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行業新聞

電子產品防水結構設計常見方式

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不(bu)同規格的(de)電子產(chan)(chan)品產(chan)(chan)品對于防(fang)水等級要(yao)求不(bu)同,因而(er)具體的(de)防(fang)水方法和結(jie)構(gou)設計也不(bu)一(yi)樣(yang)。本文(wen)介紹電子產(chan)(chan)品常見的(de)防(fang)...

電子產品三防設計的技術措施

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電(dian)子產品結(jie)構的三防(fang)設計(ji)(ji) 電(dian)子產品三防(fang)技(ji)術(shu)從早期(qi)單一的工(gong)藝(yi)防(fang)護(hu)發(fa)展到現在(zai)的電(dian)子產品總體設計(ji)(ji)、電(dian)路(lu)設計(ji)(ji)、結(jie)構設...

電子產品加工中靜電防護措施研究

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電子產品加工中(zhong)靜(jing)(jing)電防護措施研究(jiu) 電子產品加工中(zhong)涉及(ji)到靜(jing)(jing)電防護的常用術語 靜(jing)(jing)電釋(shi)(shi)放(fang) 靜(jing)(jing)電釋(shi)(shi)放(fang)(ESD)是靜(jing)(jing)電荷在兩(liang)個...

電子產品緩沖防振設計

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振動(dong)對(dui)電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品的主要損害(hai): 因振動(dong)產(chan)(chan)生共振而使電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品的振幅越來越大,最后超(chao)過電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品的極限加速度而破壞(huai);...

電子產品外觀設計方法及基本參考原則

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電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)設(she)計不(bu)僅(jin)要考慮(lv)電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的性能(neng)和功(gong)能(neng),還應兼顧(gu)電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的外觀(guan)設(she)計。同種(zhong)電(dian)(dian)子(zi)產(chan)品(pin)在性能(neng)和功(gong)能(neng)上大同小異...

壓敏電阻對PCB設計的要求

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電路設計 使(shi)(shi)用溫(wen)(wen)度/保存溫(wen)(wen)度 使(shi)(shi)貼(tie)電路的工(gong)作的使(shi)(shi)用溫(wen)(wen)度保持在(zai)產(chan)品規格說明(ming)(ming)書(shu)上注(zhu)明(ming)(ming)的使(shi)(shi)用溫(wen)(wen)度范圍內。 貼(tie)裝后,在(zai)...

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