OSP是(shi)一種耐熱可(ke)焊的有機涂層(ceng)。OSP工藝(yi)過(guo)程是(shi)表面清洗、浸涂防氧化劑、干燥，工藝(yi)簡單，控(kong)制方便(bian)，表面涂層(ceng)均勻平整，成本低廉，是(shi)消費類電子(zi)產品電路板設計開(kai)發中(zhong)常使(shi)用的工藝(yi)。

OSP工藝流程

OSP是在印制板完成阻(zu)焊(han)層和字符并(bing)經電測(ce)再(zai)經有機可(ke)焊(han)性保護劑（OSP）處(chu)理后，裸銅焊(han)盤和通(tong)孔內得到(dao)一種耐(nai)熱的有機可(ke)焊(han)性涂層。這(zhe)種有機耐(nai)熱可(ke)焊(han)性涂層厚(hou)度為0.3～0.5μm，分解溫度可(ke)達(da)300℃左右，OSP使用工藝流程如下圖所示。

OSP技術的實質和關鍵是在“OSP藥液”站（工位），該槽液中能提供少量Cu²⁺，同時OSP在酸性液中能離解。這種經前處理的印制板進入OSP液中時，印制板的裸銅（如連接盤或導通孔等）表面形成Cu⁺，然后離解的OSP的空電子對與印制板表面Cu⁺形成配合物，進(jin)而(er)與銅(tong)形成配位鍵而(er)形成了保護膜。

OSP的組成成份

目前用于印制板中的OSP藥液的組成(cheng)大體如(ru)下：

1. 烷基苯并咪唑
它是OSP藥液中的主成分，是決定印制板可焊性和耐熱性的根本所在。因而其研制過程是相當保密的，各OSP生產商的烷基苯并咪唑都是自己合成制造的，這就造成了各生產商的OSP性能上的差別。如耐熱性（從受熱變色看，或變色時的溫度等）、分解溫度（各產品可從270～300℃）等，這些性能對于表面貼裝的焊接性能（特別是否經得起三次或三次以上的焊接）是至關重要的。
烷基苯并咪唑類有機化合物中的咪唑環能與銅原子的2d10形成配位鍵，從而形成配合物，而長鏈烷基之間又通過范德華力而互相吸引，這樣便在銅表面形成一定厚度的保護層，其中又有苯環的存在，所以這層保護膜便具有很好的耐熱性和高的熱分解溫度。
烷基苯并咪唑中烷基的選擇將決定著能不能作為印制板的OSP使用問題。而在OSP藥液中，烷基苯并咪唑含量在1%～5%范圍時，形成配合物保護膜速度無明顯變化；而當濃度大于10%時，因超過烷基苯并咪唑在水溶液的溶解度，會造成油狀物析出。所以，烷基苯并咪唑的含量應控制在10%之內，實用上所采用的烷基苯并咪唑含量遠小于該值。

2. 氯化銅
在預焊劑溶液中加入適量的氯化銅，能促進配合物保護膜的生成，縮短浸涂時間。一般認為，由于銅離子的存在，在預焊劑溶液中烷基苯并咪唑與銅離子已有一定程度的配位。這種有一定程度聚集的配合物再沉積到銅表面形成配位膜時，能在較短的時間內形成較厚的保護層，因而起到配位促進劑的作用。實驗表面氯化銅加入量超過0.1%時，會使預焊劑溶液過早老化，一般應控制在0.03%～0.05%為宜。

3. 有機酸
有機酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度，促進配位保護膜的形成。而用量過多反而會使沉積在銅表面上的保護膜溶解，因而控制有機酸的加入值（即pH值）是至關重要的。一般應控制預焊劑溶液的pH值在3.5左右為宜。試驗中使用甲酸及乙酸或兩種酸混合使用，尚未發現明顯差異。

OSP的使用條件

1. 溫度
OSP溶液中含烷基苯并咪唑濃度為1%，pH值為3.5±0.1，試樣采用3mm×3mm的覆銅板，浸涂時間為1min，觀察在銅表面上形成配合物保護膜的厚度。在銅表面上形成的配合物膜的厚度受溫度的影響。在試驗范圍內，浸涂時間一定，膜厚度隨溫度升高而增加。控制溫度在30～40°C，浸涂1min，即可形成致密、均勻而厚度適中的配合物膜。

2. pH值
OSP溶液的酸度是通過加入有機酸來調控的。為使在浸涂過程中保持pH值穩定，須添加一定量的緩沖劑。用3mm×3mm的覆銅箔板試樣，預焊劑溶液中的烷基苯并咪唑濃度為1%，改變溶液pH值，在40℃浸涂1min，pH值高于5時，烷基苯并咪唑的溶解度降低，有油狀物析出，對浸涂不利。pH值控制在4.0±0.5，可得到致密、均勻而厚度適中的配合物膜。而pH值過低，則因配合物膜溶解度增加，可使沉積在銅上的配合物溶解而不能形成要求厚度的膜。

3. 浸涂時間
在確定的OSP槽液組成、溫度和pH值條件下，配合物保護膜形成的厚度，其開始將隨著浸涂時間的增加而直線上升（一般在30s之內）。然后，隨著時間的延長，膜厚增加將緩慢地進行，超過2min以后，膜厚度基本上沒有增加。因此，OSP的浸涂時間在1min左右便可以完成了。

OSP的優點有哪些？

近幾(ji)年來，OSP在(zai)印(yin)制板的(de)應用實踐和經驗表明：OSP膜經過潮濕試驗和可(ke)焊性(xing)試驗都取得(de)了可(ke)喜的(de)效果。由于它僅在(zai)要焊接(jie)的(de)裸銅(tong)上(shang)(shang)形成了0.3～0.5μm厚的(de)薄膜，加上(shang)(shang)具有高(gao)的(de)熱穩(wen)定性(xing)、致密性(xing)、疏(shu)水性(xing)等(deng)好的(de)特性(xing)，因而迅(xun)速得(de)到推廣應用。其優點主要有：

1. 使用OSP膜可以大大提高印制線路板的生產能力，由于OSP膜的涂覆是連續進行的，避免了熱風整平工藝的間斷生產方式，因而生產效率大大提高。
2. 能在印制板的裸銅部分形成一層厚度均勻的保護膜，因而提高了印制板板面和焊盤的平整度（共面性），使焊膏印刷更加容易，同時明顯減低了精密零件移位的概率，提高了高密度表面安裝技術裝配的合格率和可靠性。
3. 工藝簡單，操作簡便，與其他焊接技術相容性好，同時易于操作和維護。操作環境好，污染少，易于自動化。
4. 成本低廉，可以說它是所有印制板表面可焊性涂覆中成本最低的加工工藝。其不足之處是，所形成的保護膜極薄，易于劃傷（或擦傷等），必須精心操作和運放。同時其也僅是裸銅可焊性的保護膜而已，一旦保護膜被破壞，裸銅的可焊性便沒有保證了。

OSP工藝質量檢測

1. 目視檢測有機助焊性保護膜外觀應均勻一致，平整。
2. 膜后可通過分光光度計來檢測。也可通過目測，觀察成膜30min后板面是否變色，如果變色說明有機膜厚度不夠，致使銅面被氧化。
3. 可焊性檢測可在不涂助焊劑的情況下，浸260℃的焊錫10s，所有焊盤應著錫飽滿，用鈍器刮焊盤無錫脫落。