下载香蕉视频APP

SMT鋼網設計要求,SMT鋼網加工參考

日期:2017-12-02 / 人氣: / 來(lai)源:189hi.cn

smt鋼網(stencil)又稱SMT漏板、SMT網版、SMT鋼網,它是用來定量分配焊膏或貼片膠的,是保證印刷焊膏/貼片紅膠質量的關鍵工裝。鋼網厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內壁的狀態等就決定了焊膏的印刷量,因此smt鋼網的質量又直接影響焊膏的印刷量。隨著SMT向高密度和超高密度組裝發展,smt鋼網設計更加顯得重要了。
電子加工鋼網圖

鋼網厚度設計

鋼網(wang)印刷是接觸印刷,鋼網(wang)厚度(du)是決定焊膏量的(de)關(guan)鍵參(can)數。鋼網(wang)厚度(du)應根據印制板組裝密(mi)度(du)、元器件大小(xiao)、引腳(或焊球)之間(jian)(jian)的(de)間(jian)(jian)距進(jin)行確定。

通常使用0.1mm~0.3mm厚(hou)(hou)度(du)的(de)鋼片。高密度(du)組裝時,可選(xuan)擇0.1mm以(yi)下厚(hou)(hou)度(du)。

通常在同一塊PCB上(shang)(shang)既有1.27mm以上(shang)(shang)一般間距的(de)(de)(de)元器(qi)(qi)件(jian),也有窄間距元器(qi)(qi)件(jian),1.27mm以上(shang)(shang)間距的(de)(de)(de)元器(qi)(qi)件(jian)需要0.2mm厚,窄間距的(de)(de)(de)元器(qi)(qi)件(jian)需要0.15~0.1mm厚,這種(zhong)情況下可根據(ju)PCB上(shang)(shang)多數元器(qi)(qi)件(jian)的(de)(de)(de)的(de)(de)(de)情況決定(ding)不銹鋼(gang)板厚度,然后通過(guo)對個(ge)別元器(qi)(qi)件(jian)焊盤開口尺寸的(de)(de)(de)擴大或縮小(xiao)進行調整焊膏的(de)(de)(de)漏印量。

脠求焊膏量懸殊比(bi)較大時(shi),可(ke)以對(dui)窄間距元器件處的smt鋼(gang)網進行局部(bu)減薄處理。

鋼網開口設計

鋼(gang)網開(kai)口設計包(bao)含兩個內(nei)容:開(kai)口尺寸和開(kai)口形(xing)狀(zhuang)。

口尺(chi)寸(cun)和開口形狀都會影(ying)響焊膏(gao)的填(tian)充、釋(shi)放(fang)(脫膜),最終(zhong)影(ying)響焊膏(gao)的漏印(yin)量。

smt鋼(gang)網開口是根據(ju)印(yin)制電路板焊(han)盤(pan)圖(tu)形(xing)來設(she)計的(de),有時需(xu)要(yao)適當修改(gai)(放(fang)大、縮小或修改(gai)形(xing)狀(zhuang)),因為(wei)不同元器件引腳(jiao)的(de)結構、形(xing)狀(zhuang)、尺寸,需(xu)要(yao)的(de)焊(han)膏量是不一樣。

同一(yi)塊PCB上元器件(jian)尺寸懸殊(shu)越(yue)大、組裝密度越(yue)高,smt鋼(gang)網設計(ji)的難(nan)度也越(yue)大。

鋼網開口設計最基本的要求

寬厚比=開口(kou)寬度(W)/smt鋼(gang)網厚度(T)

戠(shi)積比(bi)=開口面積/孔(kong)壁面積

矩形開口的(de)寬(kuan)厚(hou)比(bi)(bi)/面積比(bi)(bi):

寬(kuan)厚(hou)比:W/T>1.5

面(mian)積(ji)比:L×W/2(L+W)×T>0.66

研究證明:

