA加工,PCBA打樣PCBA測試,PCBA代工代料

PCBA加工概覽

深圳市格亞(ya)信電子有(you)限公司專(zhuan)注工(gong)(gong)業(ye)類(lei)PCBA設(she)計生產,產品(pin)涵蓋(gai)工(gong)(gong)業(ye)自動化設(she)備、工(gong)(gong)業(ye)生產設(she)備控制板、工(gong)(gong)業(ye)機器(qi)人、汽(qi)車電子控制板、工(gong)(gong)業(ye)印刷噴碼設(she)備、伺(si)服控制板、數控機床類(lei)。提供(gong)項目開發(fa)、PCB打(da)板、元器(qi)件代(dai)購、SMT生產、維修調試、質保維護一站(zhan)式服務。

擁有專業(ye)團隊、電子產(chan)品(pin)(pin)方(fang)案開發、單片機應用設計、于一體的(de)(de)高科技(ji)公(gong)司。資深的(de)(de)軟硬(ying)件開發,可以利(li)用豐富技(ji)術資源、豐富的(de)(de)產(chan)品(pin)(pin)項(xiang)目管理經驗,在產(chan)品(pin)(pin)設計、產(chan)品(pin)(pin)生產(chan)、項(xiang)目推動、項(xiang)目支持(chi)整個進程中助您一臂之力,與您一起出色(se)的(de)(de)完(wan)項(xiang)目的(de)(de)每個環節。另外所有方(fang)案設計我們充(chong)分考慮了(le)產(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)可升級(ji)、可擴(kuo)展能力,解(jie)決您的(de)(de)后顧之憂。強大的(de)(de)技(ji)術力量從而使(shi)我們能夠在最(zui)(zui)短的(de)(de)時(shi)間里(li)向客戶推薦性價(jia)比最(zui)(zui)好、穩(wen)定性最(zui)(zui)可靠(kao)的(de)(de)解(jie)決方(fang)案。

電(dian)(dian)子元(yuan)器(qi)件采(cai)(cai)購品質穩定、渠道正規(gui)、采(cai)(cai)購人員熟悉電(dian)(dian)子原材料,對電(dian)(dian)子元(yuan)件性能有一定的認識(shi)。尤(you)其擅長偏冷門(如(ru)軍(jun)品和(he)工(gong)業(ye)品)、停產、斷檔、緊缺的IC方(fang)面及進口(kou)工(gong)業(ye)類(lei)異形偏冷連接器(qi)采(cai)(cai)購。

公司所有生產的PCBA全檢出貨,保(bao)證客戶(hu)直(zhi)接(jie)組(zu)裝使用(yong)。質(zhi)保(bao)體系完善,解決客戶(hu)銷售使用(yong)后顧之憂。保(bao)證質(zhi)量的前提下以超一流的速(su)度為您提供服務。

PCBA加工能力

格亞信電子擁有專業的技術工(gong)程師(shi)團(tuan)隊及豐富的PCBA加工(gong)經驗,對(dui)客戶BOM清單和(he)相關(guan)技術文(wen)檔進行嚴格核對(dui)和(he)分(fen)析,從(cong)工(gong)藝流程環(huan)節嚴格把關(guan),對(dui)于(yu)每一套(tao)產品進行嚴格的測(ce)試,可提供全方位的代(dai)工(gong)代(dai)料服務(wu)。

PCBA加工產能

制(zhi)造能(neng)力

PCBA服務

設備清單

4條SMT生產線

電路板類型(盲埋孔、阻抗、厚(hou)銅、HDI)

Fuji CP8 Series SMT貼(tie)片機(ji)

2條DIP插件(jian)生產線

工藝類(lei)別(SMT/DIP)

全自動錫膏(gao)印刷機

0201元(yuan)件貼(tie)裝(zhuang)

ICT測試

10溫區(qu)回流焊(han)

0.25mm BGA

FCT功(gong)能測試

AOI光學檢測(ce)儀

SMT 400萬點(dian)/日(ri)

BIT老化測試

波峰焊(有鉛、無鉛)

DIP 100萬點/日

Box Building成品組裝(zhuang)

ICT測試工作臺(tai)

