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格亞信PCBA加工元器件來料可焊性測試措施

日期:2017-10-18 / 人(ren)氣: / 來源:189hi.cn

格亞信PCBA加工元器(qi)件來料(liao)可焊(han)性測試措施

元器件的(de)可焊(han)性(xing),指其在規定(ding)的(de)時間內、規定(ding)的(de)溫度下能(neng)被焊(han)接的(de)能(neng)力。它與元器件的(de)熱力特性(xing)、潤濕性(xing)、耐熱性(xing)有關。例如,光纖插座,用手工焊(han)接時比(bi)較難(nan)焊(han),原(yuan)因就是它的(de)熱容(rong)量比(bi)較大。

可焊性測試

浸焊測試

浸(jin)焊(han)法是測試元器(qi)件引線或焊(han)端可焊(han)性(xing)最簡單的方法,它是將引線或焊(han)端浸(jin)入熔融(rong)的焊(han)料(liao)槽中,拿(na)出來用目測的方法觀察(cha)其(qi)潤濕(shi)的程度。

浸焊測試步驟

1. 升溫

將焊槽(cao)中(zhong)的(de)焊料加(jia)熱,并保持在要求溫(wen)度。

有(you)鉛工藝:63Sn37Pb,235℃

無鉛(qian)工藝:95.5Sn3.9Ag0.6Cu,255℃

2. 浸涂助(zhu)焊劑

首(shou)先將試驗樣品裝在(zai)夾具上,然后(hou)將待測試的(de)表(biao)面浸漬到(室溫)助焊劑中滯(zhi)留5s,最后(hou)取出滴干(gan)(空氣中停(ting)留5~20s)。

對通孔安裝(zhuang)的(de)軸向、徑向或多引(yin)腳(jiao)引(yin)線(xian),應(ying)垂直(zhi)插(cha)入助焊劑槽中;對表面(mian)貼裝(zhuang)元器件表面(mian)可焊端,應(ying)以(yi)與助焊劑液面(mian)成20°~45°角浸入,浸入深度(du)應(ying)距離元件體約(yue)1.27mm左右(you)。

3. 浸焊料

在每(mei)次浸焊(han)料(liao)前(qian),應除(chu)去焊(han)料(liao)表面的(de)氧化物(wu)和(he)浮(fu)渣。

對通孔插裝元件要求(qiu)浸(jin)入焊料中,浸(jin)入和脫離速度(du)為25.0mm/s±6.0mm/s;駐留時間為5.0s±0.5s。

對表(biao)面貼(tie)裝有引(yin)腳元器(qi)件將(jiang)試樣分(fen)別以與(yu)助焊劑(ji)或釬(han)料液面成20°~45°或90°浸(jin)入。

表面貼裝(zhuang)無(wu)引腳元器(qi)件深度應控制在(zai)0.1mm以內(nei)。浸入和脫離速度為25.0mm/s±6.0mm/s,駐(zhu)留時(shi)間為5.0s±0.5s,大(da)元件的駐(zhu)留時(shi)間可稍做延(yan)長(chang)。

浸焊測試檢測

在合適的(de)光線條(tiao)件(jian)下借(jie)助10倍(bei)放大鏡對試驗樣的(de)表面潤濕情(qing)況(kuang)進行檢查,按J-STD-002規定驗收。

潤濕稱量檢測

定量(liang)測(ce)試元器件(jian)(jian)引(yin)線(xian)或焊(han)端的(de)潤(run)(run)(run)濕性(xing)(xing),被測(ce)元件(jian)(jian)懸掛于熔融焊(han)料(liao)鍋上的(de)測(ce)力計上,當焊(han)料(liao)槽(cao)上升,元件(jian)(jian)焊(han)端浸入焊(han)料(liao)中(zhong),首(shou)先焊(han)端溫度太(tai)低不能潤(run)(run)(run)濕,元件(jian)(jian)排開(kai)焊(han)料(liao),在表頭(tou)受(shou)到向上的(de)浮力,焊(han)端潤(run)(run)(run)濕,表面張力把元件(jian)(jian)向下拉入鍋中(zhong),動(dong)態受(shou)力曲(qu)線(xian)可用來表示(shi)焊(han)端的(de)可焊(han)性(xing)(xing),這個動(dong)態受(shou)力曲(qu)線(xian)被稱為潤(run)(run)(run)濕曲(qu)線(xian)。