戠積比>0.66,焊(han)膏釋(shi)放體積百分比>80%

戠(shi)積比<0.5,焊膏釋(shi)放體積百分比<60%

影響焊(han)膏脫膜能力的三個因素

面積比/寬厚(hou)比、開孔側壁(bi)的(de)幾何形狀、和孔壁(bi)的(de)光潔度

呟尺(chi)寸[寬(kuan)(W)和長(L)]與smt鋼網厚度(du)(T)決定(ding)焊膏(gao)的(de)體積

理想的情況下,焊(han)膏(gao)從孔壁釋放(脫膜)后(hou),在(zai)焊(han)盤上形成完整的錫磚(焊(han)膏(gao)圖形)

例(li)子(mil)

開(kai)孔設計(mil)

(寬×長×smt鋼網厚度(du))

寬厚比

面積比

焊膏釋

1:QFP間距(ju)20

10×50×5

2.0

0.83

+

2:QFP間距16

7×50×5

1.4

0.61

+++

3:BGA間距50

圓(yuan)形25厚度6

4.2

1.04

+

4:BGA間距40

圓形15厚度5

3.0

0.75

++

5:μBGA間距30

方形11厚(hou)度5

2.2

0.55

+++

6:μBGA間距30

方(fang)形13厚度5

2.6

0.65

++

注:+表示(shi)難(nan)度

μBGA(CSP)的smt鋼(gang)網印刷推薦帶有輕微圓角的方形(xing)smt鋼(gang)網開孔。

這種形(xing)狀(zhuang)的開孔比(bi)圓(yuan)形(xing)開孔的焊(han)膏釋放效(xiao)果(guo)更好一(yi)些。

對于(yu)寬厚(hou)比/面積比沒有達(da)到標準要求,但接近1.5和(he)0.66的(de)情況(kuang)(如例2),應該考慮如以下1~3個選(xuan)擇:

增加開孔寬度

增加(jia)寬度到8mil(0.2mm)將寬厚(hou)比(bi)增加(jia)到1.6

減少厚度

減少(shao)smt鋼網厚(hou)(hou)度到4.4mil(0.11mm)將寬(kuan)厚(hou)(hou)比增加到1.6

選擇一種有非常光(guang)潔孔壁的smt鋼(gang)網技(ji)術

激(ji)光切割+電拋光或電鑄

一般印(yin)焊膏smt鋼(gang)網開口(kou)尺(chi)寸及厚度

元件類(lei)型(xing)

PITCH

焊(han)盤(pan)寬度

焊盤長度

開(kai)口寬度

開口(kou)長度

smt鋼(gang)網(wang)厚度

寬(kuan)度比

面積比(bi)

PLCC

1.27mm

0.65mm

2.0mm

0.60mm

1.95mm

0.15-0.25mm

2.3-3.8

0.88-1.48

(50mil)

(25.6mil)

(78.7mil)

(23.6mil)

(76.8mil)

(5.91-9.84mil)

QFP

0.635mm

0.635mm

0.635mm

0.635mm

0.635mm

0.635mm

1.7-2.0

0.71-2.0

(25mil)

(13.8mil)

(59.1mil)

(11.8mil)

(57.1mil)

(5.91-7.5mil)

QFP

0.50mm

0.254-0.33mm

1.25mm

0.22-0.25mm

1.2mm

0.125-0.15mm

1.7-2.0

0.69-0.83

(20mil)

(10-13mil)

(49.2mil)

(9-10mil)

(47.2mil)

(4.92-5.91mil)

QFP

0.40mm

0.25mm

1.25mm

0.2mm

1.2mm

0.10-0.125mm

1.6-2.0

0.68-0.86

(15.7mil)

(9.84mil)

(49.2mil)

(7.87mil)

(47.2mil)

(3.94-4.92mil)

QFP

0.30mm

0.20mm

1.00mm

0.15mm

0.95mm

0.075-0.125mm

1.50-2.0

0.65-0.86

(11.8mil)

(7.87mil)

(39.4mil)