PCBA工藝能力

項目 批量加工 打樣
PCBA加工SMT工藝能力 長*寬 最小尺寸 50*30
最大尺寸 150*350 最大邊長低于800mm
厚度 最低厚度 0.8
最高厚度 5
PCBA加工DIP工藝能力 長*寬 最小尺寸 50*30
最大尺寸 500*350 最大邊長低于1000mm
厚度 最低厚度 0.8
最高厚度 5
PCBA貼片加工元件規格 規格大小 最小規格 0603(0201) 0402()
最大尺寸 45*45 68*68
元件厚度 25.4
QFP封裝 最小腳距 0.4 0.3
BGA封裝 最小腳距 0.5 0.3

PCBA交期說明

項目 加工數量
少于100件 100-1000件 多于1000件
交期 少于3天 少于5天 3天開始交貨
備注

SMT快(kuai)件最快(kuai)8小時交(jiao)付;

合格率保證在99%以上;

交期計算(suan)從客戶資料(liao)、物(wu)料(liao)確認完畢(bi)后開始計算(suan)

PCBA加工流程

PCBA加工業務流程

PCBA加工業務流程

1. 客戶提出(chu)自己的PCBA加(jia)工要求,并(bing)提供加(jia)工所需的數據文件(jian)。

2. 公司(si)分析客戶的要求和數據文件。

3. 公司按照客戶(hu)的要求確(que)認(ren)加工方案并向客戶(hu)報價(jia)。

4. 根據客戶(hu)的(de)需求(qiu),結合加工的(de)要求(qiu)采購所(suo)需物料。

5. 生產(chan)樣(yang)機、測試(shi)、向客(ke)戶反饋。

6. 安排批量生產(chan)。

PCBA加工視頻

 

PCBA加工工藝流程

PCBA加工工藝流程

1. 印刷錫膏(gao)

刮(gua)板(ban)(ban)沿模(mo)(mo)板(ban)(ban)表面推(tui)動焊膏前進,當焊膏到(dao)達模(mo)(mo)板(ban)(ban)的一個(ge)開(kai)孔(kong)(kong)區時,刮(gua)板(ban)(ban)施加(jia)的向(xiang)下(xia)的壓(ya)力迫使焊膏穿過模(mo)(mo)板(ban)(ban)開(kai)孔(kong)(kong)區落(luo)到(dao)PCB板(ban)(ban)上。

2. 涂敷粘結劑

采用(yong)(yong)雙面(mian)組裝的(de)PCB板為防止波峰焊時底部表面(mian)安(an)裝元(yuan)件或雙面(mian)回(hui)流焊時底部大集(ji)成電路元(yuan)件熔融而掉落,需用(yong)(yong)粘(zhan)結劑將元(yuan)件粘(zhan)住。另外,有時為防止PCB板傳送時較重元(yuan)器件的(de)位(wei)置移動也(ye)需用(yong)(yong)粘(zhan)結劑將其(qi)粘(zhan)住。

3. 元件貼裝

該工序是用自動化的貼裝機將表(biao)面貼裝元器件(jian)從進料器上拾取(qu)并準確(que)地貼裝到印刷PCB板上。

4. 焊前與(yu)焊后檢查

組(zu)件在(zai)通過再流焊(han)前需(xu)要認真檢查元件是(shi)否貼裝良好和(he)位置有無偏(pian)移等現象(xiang)。在(zai)焊(han)接(jie)完成之后(hou),組(zu)件進(jin)人下(xia)個(ge)工藝步(bu)驟(zou)之前,需(xu)要檢驗焊(han)點以及其它質量缺陷。

5. 再流焊將

元件安放在焊(han)(han)料上之(zhi)后,用熱對流(liu)技術(shu)的(de)流(liu)焊(han)(han)工藝融化(hua)焊(han)(han)盤上的(de)焊(han)(han)料,形成元件引(yin)線(xian)和焊(han)(han)盤之(zhi)間(jian)的(de)機械和電(dian)氣互連。

6. 元件插裝

對于通孔插(cha)裝(zhuang)元器(qi)(qi)件(jian)(jian)和某些機(ji)器(qi)(qi)無法貼裝(zhuang)的表面安裝(zhuang)元件(jian)(jian),例(li)如某些插(cha)裝(zhuang)式電(dian)(dian)解(jie)電(dian)(dian)容(rong)器(qi)(qi)、連接器(qi)(qi)、按鈕開關和金(jin)屬端電(dian)(dian)極元件(jian)(jian)(MELF)等,進(jin)行手工插(cha)裝(zhuang)或(huo)是(shi)用自動插(cha)裝(zhuang)設備(bei)進(jin)行元件(jian)(jian)插(cha)裝(zhuang)。

