SMT貼片加工(gong)技(ji)術(shu)由于零件小、密度(du)高(gao)、裝焊過程必須采用自動(dong)化流(liu)水線。其工(gong)藝流(liu)程按其行街的(de)工(gong)藝方法分為波峰焊工(gong)藝和再(zai)流(liu)焊工(gong)藝兩(liang)種(zhong)。

波峰焊工藝流程

1. 點膠

將(jiang)膠水滴到(dao)SMB上元器件中(zhong)心的位置上，其主要作用(yong)是將(jiang)元器件固定到(dao)SMB板上。所用(yong)設備為點(dian)膠機。

2. 貼裝

將表(biao)面(mian)組(zu)裝元器件(jian)準(zhun)確貼(tie)裝到SMB的固定(ding)位置上。所用設備為貼(tie)片機。

3. 固化

其作(zuo)用是將膠水固(gu)化(hua)(hua)，使表面(mian)組裝元器件與SMB板牢固(gu)粘接在一(yi)起(qi)。所用設備為固(gu)化(hua)(hua)爐。

4. 波(bo)峰焊(han)接

通(tong)過(guo)熔融狀的(de)焊(han)料波(bo)峰(feng)流，填充元器件焊(han)端(duan)（或引腳）與(yu)焊(han)盤(pan)間，完成焊(han)接(jie)(jie)過(guo)程實現電連接(jie)(jie)與(yu)機械連接(jie)(jie)的(de)作業。波(bo)峰(feng)焊(han)接(jie)(jie)設備(bei)有單波(bo)峰(feng)焊(han)接(jie)(jie)機、雙波(bo)峰(feng)焊(han)接(jie)(jie)機、三波(bo)峰(feng)焊(han)接(jie)(jie)機等多種。單波(bo)峰(feng)焊(han)接(jie)(jie)適用(yong)(yong)于穿(chuan)孔插裝(zhuang)工(gong)(gong)藝，而雙波(bo)峰(feng)焊(han)接(jie)(jie)適用(yong)(yong)于貼插混裝(zhuang)工(gong)(gong)藝。

5. 清洗

其(qi)作(zuo)用(yong)是將組裝好的(de)SMB板上(shang)面(mian)的(de)對人體有害的(de)焊(han)接殘留物如助焊(han)劑等除去。所用(yong)設(she)備為清洗機。

6. 檢測

其作(zuo)用是對組裝好的(de)SMB板進行焊(han)接質量和裝配質量的(de)檢(jian)測(ce)(ce)。所用設備(bei)有放大鏡(jing)、顯(xian)微(wei)鏡(jing)、在(zai)線(xian)測(ce)(ce)試儀(yi)(ICT）、飛針測(ce)(ce)試儀(yi)、自(zi)動光學(xue)檢(jian)測(ce)(ce)等。

再流焊工藝流程

再流(liu)焊也稱回(hui)流(liu)焊。主(zhu)要步驟(zou)為：

1. 印錫膏

將焊(han)膏印(yin)到SMB的焊(han)盤(pan)上，為元器件的焊(han)接做準備(bei)。所用設備(bei)為絲印(yin)機(ji)（絲網印(yin)刷機(ji)）、涂膏機(ji)。

2. 貼裝

與波峰焊(han)相同。

3. 再流焊接(jie)

通過加熱方法將預置涂布在(zai)焊(han)件間的膏體（半流體狀）錫膏熔化，并完成(cheng)焊(han)接(jie)(jie)過程實現電連接(jie)(jie)與機械連接(jie)(jie)的作業。再流焊(han)接(jie)(jie)又稱為(wei)(wei)回流焊(han)接(jie)(jie)、重熔焊(han)接(jie)(jie)。所用設(she)備為(wei)(wei)再流焊(han)爐。再流焊(han)爐按加熱方式(shi)不同(tong)可分為(wei)(wei)汽相熱煤式(shi)、熱板傳導式(shi)、紅外輻射式(shi)、熱風(feng)對流式(shi)與激光直熱式(shi)等。

4. 清洗

與(yu)波峰(feng)焊相同。

5. 檢測

與(yu)波峰焊相同。