潤濕稱量測試步驟

1.樣品準備:在(zai)試驗前不(bu)得(de)清潔、擦刮引線或焊端,并(bing)確保沒(mei)有(you)受到指印等污(wu)染。

2.焊劑涂(tu)布:將元件(jian)引線或焊端浸入焊劑中數(shu)秒后滴干。

3.浸入(ru)試(shi)驗(yan):片式元件(jian)進入(ru)速(su)率為(wei)1mm/s,有引線元器件(jian)為(wei)5mm/s。

潤濕稱量驗收準則

潤濕(shi)時間在2s內,潤濕(shi)力(li)保持正值;在1s以后(hou)測繪(hui)出(chu)的(de)潤濕(shi)力(li)曲線斜率不存在不連續或改變方(fang)向的(de)現象;3s后(hou)的(de)潤濕(shi)力(li),至(zhi)少為最(zui)佳潤濕(shi)標準元件潤濕(shi)力(li)的(de)25%。

可焊性測試注意事項

可(ke)焊性(xing)測試(shi)必須使用規(gui)定的(de)焊劑、焊料、清洗劑和測前老化(hua)處理(li)

焊劑

對(dui)進廠元器(qi)件的(de)測(ce)試,推薦(jian)采用非活性的(de)R型(xing)焊(han)劑。主要成分(fen)要求:

水白松香25%(wt%);

異(yi)丙醇(chun),純(chun)度99%;

密(mi)度,0843g/cm3±0.005g/cm3(25℃)。

在線(xian)生(sheng)產測試,可以采用(yong)RMA或RA型焊劑,可準(zhun)確反映實際生(sheng)產情況。

焊料

有鉛元件(jian)測試,63Sn37Pb(wt%);

無鉛(qian)元件測(ce)試,95.5Sn3.9Ag0.6Cu(wt%)。

清洗劑

異丙醇,純度99.5%。

必須隨機(ji)抽(chou)取試樣

必(bi)須對試樣進(jin)行蒸汽(qi)老(lao)化

元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)的(de)引線(xian)或焊(han)端在(zai)(zai)剛(gang)剛(gang)生產出來(lai)的(de)時候表(biao)現出比較高的(de)可焊(han)性(xing),但是在(zai)(zai)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)存放一段時間后(hou),其可焊(han)性(xing)會(hui)變(bian)差。原(yuan)因(yin)是元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)暴露在(zai)(zai)空氣中,會(hui)被氧化和侵(qin)蝕。因(yin)此,可焊(han)性(xing)測試必須(xu)考慮正(zheng)常儲存條(tiao)件(jian)下對元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)性(xing)能(neng)的(de)影響(xiang)。

根據元器件和PCB在組裝之(zhi)前一般會有一個6~12個月(yue)的(de)儲存周期(qi),在進(jin)行可焊性測試之(zhi)前,必須進(jin)行老(lao)化(hua)處理——常用的(de)方法就是干熱(re)老(lao)化(hua)或蒸汽(qi)老(lao)化(hua),以便(bian)反映實際的(de)可焊性。

一(yi)般對主(zhu)要因擴散而(er)引起(qi)的(de)(de)可焊(han)性下(xia)降(jiang)(jiang)情(qing)況(kuang),采用115℃、4h的(de)(de)干熱老化(hua)方(fang)法(fa);對機(ji)理不是很清楚的(de)(de)可焊(han)性下(xia)降(jiang)(jiang)情(qing)況(kuang),則采用8h蒸(zheng)汽老化(hua)方(fang)法(fa)。

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作者:PCBA加工


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