7. 波峰焊(han)

波峰焊(han)(han)主要用來(lai)焊(han)(han)接通(tong)孔(kong)插裝類元件(jian)。當PCB板(ban)通(tong)過波峰上方時(shi),焊(han)(han)料(liao)浸(jin)潤PCB板(ban)底面(mian)漏出的引線,同時(shi)焊(han)(han)料(liao)被吸(xi)人電鍍插孔(kong)中,形成元件(jian)與焊(han)(han)盤的緊(jin)密互連。

8. 清洗

可(ke)(ke)選(xuan)工序。當焊膏(gao)里含有松香、脂類等(deng)有機成分時,它們經焊接(jie)后(hou)同大氣中的(de)水相結合而形成的(de)殘(can)留(liu)物(wu)具有較強的(de)化學腐蝕性(xing),留(liu)在PCB板(ban)上會妨礙電路連接(jie)的(de)可(ke)(ke)靠性(xing),因此必須(xu)徹(che)底清(qing)洗掉這些化學物(wu)質。

9. 維修

這是一個線外工序(xu),目的是在于經濟(ji)地修補有缺(que)陷的焊(han)點或更(geng)換有疵(ci)病的元件。維修基本(ben)上可分為補焊(han)、重工和修理3種。

10. 電(dian)氣測試

電氣測(ce)(ce)試(shi)(shi)主要包括在線測(ce)(ce)試(shi)(shi)和(he)功(gong)能測(ce)(ce)試(shi)(shi),在線測(ce)(ce)試(shi)(shi)檢查(cha)每個單獨的(de)元件和(he)測(ce)(ce)試(shi)(shi)電路的(de)連接是否良好;功(gong)能測(ce)(ce)試(shi)(shi)則通過模(mo)擬電路的(de)工作(zuo)環境,來判斷整個電路是否能實(shi)現預(yu)定的(de)功(gong)能。

11. 品質管理(li)

品質(zhi)管理(li)包括生產(chan)線內的(de)(de)質(zhi)量控(kong)制和送往顧客前的(de)(de)產(chan)品質(zhi)量保(bao)(bao)證。主要是(shi)檢查(cha)缺陷(xian)產(chan)品、反饋(kui)產(chan)品的(de)(de)工藝控(kong)制狀況和保(bao)(bao)證產(chan)品的(de)(de)各項質(zhi)量指標達到顧客的(de)(de)要求(qiu)。

12. 包裝(zhuang)及(ji)抽(chou)樣檢(jian)查(cha)

最后(hou)是將組件(jian)包裝(zhuang),并進行包裝(zhuang)后(hou)抽樣檢(jian)驗,再次確(que)保即(ji)將送到顧客(ke)手中產品的高(gao)質量。

PCBA加工案例

公司核心業(ye)(ye)(ye)務是以生(sheng)產(chan)(chan)工業(ye)(ye)(ye)控(kong)制主(zhu)板(ban)(ban)(ban)類型的(de)PCBA中小批(pi)量(liang)為主(zhu),其產(chan)(chan)品涵蓋工業(ye)(ye)(ye)自動(dong)化(hua)設(she)(she)備(bei)(bei)、工業(ye)(ye)(ye)生(sheng)產(chan)(chan)設(she)(she)備(bei)(bei)控(kong)制板(ban)(ban)(ban)、工業(ye)(ye)(ye)機(ji)器人、汽車電子控(kong)制板(ban)(ban)(ban)、工業(ye)(ye)(ye)印刷(shua)噴碼設(she)(she)備(bei)(bei)、伺服(fu)控(kong)制板(ban)(ban)(ban)、數控(kong)機(ji)床主(zhu)板(ban)(ban)(ban),智能家具主(zhu)板(ban)(ban)(ban)、3D打印機(ji)控(kong)制板(ban)(ban)(ban)等領域。

售后保障

我(wo)(wo)司提供PCBA加工一(yi)條龍服務,可將您的電(dian)子方案需求全權委托(tuo)我(wo)(wo)司進行,我(wo)(wo)司將保質保量(liang)高效完(wan)成,負責后續產品安裝,調試(shi),使用,維(wei)護。

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