(5.91mil)

(37.4mil)

(2.95-3.94mil)

0402

 

0.50mm

0.65mm

0.45mm

0.6mm

0.125-0.15mm

 

0.84-1.00

 

(19.7mil)

(25.6mil)

(17.7mil)

(23.6mil)

(4.92-5.91mil)

0201

 

0.25mm

0.40mm

0.23mm

0.35mm

0.075-0.125mm

 

0.66-0.89

 

(9.84mil)

(15.7mil)

(9.06mil)

(13.8mil)

(2.95-3.94mil)

BGA

1.27mm

φ0.80mm

 

φ0.75mm

 

0.15-0.20mm

 

0.93-1.25

(50mil)

(31.5mil)

 

(29.5mil)

 

(5.91-7.87mil)

UBGA

1.00mm

φ0.38mm

 

φ0.35mm

0.35mm

0.115-0.135mm

 

0.67-0.78

(39.4mil)

(15.0mm)

 

(13.8mil)

(13.8mil)

(4.53-5.31mil)

 

UBGA

0.50mm

φ0.30mm

 

φ0.28mm

0.28mm

0.075-0.125mm

 

0.69-0.92

(19.7mil)

(11.8mm)

 

(11.0mil)

(11.0mil)

(2.95-3.94mil)

FlipChip

0.25mm

0.12mm

0.12mm

0.12mm

0.12mm

0.08-0.10mm

 

1.0

(10mil)

(5mil)

(5mil)

(5mil)

(5mil)

(3-4mil)

FlipChip

0.20mm

0.10mm

0.10mm

0.10mm

0.10mm

0.05-0.10mm

 

1.0

(8mil)

(4mil)

(4mil)

(4mil)

(4mil)

(2-4mil)

Flip
Chip

0.15mm

0.08mm

0.08mm

0.08mm

0.08mm

0.025-0.08mm

 

1.0

(6mil)

(3mil)

(3mil)

(3mil)

(3mil)

 

【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電(dian)子方案公(gong)司,主要設計(ji)電(dian)子產品(pin)包括工控、汽車、電(dian)源、通信(xin)、安(an)防(fang)、醫療電(dian)子產品(pin)開發。

公司核心業務是提(ti)供以(yi)工控(kong)電子(zi)(zi)、汽車電子(zi)(zi)、醫療(liao)電子(zi)(zi)、安(an)防電子(zi)(zi)、消費電子(zi)(zi)、通訊電子(zi)(zi)、電源電子(zi)(zi)等(deng)多領(ling)域(yu)的電子(zi)(zi)產(chan)品設計、方案開發及(ji)加工生產(chan)的一站(zhan)式PCBA服務,為滿足不同客(ke)戶(hu)需求可提(ti)供中(zhong)小批量(liang)PCBA加工。

公(gong)司產品(pin)涵蓋工(gong)(gong)業生產設備控(kong)制(zhi)(zhi)設備電(dian)子(zi)開(kai)發(fa)、汽車MCU電(dian)子(zi)控(kong)制(zhi)(zhi)系統方案設計、伺服控(kong)制(zhi)(zhi)板(ban)PCBA加(jia)工(gong)(gong)、數控(kong)機床主(zhu)板(ban)PCBA加(jia)工(gong)(gong),智能(neng)家居電(dian)子(zi)研發(fa)、3D打印機控(kong)制(zhi)(zhi)板(ban)PCBA加(jia)工(gong)(gong)等領(ling)域。業務流(liu)程包括電(dian)子(zi)方案開(kai)發(fa)設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加(jia)工(gong)(gong)、樣(yang)機制(zhi)(zhi)作(zuo)調(diao)試、PCBA中(zhong)小批量(liang)加(jia)工(gong)(gong)生產、后期質保維護一站式PCBA加(jia)工(gong)(gong)服務。

http://189hi.cn/

作者:電子產品加工


下載香蕉視頻APP:Go To Top 回頂部

下载香蕉视频APP