焊(han)膏是(shi)PCBA加工(gong)中(zhong)的重(zhong)要工(gong)藝材料，它是(shi)形(xing)成(cheng)焊(han)點的基礎(chu)，對焊(han)接質(zhi)量(liang)的重(zhong)要影響關系著整機質(zhi)量(liang)與(yu)性能，PCBA加工(gong)焊(han)膏質(zhi)量(liang)有哪(na)些要求，怎樣去評估焊(han)膏質(zhi)量(liang)。

質量要求

1. 應具有良(liang)好的印(yin)刷性(xing)能，沉積圖形分辨率高(gao)；

2. 選用焊膏的(de)黏度(du)應與(yu)所用工(gong)藝匹配。鋼網漏印時焊膏的(de)黏度(du)應該在800～1300kcps；

3. 應具(ju)有(you)合適(shi)的黏(nian)性，印(yin)后放置12h應不干燥并具(ju)有(you)良好的黏(nian)附元件(jian)的能力；

4. 印刷后不塌落，不吸水，可放(fang)置12～24h。

各成分質量要求

焊(han)(han)膏的(de)組成有效成分為焊(han)(han)錫合金粉和(he)助焊(han)(han)劑(ji)，其余成分主要(yao)為滿足印(yin)刷工藝(yi)的(de)要(yao)求而添加(jia)。

合金粉

1. 金(jin)屬(shu)氧(yang)化(hua)層含(han)量<100ppm；

2. 顆(ke)粒尺寸及分布要求(qiu)（按重量）；

3. 形狀：球形或接近球形（長軸/短(duan)軸<1.5）；

4. 含量：85%～92%（Wt），45%～55%（V）。

助焊劑

1. 成膜物質：松(song)香及衍生物、合成材料，最常用的是水(shui)白松(song)香。

2. 活(huo)化劑：最常(chang)用的活(huo)化劑包括二羧酸(suan)、特(te)殊(shu)羧基酸(suan)和有機鹵化鹽。

3. 增稠(chou)劑：增加黏度，起懸浮作用。只要加熱后(hou)不(bu)留下有機溶劑不(bu)溶物(wu)就行，這類物(wu)質很多，優選的(de)有蓖麻(ma)油、氫(qing)化蓖麻(ma)油、乙二醇—丁基(ji)醚、羧甲基(ji)纖維素。

4. 溶(rong)劑(ji)：多組分，有不同的沸點(dian)，對于(yu)慢(man)干(gan)性(xing)焊(han)膏采(cai)(cai)用150～200℃溶(rong)劑(ji)；對于(yu)快(kuai)干(gan)性(xing)焊(han)膏，采(cai)(cai)用80～100℃溶(rong)劑(ji)。

5. 其(qi)他(ta)：表面活(huo)性劑，偶(ou)和劑。

焊膏質量評估

焊(han)(han)膏(gao)使用性能(neng)評(ping)估，一般需要(yao)進行(xing)印(yin)刷性能(neng)、塌落度、焊(han)(han)球、擴展率(lv)四項測(ce)試/試驗(yan)。

焊膏外觀

焊膏(gao)包裝應標明：供方名(ming)稱(cheng)、產品名(ming)稱(cheng)、標準(zhun)分類號、批號、生產日(ri)期、焊劑類型、焊膏(gao)黏度(du)、合金所占百分比(bi)、保存(cun)期。

焊膏(gao)表面無硬皮、合金粉和(he)焊劑不分層、混和(he)均勻。

印刷性能

簡便的(de)方法(fa)是(shi)(shi)選中心(xin)距為(wei)0.5mm或0.4mm的(de)QFP漏(lou)印(yin)模板(ban)，印(yin)刷10塊，觀(guan)察鋼網上的(de)孔(kong)眼(yan)是(shi)(shi)否堵死，漏(lou)板(ban)底面是(shi)(shi)否有多余的(de)焊(han)(han)膏，并觀(guan)察PCB上焊(han)(han)膏圖(tu)形是(shi)(shi)否均(jun)勻一致，有無殘缺現象，若無上述現象，一般認為(wei)焊(han)(han)膏的(de)印(yin)刷性是(shi)(shi)好的(de)。

塌落度

反映焊(han)膏印刷后保(bao)持圖形(xing)原狀的(de)能力，越小焊(han)接(jie)時越不容易產生橋連現象(xiang)。一般采(cai)用標準圖形(xing)的(de)漏板進行試驗。

試驗方法

a. 將(jiang)印(yin)刷好的(de)試(shi)樣(yang)放于 25℃±5℃，相(xiang)對濕度 50%±10%的(de)環境下10～20min，然后觀察其塌落(luo)度。

b. 再(zai)放于 150℃±10℃環境下 10～20min，冷卻(que)后再(zai)觀察其塌落度。

焊球試驗

在規定的試(shi)驗條件下，檢(jian)驗焊膏中的合金粉(fen)末在不潤濕的基板上熔合為一個球形的能力，目的是檢(jian)驗其(qi)焊劑(ji)的活(huo)性和焊粉(fen)的氧化程度。

試驗方法

在氧化鋁基板(ban)或環氧玻璃布基板(ban)上，印刷三個中心距為(wei)10mm，直徑(jing)為(wei)6.5mm，厚度(du)為(wei)0.20mm的焊(han)膏圖(tu)形，將基板(ban)放在熱(re)(re)板(ban)上，熱(re)(re)板(ban)溫度(du)比焊(han)料液(ye)相(xiang)線溫度(du)高25℃以上。焊(han)膏熔(rong)化后觀察。

簡單的方法(fa)是(shi)將做好的試樣(yang)放(fang)在再流焊爐內走一個焊接過程。

評判標準

每個(ge)(ge)焊點應該形成(cheng)一個(ge)(ge)獨立的焊球，周圍出現的焊料球數(shu)量不允許超過(guo)3個(ge)(ge)。

潤濕性試驗

用于確定焊(han)膏潤(run)濕被(bei)氧化的銅表面的能力，反(fan)映的是助焊(han)能力。

試驗方法

在(zai)去(qu)脂處理無氧銅（76mm*25mm*0.8mm）表面(mian)上，印刷三個中(zhong)心距為10mm，直徑為6mm，厚度為0.20mm的焊膏圖形，將基板(ban)放在(zai)熱(re)板(ban)上，熱(re)板(ban)溫(wen)度比焊料液相(xiang)線(xian)溫(wen)度高25℃以上。再流焊后用(yong)清洗劑清洗。

銅片的(de)去脂處理：用60～80℃液體清洗(xi)(xi)劑清洗(xi)(xi)15～20min，水洗(xi)(xi)，異丙(bing)醇漂洗(xi)(xi)，干(gan)(gan)燥，去離(li)子水浸洗(xi)(xi)10min，在空氣中干(gan)(gan)燥30min。

評判標準

用10倍放大鏡(jing)觀察，鋪(pu)展面(mian)積(ji)比原直徑6mm增大20%～50%為佳。